原标题：史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，发布了Volta 180系列探针头，显著提升了晶圆测试方案的性能。以下是关于Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能的详细介绍：

一、产品发布背景

随着半导体行业的快速发展，市场对更小间距的晶圆尺寸、晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die，KGD）的测试需求日益增长。为了满足这些需求，史密斯英特康推出了Volta 180系列探针头，进一步扩大了其Volta产品线。

二、产品特点与优势

1. 超小引脚间距

• Volta 180系列探针头将引脚最小间距（PITCH）降至180微米，是目前市场上支持的最小间距之一。这使得它能够对更小尺寸的晶圆和封装进行精确测试。

2. 高精度测量

• Volta 180系列探针头在750,000次寿命测试下，仍能保持低且稳定的电阻，从而提供高精度的测量结果。这对于确保芯片性能符合规格至关重要。

3. 高效并行测试

• 该系列探针头具有卓越的针头共面性，支持多达64个工位、5000根探针同时进行测试。这种高效的并行测试能力显著提高了晶圆测试的生产效率。

4. 模块化设计

• Volta 180系列探针头采用模块化设计，使得在维护时可以快速更换针头，停机时间几乎为零。这不仅降低了维护成本，还提高了设备的利用率。

5. 全探针阵列设计

• 该系列探针头支持全探针阵列设计，允许现场根据不同产品的测试需求配置探针位置。这使得单个Volta 180探针头能够测试多个产品，提高了设备的灵活性和通用性。

三、应用领域

Volta 180系列探针头主要针对晶圆级封装（WLCSP）、晶圆级芯片封装（WLP）和已知合格芯片（KGD）的高可靠性测试。这些测试在半导体制造过程中至关重要，能够确保芯片在封装前和封装后的性能符合规格。

四、市场影响

Volta 180系列探针头的发布，进一步巩固了史密斯英特康在半导体测试解决方案领域的领先地位。该产品的推出不仅满足了市场对更小间距晶圆测试的需求，还提高了晶圆测试的生产效率和精度。这有助于降低半导体制造商的测试成本，提高产品良率，从而增强市场竞争力。

五、总结

史密斯英特康发布的Volta 180系列探针头，以其超小引脚间距、高精度测量、高效并行测试、模块化设计和全探针阵列设计等优势，显著提升了晶圆测试方案的性能。该产品的推出不仅满足了市场对高端半导体测试解决方案的需求，还为半导体制造商提供了更加高效、可靠的测试手段。