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PN结原理

来源: 电子产品世界
2020-10-15
类别:基础知识
eye 25
文章创建人 拍明

原标题:PN结原理

PN结是半导体器件(如二极管、晶体管等)的核心结构,由P型半导体和N型半导体通过特定工艺结合而成。其工作原理基于载流子的扩散、漂移和空间电荷区的形成,是半导体物理的基础。以下从PN结的形成、特性、工作机制及应用等方面详细解析。


1. PN结的形成

PN结由P型半导体和N型半导体接触而成,其形成过程如下:

  1. P型半导体

    • 通过掺杂三价元素(如硼、镓)形成,空穴为多数载流子(多子),自由电子为少数载流子(少子)。

  2. N型半导体

    • 通过掺杂五价元素(如磷、砷)形成,自由电子为多数载流子(多子),空穴为少数载流子(少子)。

  3. 接触时的载流子运动

    • 扩散运动:P区的空穴向N区扩散,N区的自由电子向P区扩散。

    • 空间电荷区形成:扩散的载流子在接触面附近复合,留下带电的电离杂质(P区留下负离子,N区留下正离子),形成内建电场。

    • 内建电场的作用:阻止多子进一步扩散,推动少子漂移(与扩散方向相反)。

  4. 动态平衡

    • 当扩散电流与漂移电流相等时,PN结达到动态平衡,空间电荷区宽度稳定,形成势垒(势垒电位)。


2. PN结的特性

PN结具有以下核心特性:

  1. 单向导电性

    • 外加电场增强内建电场,势垒升高,多子扩散运动被抑制,仅存在微弱的少子漂移电流(反向饱和电流)。

    • 外加电场削弱内建电场,势垒降低,多子扩散运动增强,形成较大的正向电流。

    • 正向偏置(P接正极,N接负极):

    • 反向偏置(P接负极,N接正极):

  2. 势垒电位

    • 不同材料的PN结具有不同的势垒电位(如硅PN结约为0.7V,锗PN结约为0.3V)。

  3. 电容效应

    • 势垒电容:反向偏置时,空间电荷区宽度随电压变化,表现为电容特性。

    • 扩散电容:正向偏置时,非平衡载流子在PN结两侧积累,表现为电容特性。


3. PN结的工作机制

PN结在不同偏置条件下的工作机制如下:

  1. 正向偏置

    • 外加电压方向与内建电场方向相反,势垒降低,多子扩散运动增强。

    • 当正向电压超过势垒电位时,PN结导通,电流随电压呈指数增长。

  2. 反向偏置

    • 外加电压方向与内建电场方向相同,势垒升高,多子扩散运动被抑制。

    • 仅存在由少子漂移形成的反向饱和电流,电流几乎不随电压变化。

    • 当反向电压过高时,可能发生齐纳击穿雪崩击穿,导致电流急剧增大(不可逆损伤需避免)。

  3. 击穿机制

    • 齐纳击穿:高掺杂PN结在低反向电压下,强电场直接拉出价带电子,形成电流。

    • 雪崩击穿:低掺杂PN结在高反向电压下,载流子获得足够能量,碰撞电离产生新载流子,形成电流倍增。


4. PN结的应用

PN结是半导体器件的基础,广泛应用于以下领域:

  1. 二极管

    • 利用PN结的单向导电性,实现整流、检波、稳压等功能。

  2. 晶体管

    • 由两个PN结组成(NPN或PNP),实现电流放大、开关等功能。

  3. 太阳能电池

    • 利用PN结的光生伏特效应,将光能转化为电能。

  4. 发光二极管(LED)

    • 利用PN结的电致发光效应,将电能转化为光能。

  5. 光电探测器

    • 利用PN结的光电效应,将光信号转化为电信号。


5. PN结的等效电路模型

为了便于分析PN结的电路特性,常采用以下等效电路模型:

  1. 理想模型

    • 正向偏置时,PN结等效为一个小电阻(导通状态)。

    • 反向偏置时,PN结等效为一个开路(截止状态)。

  2. 实际模型

    • 正向偏置时,PN结等效为一个电压源(势垒电位)与一个小电阻的串联。

    • 反向偏置时,PN结等效为一个电流源(反向饱和电流)与一个大电阻的并联。

  3. 高频模型

    • 考虑PN结的电容效应(势垒电容和扩散电容),等效电路中需加入电容元件。


6. PN结的温度特性

PN结的电学特性受温度影响显著:

  1. 势垒电位随温度降低

    • 温度每升高1°C,势垒电位降低约2-2.5mV(硅PN结)。

  2. 反向饱和电流随温度升高

    • 温度每升高10°C,反向饱和电流约增大一倍。

  3. 正向导通电压随温度降低

    • 温度升高导致正向导通电压减小,影响二极管和晶体管的工作点。

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7. PN结的制造工艺

PN结的制造是半导体工艺的基础,主要步骤包括:

  1. 晶圆制备

    • 制备高纯度单晶硅(或其他半导体材料)晶圆。

  2. 氧化

    • 在晶圆表面生长一层二氧化硅(SiO₂),作为掩膜或绝缘层。

  3. 光刻

    • 通过光刻工艺在晶圆表面形成所需的图形。

  4. 掺杂

    • 通过扩散或离子注入工艺,在晶圆指定区域掺入杂质,形成P型或N型半导体。

  5. 退火

    • 高温退火使掺杂原子激活,修复晶格损伤。

  6. 金属化

    • 沉积金属层,形成电极和互连线。


总结

PN结是半导体器件的核心结构,其原理基于P型半导体和N型半导体的接触与载流子运动。通过控制偏置条件,PN结可实现单向导电性,广泛应用于二极管、晶体管、太阳能电池等器件。理解PN结的形成、特性、工作机制及应用,是掌握半导体物理和器件的基础。


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