原标题：为何连接器连接失效?板对板连接器测试注意事项有哪些

连接器连接失效的原因可能包括以下几个方面：

1. 磨损与腐蚀：连接器的重复连接和断开会导致触点上的金属在暴露于水、灰尘、污垢和其他刺激性元素时发生磨损和腐蚀。长时间使用后，配合销在插入连接器壳体时可能无法正确接合，导致连接失效。

2. 选择不当：选择的连接器产品如果尺寸或规格不合适，不仅会降低使用效率，还会缩短连接器的使用寿命。例如，在高电流环境下使用额定电流较小的连接器，可能会导致过热和损坏。

3. 温度问题：连接器在高温环境下使用时，绝缘材料可能会失效，导电性也会出现峰值，从而导致腐蚀和降低接触力。持续高温操作可能会使这些问题进一步恶化。低温环境可能会导致连接器材料软化，增加接触电阻。

4. 设计与安装问题：如果连接器的应用环境中存在冲击、振动等破坏性因素，而连接器本身没有具备相应的安全防护设计，那么触点、配合壳甚至电缆都可能遭受损坏。不规范的安装操作也可能导致连接器失效，例如使用不合适的工具进行压接或未按照正确的步骤进行组装。

针对板对板连接器的测试，以下是一些注意事项：

1. 负载电压：注意板对板连接器上的负载电压不应超过其额定电压的一定比例，通常建议不超过50%，以确保连接器的稳定运行和延长使用寿命。

2. 安装尺寸：用于插入接头的板对板连接器的安装尺寸，焊接PCB上的焊脚长度应大于0.5毫米，以确保连接的稳定性和可靠性。

3. 定位销选择：对于精度较高的板对板连接器，在PCB空间允许的情况下，尽量选择带定位销的型号，以方便需要手工焊接时的操作，并减少连接错误的可能性。

4. 防呆设计检查：检查连接器是否具有防呆设计，以防止错误插入或连接，从而提高连接的准确性和安全性。

5. 材料检查：检查板对板连接器使用的材料是否含铅等有害物质，以确保符合环保要求和产品标准。

6. 接触压力：接触压力低的小型板对板连接器通常用于低电流和低电压的场合。建议使用镀金或镀银连接器，以避免薄膜电阻造成的影响信号。

7. 装配高度：注意观察板对板连接器对接后的高度是否符合PCB周围元器件的焊接高度。装配高度必须大于PCB周围元件的焊接高度，并且要有一定的余量以保证不干涉。特别是PCB焊接后可能会出现元器件的高度误差。

8. 环境测试：在规定的试验条件下（如相对湿度90%~95%、温度+40±20℃），测试板对板连接器在潮湿环境中的绝缘性能和金属零件部位的锈蚀情况。

9. 盐雾测试：在含有盐雾的环境中工作时，测试接触表面和金属结构件是否可能产生电化腐蚀，从而影响板对板连接器的电气性能。

综上所述，连接器连接失效的原因可能涉及多个方面，而板对板连接器的测试则需要注意多个细节和参数。通过全面的测试和检查，可以确保连接器的质量和可靠性，从而提高整个系统的稳定性和性能。