原标题：小米Mi 10智能手机采用恩智浦射频前端解决方案

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，公司最新推出的 适用Wi-Fi 6标准的射频前端（RFFE）解决方案 被小米Mi 10 5G智能手机采用。

　　高级5G设备推动了市场对性能、集成、尺寸和Wi-Fi 6功能的巨大需求。恩智浦RFFE解决方案高度集成，结构十分紧凑，采用3 mm x 4 mm封装尺寸。搭配Wi-Fi 6功能，能够支持高级便携式计算设备（包括高级5G智能手机），并以优异的性能支持2x2 MIMO功能。恩智浦的紧凑型高性能RFFE解决方案可以帮助原始设备制造商（OEM）缩短设计时间，大幅加快上市时间。

　　小米Mi智能手机副总裁兼硬件研发部总经理张雷表示：“小米非常高兴能够与恩智浦合作，共同为我们的旗舰5G智能手机开发支持Wi-Fi 6功能的RFFE解决方案。恩智浦RFFE完全符合我们的要求，并能提供出色的Wi-Fi 6性能，从而缩短设计时间，加快产品上市。”

　　恩智浦高级射频WLAN11ax产品组合

　　恩智浦的高性能WLAN11ax产品组合提供符合802.11ax Wi-Fi 6标准的2.4 GHz和5 GHz频段，能够支持客户满足不断增长的带宽增加需求。恩智浦供应的产品组合可以灵活地在这些规格上扩展。恩智浦提供针对IEE802.11a/n/ac/ax应用的2x2多输入多输出（MIMO）支持。

　　恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“迅速采用这一RFFE技术有助于小米满足全球市场对5G手机支持Wi-Fi 6功能的快速增长需求。恩智浦高度集成的RFFE解决方案按照最新的Wi-Fi 6标准设计，具备适合于小米等移动应用的性能组合。”

　　恩智浦射频前端模块功能：

　　●   针对IEEE802.11a/n/ac/ax应用的小尺寸2 x 2 MIMO RFFE模块

　　●   完整高频段2402 MHz到2482 MHz和5150 MHz到5925 MHz

　　●   集成式功率放大器，具备多种工作模式，可实现动态功率效率和线性控制

　　●   集成式低噪声放大器，支持高增益和旁通模式

　　●   集成式SPDT开关，支持单天线RX和TX操作

　　●   集成式定向耦合器，可实现精准的传输功率控制

　　●   不需要外置匹配元件，无DC输入/输出端口