原标题：ICDIA 2021议程重磅发布--首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会即将盛大召开

首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）是一个重要的行业盛会，以下是对该大会的详细介绍：

一、基本信息

• 名称：首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）

• 时间：2021年7月15日至16日

• 地点：苏州国际会议中心

• 指导单位：科技部、工信部

• 主办单位：中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区

二、会议议程

• 第一天：

• 上午：高峰论坛。邀请10多位行业享有盛名的大咖和企业家围绕“创新”主题，分享创新思路与技术成果，针对新格局中国集成电路产业创新、关键技术突破与本土化机遇、核心器件供应链安全、整机需求与自主可控等话题发表真知灼见。

• 下午：创新峰会。组织70多家创新企业，围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等领域展开研讨，分享各自的创新技术与市场策略。

• 第二天：

• 举行4个并行主题论坛，涵盖IC设计技术突破、应用创新、新兴市场与产业热点等多个方面。

三、同期活动

• IC应用展：为期两天的IC应用展将为行业展示最新的IC设计技术与芯片创新产品应用，全国各主要IC创新企业、国家“芯火”双创基地（平台）将集中展示平台服务与创新成果。

• 汽车芯片供需对接会：为解决汽车芯片“卡脖子”的问题，推动汽车电子国产化，大会组织召开了汽车芯片供需对接会，为整车和零部件企业缺“芯”、寻“芯”搭建平台。

四、会议亮点

• 大咖云集：国家部委领导、国家01、02重大专项有关专家、企业家代表等出席高峰论坛并作创新主题演讲。

• 创新企业齐聚：来自全国集成电路领域、家电领域、人工智能领域、汽车与零部件领域、互联网领域等1000多位代表及70多家创新企业参会，共同探讨集成电路行业的创新与发展。

• 聚焦热点话题：会议围绕IC设计、汽车电子、AI与5G互联、射频技术等热点话题展开研讨，分享创新技术与市场策略，推动国产替代与供需对接。

• 展示创新成果：IC应用展展示了最新的IC设计技术与芯片创新产品应用，为行业提供了交流与合作的平台。

五、会议成果

• 促进了集成电路设计创新与成果产业化，推动了芯片与整机应用的深度融合。

• 加快了芯片国产替代的步伐，提升了我国集成电路产业的自主可控能力。

• 为行业提供了交流与合作的平台，推动了集成电路行业的持续健康发展。

综上所述，首届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2021）是一个汇聚行业精英、聚焦热点话题、展示创新成果的重要盛会，为推动我国集成电路行业的创新与发展做出了积极贡献。