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瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其ArmCortex内核MCU产品家族

来源: 中电网
2020-12-15
类别:新品快报
eye 30
文章创建人 拍明

原标题:瑞萨电子推出适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU产品群 扩展其ArmCortex内核MCU产品家族

瑞萨电子推出了适用于工业与物联网应用的RA4M3 MCU(微控制器)产品群,进一步扩展了其Arm Cortex内核MCU产品家族。以下是关于RA4M3 MCU的详细介绍:

一、产品概述

RA4M3 MCU产品群是瑞萨电子针对工业与物联网应用推出的一款全新32位微控制器。它基于Armv8-M架构的Arm Cortex-M33内核设计,运行速度最高可达100MHz,旨在满足工业与物联网领域对高性能、低功耗和安全性的需求。

二、产品特性

  1. 高性能

    • RA4M3 MCU采用高效的40nm工艺制造,结合Arm Cortex-M33内核,提供了卓越的处理能力。

  2. 低功耗

    • 在闪存中运行CoreMark算法时,RA4M3 MCU的功耗低至119μA/MHz,待机模式下功耗低至1.6mA,待机唤醒时间为30μs。这些特性使得RA4M3 MCU非常适合长时间在户外运行的IoT应用。

  3. 高安全性

    • RA4M3 MCU集成了Arm TrustZone技术和瑞萨电子的增强型安全加密引擎(Secure Crypto Engine),提供了强大的安全保护功能。这些功能包括多个对称和非对称加密加速器、高级密钥管理、安全的产品生命周期管理、抵抗功耗分析攻击和篡改检测等。

  4. 可扩展存储

    • RA4M3 MCU支持灵活的存储扩展。对于内存密集型应用,设计人员可将Quad-SPI和SD卡接口与MCU的片内存储器相结合以增加存储容量。后台运行和闪存块交换(Flash Bank SWAP)功能非常适合在后台运行内存优化的固件更新程序。

  5. 丰富的集成功能

    • RA4M3 MCU集成了多种外围设备,包括电容式触摸感应、高达1MB的片内闪存、模拟、通信和连接存储器等。这些集成功能有助于降低BOM(物料清单)成本,简化系统设计。

  6. 灵活的封装选项

    • RA4M3 MCU提供LQFP封装,涵盖64引脚到144引脚的不同选择。此外,还将提供LGA和BGA封装,以满足不同应用的需求。

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三、应用领域

RA4M3 MCU产品群专为兼顾高性能、强大的安全性和更大存储空间的低功耗IoT应用而设计。它适用于工业控制、安全系统、计量设备、暖通空调以及需要高安全性和低功耗的物联网边缘设备等领域。

四、开发支持

瑞萨电子为RA4M3 MCU提供了全面的开发支持。包括灵活配置软件包(FSP)在内的多种工具和资源,帮助客户加速复杂连接功能和安全功能的开发。FSP包含FreeRTOS与中间件,为开发人员提供了设备连接到云端的优选功能,也可以用其他任何RTOS或中间件轻松替换和扩展这些开箱即用的功能。此外,e2 studio集成开发环境提供的开发平台,可以支持项目创建管理、选择与配置模块、代码开发、代码生成及调试等所有关键开发步骤。

五、市场定位

RA4M3 MCU产品群是瑞萨电子针对工业与物联网市场推出的一款重要产品。它进一步扩展了瑞萨电子的Arm Cortex内核MCU产品家族,为客户提供了更多样化的选择。随着物联网和工业4.0的快速发展,RA4M3 MCU有望在工业与物联网领域发挥重要作用。

总结来看,瑞萨电子推出的RA4M3 MCU产品群以其高性能、低功耗、高安全性和可扩展存储等特性,满足了工业与物联网领域对微控制器的多样化需求。随着物联网和工业4.0的深入发展,RA4M3 MCU有望在相关领域得到广泛应用。


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标签: 物联网应用

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