原标题：供应链：环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样

关于环旭电子为苹果AirPods 3/AirTags等新品芯片封装已正式送样的信息，以下是根据多方报道整理的相关内容：

一、送样背景

环旭电子作为全球领先的电子制造服务（EMS）提供商，其母公司日月光集团更是全球最大的芯片封测公司。因此，环旭电子在芯片封装领域具有深厚的技术实力和丰富的经验。苹果作为全球知名的科技公司，其产品在市场上一直备受关注。AirPods 3和AirTags作为苹果即将发布的新品，自然吸引了众多消费者的目光。

二、送样情况

1. 送样时间：据供应链消息，环旭电子在苹果AirPods 3和AirTags新品发布前，已经完成了相关芯片的封装工作，并正式向苹果送样。

2. 封装技术：此次封装工艺采用了SiP（系统级封装）技术。SiP技术是一种先进的封装技术，可以将多个具有不同功能、不同工艺制作的器件，包括处理器、存储器、无源器件等集成在一个标准封装件内，形成一个系统或者子系统。这种技术可以大大提高产品的集成度和性能。

3. 产品应用：送样的芯片封装产品将应用于苹果即将发布的AirPods 3和AirTags等新品中。这些新品在发布后，将进一步提升苹果在无线耳机和物品追踪器市场的竞争力。

三、市场影响

1. 提升产品竞争力：环旭电子为苹果提供的芯片封装服务，将有助于提高苹果新品的集成度和性能，从而提升产品的市场竞争力。

2. 推动行业发展：环旭电子在芯片封装领域的领先地位和技术实力，将推动整个电子制造服务行业的发展和进步。同时，苹果作为行业领军企业，其新品的发布也将引领市场趋势和技术潮流。

四、未来展望

随着科技的不断发展，消费者对电子产品的性能、集成度和功耗等方面的要求也越来越高。因此，环旭电子和苹果等科技公司需要不断创新和升级技术，以满足市场需求。未来，环旭电子将继续发挥其在芯片封装领域的优势，为更多客户提供高质量的电子制造服务。同时，苹果也将继续推出更多创新产品，引领市场潮流和技术发展。

综上所述，环旭电子为苹果AirPods 3/AirTags等新品芯片封装已正式送样，这一举措将有助于提升苹果新品的集成度和性能，推动电子制造服务行业的发展和进步。同时，这也为环旭电子和苹果等科技公司未来的发展奠定了坚实基础。