原标题：adence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系统，革命性提升硅前硬件纠错及软件验证速度

Cadence（楷登电子）推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系统，在硅前硬件纠错及软件验证速度方面带来了革命性的提升。以下是对这两个系统的详细介绍：

一、系统概述

Palladium Z2和Protium X2系统是基于Cadence原有的Palladium Z1和Protium X1产品的升级版本。这两个系统无缝集成，被称为“系统动力双剑”（dynamic duo），为当前数十亿门规模的片上系统（SoC）设计提供最佳的硅前硬件纠错效率和最高的软件调试吞吐率。

二、主要特点与优势

1. 硬件纠错效率：

• Palladium Z2硬件仿真加速平台基于Cadence的定制硬件仿真处理器，提供业界最快的编译速度和最全面的硅前硬件纠错功能。

• 通过使用Palladium Z2，客户可以在短时间内完成大规模芯片的多次迭代验证，大大提高了纠错效率。

2. 软件验证速度：

• Protium X2原型验证系统基于芯片厂商赛灵思的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，拥有业界最高的运行速度和最短的启动时间。

• Protium X2系统能够快速启动并进行高性能的软件验证，大大缩短了验证周期。

3. 模块化编译技术：

• 这两个系统都应用了模块化编译技术，使得100亿门的SoC编译可以在Palladium Z2系统10小时内即可完成，Protium X2系统也仅需不到24小时就可以完成。

4. 无缝集成与快速迁移：

• Palladium Z2和Protium X2系统具有统一的编译器和外设接口，可以实现从硬件仿真到原型验证的快速设计迁移和测试。

• 这两个系统基于无缝集成的流程、统一的纠错、通用的虚拟和物理接口以及跨系统的测试平台内容，为客户提供了便捷的设计验证环境。

三、应用领域与市场反响

1. 应用领域：

• Palladium Z2和Protium X2系统被广泛应用于移动、消费电子和超大规模计算领域中的先进应用设计。

• 这两个系统可以帮助客户应对系统设计复杂度和上市时间的压力，提高芯片设计的成功率和市场竞争力。

2. 市场反响：

• Cadence的这两个系统已经在一些客户中成功部署，并获得了业内工程师及技术专家们的一致认可。

• 例如，NVIDIA、AMD、Arm和Xilinx等芯片设计公司都采用了这两个系统，并对其性能表示了高度赞赏。

四、奖项与荣誉

Cadence Palladium Z2企业级硬件仿真平台还荣获了由ASPENCORE颁发的全球电子成就奖——年度EDA/IP/软件产品奖项。这一荣誉进一步证明了Cadence在电子设计自动化（EDA）领域的领先地位和创新能力。

综上所述，Cadence推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系统为芯片设计行业带来了革命性的提升。这两个系统在硅前硬件纠错和软件验证速度方面表现出色，为客户提供了高效、便捷的设计验证环境。