原标题：东芝的碳化硅功率模块新技术提高了可靠性的同时减小了尺寸

东芝的碳化硅（SiC）功率模块新技术确实在提高可靠性的同时减小了尺寸，这一技术的创新主要体现在以下几个方面：

一、技术背景与优势

1. 碳化硅材料特性：

• 碳化硅相比传统硅材料，具有更高的电压承受能力和更低的损耗，因此被广泛视为功率器件的新一代材料。

• 然而，碳化硅器件的可靠性一直是其应用受限的主要问题之一，特别是在高压功率模块中，封装本身也必须具备高度的可靠性。

2. 东芝新技术：

• 东芝通过一种全新的银（Ag）烧结技术进行芯片焊接，实现了有效提高封装可靠性的目标。

• 银烧结技术可以显著降低焊接性能劣化，抑制芯片中随时间推移而增加的导通电阻。

• 银烧结层的热电阻仅为焊接层的一半，使模块中的芯片可以更加紧密地靠近，从而缩小了尺寸。

二、新技术应用与成果

1. iXPLV封装技术：

• 东芝将这一新技术命名为iXPLV，并成功应用于3.3kV级碳化硅功率模块的批量生产。

• 该技术不仅提高了产品的可靠性，还减少了20%的封装尺寸。

2. 量产碳化硅模块：

• 东芝已经量产了覆盖1200V、1700V、2200V、3300V电压等级的碳化硅模块产品。

• 这些产品采用了iXPLV封装技术，具有低杂散电感、低热阻、高可靠性等特点。

3. 第三代SiC产品：

• 东芝的第三代SiC产品采用了MOS中内置SBD的技术路线，实现了产品差异化。

• 这些产品具有低导通损耗、低开关损耗、高可靠性等优势，被广泛应用于充电桩、数据中心、新能源发电、马达等领域。

三、市场影响与未来展望

1. 市场影响：

• 东芝的碳化硅功率模块新技术提高了产品的可靠性和性能，满足了更多不同客户的需求。

• 该技术还有助于减小设备的功率损耗和冷却装置的尺寸，降低了系统的整体成本。

2. 未来展望：

• 随着清洁能源需求的不断增长，包括新能源发电、输配电、列车牵引等领域将会有更大的市场增长空间。

• 东芝将继续在碳化硅领域进行技术创新和产品研发，以满足市场对更高效、更可靠功率器件的需求。

• 同时，东芝也将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动碳化硅功率器件的应用和发展。

综上所述，东芝的碳化硅功率模块新技术在提高可靠性的同时减小了尺寸，为市场带来了差异化产品，满足了更多不同客户的需求。该技术不仅有助于降低系统的整体成本和提高性能，还为东芝在碳化硅领域的未来发展奠定了坚实基础。