原标题：2020年我国芯片半导体总融资额超千亿，成绩瞩目

2020年我国芯片半导体行业的总融资额确实超过了千亿，这一成绩确实令人瞩目。以下是对该行业2020年融资情况的详细分析：

一、总融资额与投融资事件数量

2020年，我国芯片半导体行业共发生投融资事件458起，总融资金额高达1097.69亿元。这一数字不仅彰显了资本对该行业的青睐，也反映了我国在推动芯片半导体产业发展方面的决心和力度。

二、融资额超过10亿元的企业数量

在2020年的芯片半导体投融资赛道上，共有16家企业获得了总金额超过10亿元的融资。这些企业涵盖了芯片设计、制造、封装测试等多个环节，形成了较为完整的产业链布局。其中，中芯国际以合计198.5亿元的融资金额位居榜首，成为该年度融资额最高的芯片半导体企业。

三、投融资活动趋势

从近十年的投融资活动来看，我国芯片半导体行业的投融资活动呈现出稳健递增的趋势。特别是2014年后，该领域的投融资活动逐渐开始频繁。2017年，芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为十年来最高峰，其中紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居榜首。这些数据显示出资本对芯片半导体行业的持续关注和支持。

四、投融资领域与热点

在2020年的芯片半导体投融资领域，IC设计赛道成为了最受资本青睐的领域之一。处于IC设计赛道的企业深受资本的关注，投融资事件占据了半导体行业投融资事件的较大比例。此外，随着半导体行业的发展，半导体上游企业也逐渐受到资本的关注，半导体材料和半导体设备赛道投融资事件占比也有所增长。

五、融资轮次与资金用途

从融资轮次来看，2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及Pre-A轮融资111起，占比约为24%。这表明，虽然早期的具有潜力的半导体企业依旧是资本投资的重点，但资本也有往更成熟的企业投资的倾向。这些资金主要用于支持企业的研发创新、产能扩张、市场拓展等方面，为企业的快速发展提供了有力保障。

综上所述，2020年我国芯片半导体行业的总融资额超过千亿，这一成绩确实令人瞩目。这不仅是资本对该行业的高度认可，也是我国在推动芯片半导体产业发展方面取得的显著成果。未来，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，相信我国芯片半导体行业将迎来更加广阔的发展前景。