原标题：ROHM推出内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2－LBZ”

ROHM推出的内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”是一款高性能、高效率的电源转换解决方案。以下是对该产品的详细介绍：

一、产品概述

BM2SC12xFP2-LBZ是ROHM公司推出的一款业内先进的AC/DC转换器IC，它采用了一体化封装技术，将1700V耐压的SiC MOSFET和针对其驱动而优化的控制电路内置于小型表贴封装（TO263-7L）中。这款转换器IC主要适用于需要处理大功率的通用逆变器、AC伺服、商用空调、路灯等工业设备的辅助电源。

二、产品特点

1. 内置1700V耐压的SiC MOSFET：

• 使得设计更加简单，同时提高了功率转换效率。

2. 小型表贴封装（TO263-7L）：

• 支持自动安装在电路板上，降低了安装成本。

• 体积小巧，但仍可充分确保处理大功率时的封装安全性（爬电距离）。

3. 高效率：

• 与Si MOSFET相比，SiC MOSFET的功率转换效率可提升高达5%。

• 采用准谐振方式，可实现更低EMI，减少降噪措施的需求。

4. 多种保护功能：

• 内置高精度的过热保护、过负载保护、电源电压引脚的过电压保护、FET过电流保护、二次侧电压的过电压保护等多种保护功能。

• 提高了产品的可靠性和安全性。

5. 长期稳定供应：

• 适合工业设备应用，确保长期稳定供应。

三、产品应用

BM2SC12xFP2-LBZ主要适用于以下领域：

• 通用逆变器

• AC伺服

• PLC（Programmable Logic Controller）

• 生产制造装置

• 机器人

• 商用空调

• 工业用照明（路灯等）

四、产品优势

1. 简化设计：

• 一体化封装减少了外置元器件数量、电路规模和安装面积。

• 减少了元器件选型和评估等工作的工时，使设计变得更容易。

2. 降低成本：

• 采用表贴型封装，支持自动安装，降低了安装成本。

• 由于SiC MOSFET具有高耐压和抗噪性能优异的特点，可使用更小型的抗噪和抗浪涌元器件。

3. 提高可靠性：

• 内置多种保护功能，大大提高了产品的可靠性。

• 优化的栅极驱动电路可充分发挥出SiC MOSFET的低损耗特性。

五、总结

ROHM推出的内置1700V SiC MOSFET的小型表贴封装AC/DC转换器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”是一款高性能、高效率、高可靠性的电源转换解决方案。它适用于多种工业设备的辅助电源，具有简化设计、降低成本、提高可靠性等显著优势。同时，ROHM公司也确保了该产品的长期稳定供应，为工业设备应用提供了可靠的技术支持。