横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，为大客户Newtec卫星通信公司量产世界首个集成调谐器和解调器的500兆波特高符率(HSR)芯片。Newtec是卫星通信设备技术专业厂商。

为提高高端卫星终端和宽带广播双模设备的带宽利用率和吞吐量，STiD135解调器支持DVB-S2、DVB-S2X和 DVB-S2 Annex-M[1]标准，配合地面网络能够提供相当于光纤网络的传输速率，利用卫星信号无所不在的优势提高网络覆盖率。

Newtec将STiD135用于宽带VSAT卫星小站调制解调器产品。作为Newtec Dialog® 多业务平台的最新成员，Newtec的MDM2210 IP卫星调制解调器是市场上首个支持500兆波特前向载波和DVB-S2X标准的VSAT[2]调制解调器。

意法半导体部门副总裁兼航天、国防和传统产品总经理Jocelyne Garnier表示：“通过与大客户Newtec长期合作，我们在市场上推出了功能独一无二的解调器。在设计这款芯片时，我们考虑到了市场需求，并与许多合作伙伴展开合作，包括CNES法国航天局。”

Newtec公司首席技术官Frederik Simoens表示：我们非常高兴能够与意法半导体合作，据我们所知，目前市场只有意法半导体的芯片能够提供如此高的速率，我们的宽带调制解调器也支持同样高的速率。这一合作让我们的产品成为市场上首个支持500兆波特前向载波和DVB-S2X标准的解调器，为客户提供最高的性能和能效。”

意法半导体芯片实现了四个全频调谐器、HSR双解调器和多达八个窄带解调器，硬件支持网络时钟恢复(NCR)，让高吞吐量卫星(HTS)转发器能够采用单载波通信，优化Ka波段和多点波束技术在这些转发器上的使用效率，比多载波解决方案提高信道利用率30%。

STiD135芯片能够对两个独立的宽带载波和八个窄带载波进行解调处理，在接收高吞吐量数据的同时可以接收多个广播频道，这对于宽带广播双模系统是一个十分有用的功能。总有效吞吐量高于600兆位每秒，此外，片上数据滤波功能保证仅发送需要主系统后续处理的数据。

该设计全面考虑到了市场对低功耗和宽温度范围的需求，有助于扩大产品的种类和应用范围，包括室外机、智能高频头、宽带广播双模家庭网关、VSAT卫星小站、家庭办公调制解调器、移动平台、数据中心调制解调器等。

STiD135解调器芯片即日量产，2017年5月前在大众市场上销售。在意法半导体网站ST.com上签署保密协议后可获得详细产品信息。

VSAT介绍

VSAT直译为“甚小孔径终端”，意译应是“甚小天线地球站”，其他名称：卫星通信地球站、微型地球站或小型地球站，是20世纪80年代中期开发的一种卫星通信系统。VSAT由于源于传统卫星通信系统，所以也称为卫星小数据站或个人地球站，这里的“小”指的是VSAT系统中小站设备的天线口径小，通常为0.3m~1.4m，设备结构紧凑、固体化、智能化、价格便宜、安装方便、对使用环境要求不高，且不受地面网络的限制，组网灵活。

VSAT通信特点

VSAT 广泛应用于新闻、气象、民航、人防、银行、石油、地震和军事等部门以及边远地区通信。 VSAT之所以获得如此迅猛的发展，除了它具有一般卫星通信的优点外，还有以下两个主要特点：

一、是地球站通信设备结构紧凑牢固，全固态化，尺寸小、功耗低，安装方便。VSAT通常只有户外单元和户内单元两个机箱，占地面积小，对安装环境要求低，可以直接安装在用户处（如安装在楼顶，甚至居家阳台上）。由于设备轻巧、机动性好，尤其便于建立移动卫星通信。

按照国际惯例，卫星通信系统分为空间段（无线电波传输通信及通信卫星）和地面段两部分。地面段又包括地面收发系统及地面延伸电路。由于VSAT能够安装在用户终端地，不必汇接中转，可直接与通信终端相连，并由用户自选控制，不再需要地面延伸电路。这样，大大方便了用户，并且价格便宜，因而具有明显的经济效益。

二、是组网方式灵活、多样。在VSAT系统中，网络结构形式通常分为星形式、网网状式和混合式三类，它们各具特点：星形式网络由一个主站（处于中心城市的枢纽站）和若干个VSAT小站（远端站）组成。主站具有较大口径（一般为11－18米）的天线和较大的发射功率，网络微机控制系统一般也集中于主站，这样可以使小站设备尽量简化，并降低造价。主站除负责一般的网络管理外，还要承担各VSAT小站之间信息的接收和发送，即具有控制功能。

STiD135 

The STiD135 has been designed for Satellite Broadband applications, leveraging Ka-band and multi-spot beam technology carried by the latest high-throughput satellites (HTSs).

The STiD135 has been designed to enable single-carrier usage of HTS transponders. The device implements two high-symbol-rate (HSR) demodulators compliant with Annex M of the DVB-S2/S2X specification, and provides full hardware support for network clock recovery (NCR) in order to enable external return-channel modulators.

The STiD135 may be used in standard broadcast environments as an 8-channel DVB-S2/S2X receiver enabling multi-channel distribution and/or fast channel change scenarios.

Acknowledgement

(1)The HSR feature was designed in partnership with the CNES

Key Features

Two high-symbol-rate (HSR)(1) demodulators:

Maximum baud rate 500 Msymbol/s

Up to two slices each

DVB-S2/S2X and Annex M compliant

Up to 8 multi-standard demodulators:

S/S2/S2X/DTV

Four integrated full-band tuners and ADCs

High-speed digital multiplexer to connect any tuner to any demodulator

Network clock recovery (NCR) support

Flexible transport stream processor:

PID filtering, PCR re-stamping and re-labelling, GSE label filtering

TS merger (multiplex)

Channel bonding

Low power consumption

Wake-on-network PID or GSE label

Fast auto scan

Signal monitoring, spectral analysis, bit error rate test and reporting

Interfaces:

Crystal oscillator

I2C serial bus interface, including private repeater for optional LNA

Transport stream output: 8 serial, 2 parallel or multiplexed

JTAG for boundary scan

DiSEqC 1.x and DiSEqC2.x compatible receiver, 22-kHz

FSK modem

Flexible GPIOs and interrupts

Technology:

Single rail supply with inbuilt SMPSs

Fine-grained power management

VQFPN-mr 13x13 mm2 package, RoHS

Temperature range -40 to +85 °C ambient

意法半导体

意法半导体（ST）集团于1988年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。

意法半导体专用产品

片上系统

专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个芯片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个芯片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的芯片。

SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的硅片上持续增加晶体管数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软件包（含有底层驱动软件、嵌入式操作系统以及中间件和应用软件）。

很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术（这种技术整合了两种或更多的基础技术）中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。

SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车应用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。

定制芯片

定制与半定制IC都是为特殊用户而设计的，但它们的设计与制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列电路单元的通用芯片，这些单元能够以多种方式实现互连，从而实现想要的功能。而定制芯片则是从零开始设计的。一些客户更喜欢设计自己的芯片（特别是包含了珍贵的IP的芯片）并根据成本、产能分配及先前的业务关系等标准，与芯片制造商达成契约制造。而其他一些客户则更愿意与芯片供应商就设计和制造这两方面达成协议，因此，这儿存在着一系列中间关系。

意法半导体提供了一系列利用世界级制造机械、无与伦比的半导体工艺技术，广泛而深入的IP系列和领先的设计方法的定制与半定制服务。这些成功案例就是采用复杂芯片，推动了大型项目，如美国的XM数字卫星无线电服务与为电子行业的各部分的战略伙伴而提供的领先的解决方案。

标准产品

ASSP(专用标准产品)是为在特殊应用中使用而设计的集成电路。实例包括数字机顶盒芯片、CMOS成像IC、电机控制电路与无线应用处理器。与为单用户的特殊应用而设计的定制IC不同，ASSP是为众多用户通用的特殊应用而设计的。很多ASSP是在与特殊客户密切合作的基础上开发出来的，即使相应器件可能会在开放市场上提供。通过以这种方式与客户合作，意法半导体能够保证其开发的产品与技术能很好地与不断变化的工业需求相匹配。

意法半导体的产品系列包括多种类型的ASSP，针对无线通信与网络、数字消费类、电脑外设、汽车、工业及智能卡等的主要增长业务应用进行了优化。通过提供芯片组与完整的参考平台、公认的软件包与开发套件，公司使得其用户能够快速而经济地开发并区分其产品。

意法半导体的ASSP，包括从移动成像到多媒体处理，再到功率管理和手提式及网络连接的各种应用，满足了广泛的电信应用需求。公司提供了用于广泛的数字消费类应用的元器件，特别侧重于机顶盒、数字电视与数码相机等应用。

在电脑外设领域中，意法半导体主要集中在数据存储、打印、可视显示器、PC主板的电源管理和电源。广泛的意法半导体ASSP功率/复杂的数字汽车系统，如引擎控制、汽车安全设备、车门模块及车载信息娱乐系统等。公司还提供用于工厂自动化系统的工业IC、用于照明和电池充电的芯片、或电源器件以及用于高级智能卡应用的芯片。

微控制器

意法半导体的微控制器提供了各类应用，从那些首先要求成本最低的应用到需要强大实时性能与高级语言支持的应用。意法半导体全面的产品系列包含了功能强大的带有标准通信接口的8位通用闪存微控制器，如USB、CAN、LIN、UART、I2C及SPI；专用8位微控制器，可用于无刷电机控制、低噪音模块转换器（LNB）、智能卡读卡器、USB接口的闪存驱动器和可编程系统存储器（PSM），此存储器在单芯片上集成了存储器，微控制器和可编程逻辑单元；16位的工控标准器件和基于高性能32位ARM内核的闪存控制器，具有卓越的低功耗特性及高级通信外设（包括以太网、USB与CAN）。

意法半导体专用的微控制器解决方案有助于加速新兴的低数据率无线网络的开发，如实时定位系统（RTLS）和用于远程监视和控制的Zigbee平台。

安全IC

意法半导体为智能卡和委托产品应用领域，连同广泛的高速产品系列、可共同使用的片上操作系统（SoC）解决方案提供了完整的安全微控制器和存储器。产品用于各类智能卡应用，从最简单的电话卡到要求最严格的SIM与Pay-TV卡。安全性一直是意法半导体的一项专门技术，多项正式的安全证明、标准化的成员资格、意法半导体安全IC产品在许多领域（包括银行、IT安全性、电子政府、公共运输和移动通信）的成功应用有力的证明了这一点。

存储器

虽然众多存储器产品是标准产品，但意法半导体利用其在非易失性存储器技术领域的优势及其与领先用户间稳固的关系，开发出了各种专用EEPROM和闪存。与领先的OEM合作，意法半导体开发出了针对手机、汽车引擎控制、PC BIOS、机顶盒与硬盘驱动器之类的特殊应用进行了优化的创新产品。

分立器件

ASD产品基于在硅片晶元的顶端与底端实现的垂直或水平双极型架构。ASD™ 技术使得意法半导体能为市场带来各类产品，这些产品可处理大双向电流、保持高电压，并可在单芯片中集成各类分立元件。ASD技术是通用保护元器件、ESD保护器件、EMI滤波器与具有内置过压保护的AC开关的理想解决方案。随着近期工艺的升级，ASD技术允许在单芯片中集成多个分立元器件和无源元件（如电阻、电容与电感），从而产生了IPAD系列（集成无源与有源器件）。ASD的主要应用领域是无线与固定线路通信、家电、PC及外设。