当片式电阻阻值精度为±5[%]时，采用三个数字表示：跨接线记为000;阻值小于10Ω的，在两个数字之间补加"R";阻值在10Q以上的，则最后一个数值表示增加的零的个数。例如：4.7Ω记为4R7;0Ω(跨接线)记为000;100Ω记为101;1MΩ记为105。当片式电阻阻值精度为±l[%]时，采用四个数字表示，前面三个数字为有效数，第四位表示增加的零的个数;阻值小于10Ω的，仍在第二位补加"R";阻值为100Ω则在第四位补"0"。例如：4.7Ω记为4R70;100Ω记为1000;1MΩ记为1004;20MΩ记为2005;10Ω记为10R0。贴片电阻特性　　体积小，重量轻;适应再流焊与波峰焊;电性能稳定，可靠性高;装配成本低，并与自动装贴设备匹配;机械强度高、高频特性优越。国内贴片电阻的命名方法

　　1、5[%]精度的命名：RS-05K102JT 2、1[%]精度的命名：RS-05K1002FT R-表示电阻。

　　S-表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

　　05-表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

　　K-表示温度系数为100PPM，102-5[%]精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102=10000Ω=1KΩ。1002是1[%]阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002=100000Ω=10KΩ。

　　J-表示精度为5[%]、F-表示精度为1[%]。

　　T-表示编带包装。

　　贴片电阻选购的五种参数

　　表面组装技术(SMT)的应用已十分普遍，采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大，航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。

　　近年来，除了电子产品开发人员用贴片式器件开发新产品外，维修人员也开始大量地维修SMT技术组装的电子产品。

　　目前贴片电阻的型号并不统一，由各生产厂家自行设定，并且型号特别长(由十几个英文字母及数字组成)。在选购时如能正确地提出贴片电阻各种参数及规格，那就能很方便地选购(或订购)到所需的电阻了。

　　贴片电阻有5种参数，即尺寸、阻值、允差、温度系数及包装。

　　1.尺寸系列贴片电阻系列一般有7种尺寸，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。不同尺寸的电阻，其功率额定值也不同。表1列出这7种电阻尺寸的代码和功率额定值。

　　2.阻值系列 标称阻值是按系列来确定的。各系列是由电阻的允差来划分的(允差越小则阻值划分得越多)，其中最常用的是E-24(电阻值的允差为±5%)，如表2所示。

　　贴片电阻表面上用三位数字来表示阻值，其中第一位、第二位为有效数，第三位数字表示后接零的数目。有小数点时用“R”来表示，并占一位有效位数。标称阻值代号表示方法如表3所示。

　　3.允差贴片电阻(碳膜电阻)的允差有4级，即F级，±l%;G级，±2%;J级，±5%;K级，±10%。

　　4.温度系数贴片电阻的温度系数有2级，即w级，±200ppm/℃;X级，±lOOppm/℃。只有允差为F级的电阻才采用x级，其它级允差的电阻一般为w级。

　　5.包装主要有散装及带状卷装两种。

　　贴片电阻的工作温度范围为-55--+125℃，最大工作电压与尺寸有关：0201最低，0402及0603为50V，0805为150V，其它尺寸为200V

　　现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。

　　一、所需的工具和材料

　　焊接工具需要有25W的烙铁头，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁头尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。

　　二、焊接方法

　　1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

　　2.用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

　　3.开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

　　4.焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

　　5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。