2016年，随着全球主要应用市场需求下降，移动智能终端市场进一步趋于饱和，直接影响了移动芯片的出货量情况，2017年全球和我国智能手机出货量增速都将继续下降，将进一步减缓基带芯片出货量的增速。目前，全球手机基带芯片市场发展呈现三大趋势：

一是基带芯片市场呈现出寡头垄断竞争格局。基带芯片具有技术门槛高、研发周期长、资金投入大等特点，使得这个行业竞争日趋激烈。全球只有极少数的厂家拥有这项技术。随着技术的发展，很多企业相继退出基带芯片市场，如博通、德州仪器、恩智浦、飞思卡尔等企业陆续放弃基带业务，基带芯片市场呈现出寡头垄断的竞争格局。

二是在高端多模基带芯片领域竞争日渐激烈。在高端LTE基带芯片领域，高通受到来自联发科、三星、海思、展讯等公司的竞争压力增大，同时由于骁龙810性能不理想，使得市场占有率下降，但市场份额仍稳居第一位;联发科通过布局多核SoC芯片，陆续发布Helio系列芯片，使得市场占有率增长了一倍以上;英特尔在LTE芯片领域市场占有率虽远低于高通和联发科，但是获取了苹果的订单，在2016年也实现翻倍增长。

三是手机终端企业自研基带芯片成为趋势。在4G基带芯片市场，高通不仅受到了来自竞争对手联发科和展讯的快速追赶，更是受到了手机终端企业的巨大压力。手机终端企业自研基带芯片成为趋势，通过自主研发SoC芯片提高市场竞争力，使得传统的基带芯片企业受到一定的冲击。

基带芯片

组成

基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、MMI(人-机接口)和应用层软件。

信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。

数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。

调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。

接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块;

(1)模拟接口包括;语音输入/输出接口;射频控制接口。

(2)辅助接口;电池电量、电池温度等模拟量的采集。

(3)数字接口包括;系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口;ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM，在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。