原标题：泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士：晶体管与IC架构的未来

泛林集团计算产品部副总裁David Fried博士对于晶体管与IC架构的未来有着深入的见解。以下是对他观点的归纳：

一、算力需求持续增长

Fried博士认为，算力需求在持续增长，没有止境。随着远程办公和长时间居家的趋势，算力需求进一步被推动。他提到，算力全面提升10倍也不嫌多，因为所有的用户交互点、存储点和计算节点都需要算力。

二、晶体管缩放与系统性能提升

1. 晶体管缩放的重要性：Fried博士指出，基线晶体管缩放一直是系统整体性能发展的一大重要推动力。缩放能提升密度，从而增加同等面积的核心性能。即使不是性能本身的提升，仅仅通过缩放提升单片集成，也可以实现巨大的系统级提升。

2. 面临的挑战：尽管晶体管缩放非常必要，但整个行业在晶体管缩放方面遇到了一些挑战，如功耗墙、RC延迟和面积缩放等。PPAY（功率、性能、面积和良率）或PPAC（功率、性能、面积和成本）一直是所有产品开发避不开的要素。

3. 持续的努力：Fried博士表示，他们一直在努力跨越这些障碍，并试图在某些方面取得突破，以提升系统级的性能。

三、晶体管架构的演进

1. 从平面晶体管到FinFET：Fried博士提到，从2011年开始，全行业开始从平面晶体管转向新一代的FinFET。这一转变主要是栅极长度缩小的局限性引起的。FinFET能够更好地控制器件的静电，并创造了新的晶体管缩放维度。

2. 向全包围栅极过渡：目前，芯片制造商正在发展先进节点的FinFET晶体管，并预期向全包围栅极（如纳米线或纳米片）过渡。然而，这一过程可能更具挑战性，因为新的架构需要在结构之下执行工艺。

3. 未来的可能性：Fried博士还提到了未来可能实现的互补式FET，例如彼此堆叠的nFET和pFET，这将给额外的逻辑缩放优势。

四、系统层面的创新

Fried博士强调，应该欢迎在系统层面的任何创新，包括晶体管缩放、芯片架构改进和3D集成化封装。这些进步综合起来才能满足最高的系统性能要求。

五、市场需求与多样化

随着市场需求的多样化，每个系统都有自己独特的需求。例如，不同系统对内存、I/O和计算单元的配置要求可能完全不同。一旦芯片架构发生变化，相关的技术、封装和互连方法也要随之改变。

综上所述，David Fried博士认为晶体管与IC架构的未来将继续朝着提升算力、应对挑战、演进架构、创新系统和满足多样化需求的方向发展。