低压差稳压器芯片测量好坏?


低压差稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)是一种在输入电压接近输出电压时仍能保持稳定输出的线性稳压器,广泛应用于低噪声、低功耗的电子设备中(如传感器、RF模块、MCU供电等)。测量LDO芯片的好坏需结合静态参数测试、动态性能验证及故障现象分析,以下是详细步骤与注意事项:
一、测量前的准备工作
1. 工具与设备
数字万用表(DMM):用于测量电压、电流、电阻(需具备二极管档和毫安档)。
可调直流电源:提供输入电压(范围需覆盖LDO的输入电压规格,如1.8V~5.5V)。
电子负载仪:模拟负载电流(可选,也可用固定电阻替代)。
示波器:观察输出纹波和瞬态响应(可选,用于动态性能测试)。
焊接工具:如需测试贴片LDO,需准备热风枪或电烙铁(注意防静电措施)。
2. 安全注意事项
防静电:LDO芯片对静电敏感,操作前佩戴防静电手环,使用防静电工作台。
极性确认:输入(VIN)、输出(VOUT)、接地(GND)引脚不可接反,否则可能损坏芯片。
电压限制:输入电压不得超过LDO的最大输入电压(如AMS1117-3.3的最大输入电压为15V)。
二、静态参数测试(无负载条件)
1. 输入电压范围测试
步骤:
将可调电源输出调至LDO的最小输入电压(如AMS1117-3.3的最小输入电压为4.75V)。
用万用表测量VOUT引脚电压,应稳定在标称值(如3.3V±1%)。
逐步增加输入电压至最大输入电压(如15V),观察VOUT是否仍稳定。
合格标准:
VOUT在输入电压变化范围内波动<±2%(如输入从5V升至12V,VOUT始终在3.23V~3.37V之间)。
若VOUT随输入电压升高而显著上升(如超过3.5V),说明LDO已损坏。
2. 输出电压精度测试
步骤:
将输入电压调至LDO的典型工作电压(如5V)。
用万用表测量VOUT引脚电压,记录读数(如3.305V)。
对比芯片手册中的输出电压规格(如AMS1117-3.3的典型输出为3.3V,容差±1%)。
合格标准:
输出电压在标称值±容差范围内(如3.3V±0.033V)。
若输出电压偏离标称值>5%(如3.1V或3.5V),说明LDO可能损坏或存在外部干扰。
3. 接地连续性测试
步骤:
用万用表二极管档测量GND引脚与电路板地(如金属外壳或电源地)之间的导通性。
正常应显示低阻值(<0.5Ω),若显示开路(OL)或高阻值(>10Ω),说明接地不良。
注意事项:
贴片LDO的GND引脚可能通过焊盘与PCB地连接,需确保焊点无虚焊。
三、动态性能测试(带负载条件)
1. 负载调整率测试
步骤:
将输入电压调至典型值(如5V),输出接电子负载仪或固定电阻(如100Ω,对应负载电流33mA)。
记录初始VOUT电压(如3.305V)。
逐步增加负载电流至LDO的最大输出电流(如AMS1117-3.3的最大输出电流为1A),记录VOUT变化。
合格标准:
负载电流从0增至最大值时,VOUT下降<±2%(如从3.305V降至3.27V)。
若VOUT下降>5%(如降至3.1V),说明LDO负载调整率差或已损坏。
2. 线性调整率测试
步骤:
输出接典型负载(如100Ω,33mA),输入电压从最小值逐步升至最大值(如4.75V→15V)。
记录VOUT随输入电压的变化曲线(可用示波器或万用表手动记录)。
合格标准:
输入电压每变化1V,VOUT变化<±0.1%(如输入从5V升至6V,VOUT变化<0.0033V)。
若VOUT随输入电压线性上升(如输入升1V,VOUT升0.1V),说明LDO线性调整率失效。
3. 输出纹波测试
步骤:
输出接典型负载(如100Ω),输入电压调至典型值(如5V)。
用示波器探头(×10档)连接VOUT与GND,观察纹波波形。
测量纹波峰峰值(Vpp),对比芯片手册中的纹波规格(如<50mV)。
合格标准:
纹波Vpp<芯片手册规定值(如AMS1117-3.3的典型纹波为10mV)。
若纹波>100mV,可能因LDO内部补偿不足或外部电容选型不当。
四、故障现象与原因分析
1. 输出电压为0V
可能原因:
输入电压未接入(如VIN引脚虚焊或电源未开启)。
LDO内部短路(如输出对地短路)。
保护电路触发(如过流保护、过热保护)。
排查步骤:
检查VIN引脚电压是否正常(如应为5V,实测0V则电源未接入)。
用万用表二极管档测量VOUT与GND之间的导通性,若显示低阻值(<1Ω),说明输出短路。
断开负载,重新上电测试,若仍无输出,可能LDO已损坏。
2. 输出电压偏高或偏低
可能原因:
反馈电阻分压网络异常(如分压电阻虚焊或阻值偏差)。
LDO内部参考电压源漂移(如老化或受潮)。
外部电容选型不当(如输出电容ESR过高导致振荡)。
排查步骤:
检查反馈电阻(如AMS1117-3.3的反馈电阻通常集成在芯片内部,无需外接)。
更换输出电容(如将10μF电解电容换为10μF陶瓷电容),观察VOUT是否恢复。
若问题依旧,可能LDO内部损坏,需更换芯片。
3. 输出电压波动或振荡
可能原因:
负载瞬态变化过快(如数字电路开关噪声)。
输出电容容量不足或ESR过高(如使用1μF电容替代10μF电容)。
LDO相位裕度不足(如补偿电容缺失)。
排查步骤:
用示波器观察VOUT波形,若存在高频振荡(如1MHz),说明稳定性问题。
增加输出电容容量(如从10μF增至100μF)或降低ESR(如换用陶瓷电容)。
在LDO补偿引脚(如COMP)外接补偿电容(如10pF),改善相位裕度。
五、进阶测试方法(可选)
1. 瞬态响应测试
步骤:
输出接电子负载仪,设置为脉冲负载模式(如0A→1A,上升时间1μs)。
用示波器观察VOUT的瞬态跌落(Dropout)和恢复时间(Recovery Time)。
合格标准:
瞬态跌落<±5%(如从3.3V跌至3.135V),恢复时间<10μs。
2. 温度特性测试
步骤:
将LDO置于恒温箱中,温度从-40℃逐步升至85℃。
在每个温度点测量VOUT电压,记录变化曲线。
合格标准:
VOUT随温度变化<±0.1%/℃(如温度升10℃,VOUT变化<0.0033V)。
六、总结:LDO测试的核心要点
静态测试优先:先确认输入电压范围、输出电压精度及接地连续性。
动态性能验证:通过负载调整率、线性调整率和纹波测试评估LDO的稳定性。
故障定位:根据输出电压异常现象(0V、偏高/偏低、波动)逐步排查输入、负载、电容及芯片本身。
替代验证:若怀疑LDO损坏,可用同型号芯片替换测试,快速确认问题。
进阶建议:
对于关键应用(如医疗设备),选用AEC-Q100认证的LDO(如TPS7A4700),确保高可靠性。
使用LDO评估板(如TI的TPS7A8101EVM)进行快速测试,减少PCB设计风险。
责任编辑:Pan
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