原标题：Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

Nexperia（安世半导体）推出的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装，是半导体封装技术的一项重要创新。以下是对该封装的详细介绍：

一、封装特点

1. 尺寸小巧：

• 14引脚封装尺寸为2mm x 2mm。

• 16引脚封装尺寸为2mm x 2.4mm。

• 20引脚封装尺寸为2mm x 3.2mm。

• 24引脚封装尺寸为2mm x 4mm。

2. 厚度超薄：0.4mm间距的DHXQFN封装高度仅为0.45mm。

3. 引脚数量：提供14、16、20和24引脚等多种选择，满足不同应用需求。

二、技术优势

1. 节省空间：与行业标准DQFN相比，16引脚DHXQFN封装小45%，节省25%的PCB面积，有助于实现更紧凑的电路设计。

2. 高性能：这些新封装不仅尺寸小巧，而且性能卓越，适用于各种高频、高速应用。

3. 易于集成：小管脚尺寸使器件能够更靠近旁通电容，对于电路板空间有限的设计来说是一个重大优势。

三、应用领域

1. 智能手表：小巧的封装尺寸和超薄厚度使得DHXQFN封装非常适合用于智能手表等可穿戴设备中。

2. 移动设备：移动设备对尺寸和功耗有严格要求，DHXQFN封装能够满足这些要求，同时提供高性能的逻辑功能。

3. 互联网连接的工业设备：在物联网和工业4.0应用中，DHXQFN封装的高性能和节省空间的特点使其成为理想的选择。