sn74lvc2g14dbvt中文资料


SN74LVC2G14DBVT中文详细资料
一、产品概述
SN74LVC2G14DBVT是德州仪器(TI)推出的一款双通道施密特触发反相器,属于74LVC系列低电压CMOS逻辑器件。该芯片采用SOT-23-6小型表面贴装封装,工作电压范围为1.65V至5.5V,支持输入电压高达5.5V,适用于混合电压系统设计。其核心功能为信号反相与整形,通过施密特触发特性实现输入信号的抗干扰优化,广泛应用于工业控制、通信设备及消费电子等领域。
技术定位
作为低功耗逻辑器件,SN74LVC2G14DBVT在保持高速传输特性的同时,将静态电流控制在10μA以内,输出驱动能力达±24mA(3.3V供电时)。该器件通过Ioff电路设计支持部分掉电模式,防止断电时电流倒灌损坏器件,符合JESD78 Class II标准的100mA闩锁抗扰能力。
二、工作原理
施密特触发机制
芯片内部集成两个独立施密特触发反相器,每个通道通过正反馈网络形成两个不同的输入阈值电压:正向阈值VT+与负向阈值VT-。当输入信号上升超过VT+时输出翻转,下降至VT-以下时恢复原态。这种迟滞特性可有效滤除输入信号的噪声干扰,典型回差电压在1.6V至3.3V供电时为0.5V至0.8V。
电气特性
在3.3V供电条件下,器件传播延迟(tpd)为5.4ns(50pF负载),最大输出接地反弹电压(VOLP)低于0.8V,输出下冲电压(VOHV)高于2V。输入端支持5.5V容限,可与5V系统直接接口而无需额外电平转换电路。
三、核心作用
信号处理
1、反相功能:实现逻辑非运算,将输入高电平转换为低电平,反之亦然
2、波形整形:通过施密特特性消除输入信号的抖动与过冲,输出标准方波
3、电平转换:支持1.8V至5V系统间的信号兼容,简化混合电压设计
系统保护
部分掉电模式(Ioff)可自动禁用输出驱动,防止系统断电时外部信号通过输出端反向供电,保护低功耗应用中的敏感电路。
四、产品特点
1、宽电压工作:1.65V至5.5V供电范围,覆盖主流嵌入式系统需求
2、高速传输:5V供电时传播延迟低至4.7ns,满足高速数据总线需求
3、强驱动能力:32mA源/灌电流输出,可直接驱动电容性负载
4、抗干扰设计:施密特触发输入有效抑制噪声,提升系统稳定性
5、低功耗特性:10μA最大静态电流,延长便携设备续航时间
6、工业级温度:支持-40℃至125℃工作范围,适应恶劣环境应用
五、引脚功能详解
引脚号 | 名称 | 功能描述 |
---|---|---|
1 | 1A | 通道1输入端,施密特触发特性,支持5.5V容限输入 |
2 | GND | 接地端,提供电气参考零点 |
3 | 2A | 通道2输入端,功能同1A |
4 | 2Y | 通道2输出端,反相输出,最大驱动能力32mA |
5 | VCC | 电源输入端,支持1.65V至5.5V宽电压范围 |
6 | 1Y | 通道1输出端,功能同2Y |
六、功能应用
典型应用场景
1、传感器信号调理:对光电编码器、霍尔传感器等输出的脉冲信号进行整形,消除传输过程中的信号畸变
2、总线缓冲:在I2C、SPI等低速总线中作为电平转换缓冲器,解决不同电压域设备间的通信问题
3、按键去抖:消除机械按键接触时的抖动信号,输出稳定的状态变化信号
4、时钟分配:为微控制器时钟信号提供多路反相输出,简化PCB布线设计
工业控制案例
在PLC输入模块中,SN74LVC2G14DBVT将24V工业传感器信号经光耦隔离后转换为3.3V CMOS电平,同时通过施密特特性滤除现场干扰,确保控制单元获取稳定可靠的数字信号。
七、应用产品领域
1、汽车电子:车身控制模块、发动机管理单元、车载娱乐系统
2、工业自动化:PLC、DCS、工业机器人控制器
3、通信设备:基站光模块、交换机接口电路、路由器信号调理
4、消费电子:智能手机、平板电脑、可穿戴设备
5、医疗设备:便携式监护仪、超声诊断仪、内窥镜系统
八、替代型号分析
直接替代型号
1、SN74LVC1G14DBVR:单通道版本,封装尺寸更小(SOT-23-5),适用于空间受限场景
2、SN74AHCT1G14DBVR:兼容TTL电平(4.5V至5.5V供电),但传播延迟增加至12ns
3、NC7WZ14P6X:ON Semi产品,传播延迟3.5ns,但工作电压范围收窄至1.65V至3.6V
性能对比
参数 | SN74LVC2G14DBVT | SN74AHCT1G14DBVR | NC7WZ14P6X |
---|---|---|---|
通道数 | 2 | 1 | 1 |
工作电压范围 | 1.65-5.5V | 4.5-5.5V | 1.65-3.6V |
传播延迟(典型) | 5.4ns | 12ns | 3.5ns |
静态电流(最大) | 10μA | 1μA | 10μA |
输出驱动能力 | ±24mA | ±8mA | ±32mA |
施密特触发特性 | 是 | 是 | 是 |
九、设计注意事项
1、电源去耦:在VCC与GND之间就近放置0.1μF陶瓷电容,抑制电源噪声
2、布局优化:输入信号走线应远离高频干扰源,输出端避免长距离平行布线
3、负载匹配:当驱动电容性负载超过50pF时,建议串联10Ω电阻改善信号质量
4、温度范围:工业级应用需确保器件工作温度不超过规格书限定值
5、静电防护:虽然器件具有2kV HBM ESD防护能力,但仍建议在生产环节采取离子风机等防护措施
十、封装与供货信息
SN74LVC2G14DBVT采用6引脚SOT-23封装,外形尺寸为2.9mm×1.6mm×1.15mm,符合JEDEC MO-178标准。该器件已通过RoHS与REACH认证,提供卷带包装(TR)与散装两种供货形式,最小订单量为1000颗。德州仪器官方渠道提供全温度范围(-40℃至125℃)质保,典型交货周期为8周。
责任编辑:David
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