0 卖盘信息
BOM询价
您现在的位置: 首页 > 电子资讯 >基础知识 > 存储器原理

存储器原理

来源: 电子产品世界
2020-09-29
类别:基础知识
eye 28
文章创建人 拍明

原标题:存储器原理

1. 存储器的基本概念

存储器是计算机系统中用于存储数据和程序的核心部件,其核心功能是写入(存储)读取(检索)信息。根据存储特性,存储器可分为以下两类:

  • 易失性存储器(Volatile Memory):断电后数据丢失(如RAM)。

  • 非易失性存储器(Non-Volatile Memory):断电后数据保留(如ROM、Flash)。

2. 存储器的核心原理

存储器的工作基于二进制编码物理状态转换,通过以下机制实现数据存储与读取:

2.1 存储单元的基本结构
  • 存储单元(Memory Cell):存储器的最小存储单位,通常存储1位(bit)数据(0或1)。

  • 地址线(Address Bus):指定存储单元的位置(如8位地址可寻址256个单元)。

  • 数据线(Data Bus):传输存储单元中的数据(如8位数据线可一次传输1字节)。

  • 控制线(Control Bus):控制读写操作(如读使能RE、写使能WE信号)。

2.2 存储器的读写过程
  1. 写入操作

    • CPU通过地址线指定目标存储单元。

    • 数据通过数据线写入目标单元,存储单元根据数据改变物理状态(如电容充电/放电)。

    • 控制线触发写使能信号(WE=1),完成写入。

  2. 读取操作

    • CPU通过地址线指定目标存储单元。

    • 存储单元将物理状态转换为电信号,通过数据线传输至CPU。

    • 控制线触发读使能信号(RE=1),完成读取。

3. 存储器的分类与工作机制

根据存储技术,存储器可分为以下类型:


类型工作机制特点典型应用
SRAM(静态RAM)基于双稳态触发器(如6个晶体管组成),无需刷新,数据以电平形式存储。速度快、功耗高、集成度低、成本高。CPU缓存(L1/L2 Cache)
DRAM(动态RAM)基于电容充放电存储数据,需定期刷新(Refresh)以维持数据。速度较慢、功耗低、集成度高、成本低。计算机主存(DDR内存)
ROM(只读存储器)制造时固化数据,无法修改(或需特殊手段修改)。数据不可变、断电后保留。BIOS固件、嵌入式系统程序存储
Flash(闪存)基于浮栅晶体管,通过隧穿效应写入/擦除数据,可按块擦除。非易失、可多次擦写、读写速度较慢。U盘、SSD固态硬盘、手机存储
EEPROM电可擦除ROM,可按字节擦写,写入速度慢。非易失、可多次擦写、适合小规模数据修改。设备配置存储(如路由器设置)
FRAM(铁电RAM)基于铁电材料极化方向存储数据,无需刷新,读写速度快。非易失、读写速度快、耐久性高(>10¹⁰次擦写)。实时时钟、工业控制系统
MRAM(磁阻RAM)基于磁隧道结(MTJ)的磁阻变化存储数据,读写速度快。非易失、速度快、耐久性高(>10¹⁵次擦写)。企业级存储、航空航天

QQ_1749113035149.png

4. 存储器的关键技术指标

  • 容量:存储单元总数(如1GB = 2³⁰字节)。

  • 速度

    • 访问时间(Access Time):从发出请求到数据可用的时间(如SRAM约10ns,DRAM约50ns)。

    • 带宽(Bandwidth):单位时间内传输的数据量(如DDR4-3200带宽约25.6GB/s)。

  • 功耗:动态功耗(读写操作)与静态功耗(待机)。

  • 耐久性:可擦写次数(如Flash约10,000次,MRAM>10¹⁵次)。

  • 成本:每比特存储成本(如DRAM<SRAM<Flash)。

5. 存储器的层次结构

计算机系统采用存储器层次结构,以平衡速度、容量与成本:

  1. 寄存器(Registers)

    • 位于CPU内部,速度最快(约1ns),容量最小(<1KB)。

  2. 缓存(Cache)

    • L1/L2/L3缓存,基于SRAM,速度接近寄存器,容量几MB。

  3. 主存(Main Memory)

    • 基于DRAM,容量几GB~几百GB,速度较慢(约50ns)。

  4. 外存(Secondary Storage)

    • SSD/HDD,基于Flash或磁盘,容量TB级,速度最慢(毫秒级)。

设计原则

  • 局部性原理:程序倾向于访问近期使用过的数据或相邻数据。

  • 层次化缓存:通过逐层缓存减少主存访问延迟,提升整体性能。

6. 存储器的技术演进

  • DRAM技术

    • 从SDRAM→DDR→DDR5,带宽与容量持续提升。

    • 未来方向:3D堆叠(HBM)、低功耗(LPDDR)。

  • NAND Flash技术

    • 从SLC→MLC→TLC→QLC,单元存储比特数增加,耐久性下降。

    • 未来方向:3D NAND(垂直堆叠)、QLC+(提升耐久性)。

  • 新型存储器

    • PCM(相变存储器):基于硫系化合物相变,读写速度快。

    • ReRAM(阻变存储器):基于电阻变化,适合神经网络加速。

7. 存储器的应用案例

  1. 计算机主存

    • 使用DDR5 DRAM,容量16GB~128GB,带宽50GB/s以上。

  2. 智能手机存储

    • UFS 3.1 Flash存储,读写速度2000MB/s以上。

  3. 企业级SSD

    • 基于3D NAND,容量16TB~32TB,IOPS(每秒输入输出操作)超百万。

  4. 嵌入式系统

    • 使用NOR Flash存储代码,EEPROM存储配置参数。

8. 总结

存储器是计算机系统的核心组件,其原理基于二进制编码与物理状态转换。通过层次化设计技术演进,存储器在速度、容量与成本之间取得平衡。未来,新型存储器(如MRAM、ReRAM)将进一步推动计算性能与能效的提升。理解存储器原理对于系统设计、性能优化与故障排查至关重要。


责任编辑:

【免责声明】

1、本文内容、数据、图表等来源于网络引用或其他公开资料,版权归属原作者、原发表出处。若版权所有方对本文的引用持有异议,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方将及时处理。

2、本文的引用仅供读者交流学习使用,不涉及商业目的。

3、本文内容仅代表作者观点,拍明芯城不对内容的准确性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保证。读者阅读本文后做出的决定或行为,是基于自主意愿和独立判断做出的,请读者明确相关结果。

4、如需转载本方拥有版权的文章,请联系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“转载原因”。未经允许私自转载拍明芯城将保留追究其法律责任的权利。

拍明芯城拥有对此声明的最终解释权。

上一篇: 按钮开关原理
标签: 存储器

相关资讯

资讯推荐
云母电容公司_云母电容生产厂商

云母电容公司_云母电容生产厂商

开关三极管13007的规格参数、引脚图、开关电源电路图?三极管13007可以用什么型号替代?

开关三极管13007的规格参数、引脚图、开关电源电路图?三极管13007可以用什么型号替代?

74ls74中文资料汇总(74ls74引脚图及功能_内部结构及应用电路)

74ls74中文资料汇总(74ls74引脚图及功能_内部结构及应用电路)

芯片lm2596s开关电压调节器的中文资料_引脚图及功能_内部结构及原理图_电路图及封装

芯片lm2596s开关电压调节器的中文资料_引脚图及功能_内部结构及原理图_电路图及封装

芯片UA741运算放大器的资料及参数_引脚图及功能_电路原理图?ua741运算放大器的替代型号有哪些?

芯片UA741运算放大器的资料及参数_引脚图及功能_电路原理图?ua741运算放大器的替代型号有哪些?

28nm光刻机卡住“02专项”——对于督工部分观点的批判(睡前消息353期)

28nm光刻机卡住“02专项”——对于督工部分观点的批判(睡前消息353期)

拍明芯城微信图标

各大手机应用商城搜索“拍明芯城”

下载客户端,随时随地买卖元器件!

拍明芯城公众号
拍明芯城抖音
拍明芯城b站
拍明芯城头条
拍明芯城微博
拍明芯城视频号
拍明
广告
恒捷广告
广告
深亚广告
广告
原厂直供
广告