原标题：SIA 解读中国半导体：投资力度超各国，封测、存储具国际竞争力

SIA（美国半导体产业协会）对中国半导体的解读，主要聚焦于中国半导体行业的投资力度、市场地位以及在某些领域的国际竞争力。以下是对该解读的详细分析：

一、投资力度超各国

1. 庞大的市场规模与投资

• 中国拥有世界1/5的人口，是仅次于美国的第二大嵌入式半导体电子设备消费市场。这一庞大的市场促进了中国的制造实力，使中国成为全球最大的电子制造中心，生产了全球36%的电子产品，包括智能手机、计算机、云服务器和电信基础设施等。

• 为了推动半导体产业的发展，中国政府在政策上给予了大力支持。自2014年起，中国通过国家集成电路产业投资基金（大基金）等渠道，对半导体产业进行了大规模投资。大基金一期和二期的注册资本分别达到987.2亿元和2041.5亿元，投资范围覆盖了集成电路产业的上、中、下游各个环节。此外，中国还宣布成立了超过15个地方政府的集成电路基金，总金额高达250亿美元。这些投资极大地促进了中国半导体产业的发展。

2. 快速增长的半导体公司数量

• 在各类投资、政府补助和低息贷款的支持下，中国半导体企业数量快速增长。仅2020年，中国就新增了2.28万余家半导体公司，相比2019年增长了195%。同时，还有40家半导体供应链厂商于上交所科创板上市，总融资金额达256亿美元。

二、封测、存储具国际竞争力

1. 封测领域的竞争力

• 在半导体封装测试环节（OSAT），中国厂商已具备较强的国际竞争力。如长电科技等封测厂商已跻身全球前10，2020年中国OSAT厂商合计拥有全球38%的市场份额。这些厂商已经展开了全球化布局，超过30%的制造设施都在中国之外。

2. 存储领域的进展

• 中国在存储芯片领域也取得了显著进展。自2016年以来，中国政府至少在内存晶圆厂上投资了160亿美元，以发展3D-NAND闪存和DRAM产业。根据预测，未来10年，中国内存与代工产能的复合增长率将为14.7%。中国已经开始国产手机19nm DDR4 DRAM设备和64层3D NAND闪存芯片的商业出货，显示出在存储领域的竞争力。

三、其他领域的进展与挑战

1. 成熟制程逻辑芯片

• 中国在成熟制程逻辑芯片领域也具有较强的市场竞争力。虽然中国厂商在高端逻辑、先进模拟和前沿存储产品市场上相对较少出现，但在中端移动处理器、基带、嵌入式CPU、网络处理器、传感器和功率器件等方面取得了显著进展。

2. EDA工具、IP、半导体设备与材料

• 在EDA工具、IP、半导体设备与材料等环节，中国厂商正在快速进步和发展。尽管与国外巨头存在差距，但中国已经有多家初创公司在EDA领域成立并融资，半导体制造设备方面也有望实现40/28nm节点的国产替代。

综上所述，SIA认为中国半导体行业在投资力度、封测和存储领域具有显著优势和国际竞争力。然而，在高端逻辑、先进模拟和前沿存储产品市场以及EDA工具、IP、半导体设备与材料等环节仍需继续努力和追赶。