三、控制时钟和信号线布局

1. 时钟产生器靠近使用器件：时钟产生器应尽量靠近使用该时钟的器件，以减少时钟线的长度和噪声传播。

2. 用地线圈起时钟区：用地线将时钟区圈起来，并尽量使时钟线短而直，以减少高频信号对外的发射与耦合。

3. 信号线避免环路：信号线尽量不要形成环路，如果不可避免，让环路区尽量小，以减少噪声的积累和传播。

4. 关键信号线保护：对噪声敏感的线不要与大电流、高速开关线平行。关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。

四、使用合适的印制板技术和工艺

1. 45度折线：印制板尽量使用45度折线，而不用90度折线，以减小高频信号对外的发射与耦合。

2. 避免大面积铜箔：尽量避免使用大面积铜箔，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，用栅格状。

3. 合理的焊盘设计：焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线孔径。

五、增加退耦电容和滤波措施

1. 电源输入端跨接电容：在电源输入端跨接10~100uF的电解电容器，如果空间允许，使用更大容量的电容器更佳。

2. 集成电路芯片旁布置电容：每个集成电路芯片旁边应布置一个0.01uF的瓷片电容。若空间有限，可每48个芯片共用一个110uF的钽电容。

3. 敏感器件接入退耦电容：对于如RAM、ROM等抗噪能力弱的存储器件，应在其电源线和地线之间直接接入退耦电容。

六、其他注意事项

1. 避免高频元件靠近噪声敏感元件：高频元件对数字噪音非常敏感，应尽量分开模拟电源和数字电源，若PCB板上的信号要跨越模拟和数字电源区域，可在信号跨越处放置一条信号回路以此减小环路面积。

2. 元件间距和布线考虑：某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3. 散热考虑：重量超过一定值的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。

综上所述，设计良好的PCB布局以降低噪声性能需要综合考虑元件选择、电源线和地线设计、时钟和信号线布局、印制板技术和工艺、退耦电容和滤波措施以及其他注意事项。通过遵循这些原则和策略，可以显著降低PCB的噪声性能，提高电路的稳定性和可靠性。