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sn74hc573n是什么芯片

来源:
2025-07-01
类别:基础知识
eye 1
文章创建人 拍明芯城

SN74HC573N:数字世界的八位透明锁存器全景解析


在浩瀚的集成电路星河中,有这样一类芯片,它们或许不像微处理器或FPGA那般耀眼,却以其基础而关键的功能,构筑了现代数字电子系统的坚实骨架。SN74HC573N正是这其中的杰出代表,作为一款高速CMOS工艺的八位D型透明锁存器,它在数字信号的暂存、总线驱动以及I/O扩展等领域扮演着不可或缺的角色。本文将以超过万字的篇幅,对SN74HC573N这款经典的逻辑芯片进行一次全面而深入的探索,从其基本定义、技术渊源,到内部结构、工作原理,再到海量的应用实例和精细的设计考量,旨在为电子工程师、爱好者以及相关专业的学生,提供一份关于SN74HC573N的详尽参考指南。

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第一章:源起与定位——SN74HC573N在逻辑IC家族中的坐标

要深刻理解SN74HC573N,我们必须先将其置于一个更宏大的背景之中——逻辑集成电路的演进史以及庞大的74系列家族。这不仅有助于我们理解其技术特性,更能体会到电子技术发展的脉络。

1.1 传奇的74系列:数字逻辑的基石

二十世纪六十年代,半导体产业迎来了革命性的突破。1964年,德州仪器(Texas Instruments, TI)推出了采用晶体管-晶体管逻辑(Transistor-Transistor Logic, TTL)工艺的SN5400系列军规逻辑芯片。随后在1966年,为了满足更广泛的商业和消费电子市场需求,成本更低、采用塑料封装的SN7400系列应运而生。这标志着一个时代的开启。74系列以其标准化的引脚功能、丰富的逻辑门类型、可靠的性能和合理的成本,迅速席卷了整个电子行业,成为事实上的工业标准。从简单的与门、或门、非门,到复杂的计数器、移位寄存器、多路选择器,乃至算术逻辑单元(ALU),74系列几乎涵盖了构建数字系统所需的所有基本“积木”。

早期的74系列采用TTL工艺,其内部由双极结型晶体管(BJT)构成。TTL芯片以其较快的速度和强大的驱动能力在当时获得了巨大成功,但其功耗相对较高,集成度也受到限制。随着半导体工艺的进步,CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,互补金属氧化物半导体)技术逐渐成熟。CMOS技术以其极低的静态功耗、更宽的电源电压范围和更高的抗噪声能力,显示出巨大的潜力。

1.2 HC的诞生:高速CMOS的革命

在CMOS技术的发展历程中,诞生了多个逻辑家族。早期的4000系列CMOS逻辑IC虽然功耗极低,但其工作速度远不及TTL。为了弥合这一差距,结合了TTL速度与CMOS低功耗优势的全新逻辑家族应运而生,其中最具代表性的便是74HC系列。

“HC”代表“High-speed CMOS”,即高速CMOS。SN74HC573N中的“HC”正源于此。74HC系列采用了先进的硅栅CMOS工艺,使其工作速度可以与当时主流的74LS(Low-power Schottky TTL,低功耗肖特基TTL)系列相媲美,甚至在某些方面有所超越。与此同时,它完美继承了CMOS技术的精髓——静态功耗极低,通常在微安(µA)级别,这与毫安(mA)级别的TTL芯片形成了鲜明对比,极大地推动了便携式和电池供电设备的发展。

此外,74HC系列还具备更宽的工作电压范围,通常为2V至6V,这使其能够灵活地适应不同电平的系统。其输入阻抗极高,对前级电路的负载效应极小;输出则能很好地驱动后续的CMOS输入。这些优良特性的结合,使得74HC系列成为了数字电路设计中的“宠儿”,而SN74HC573N正是这个优秀家族中的重要一员。

1.3 SN74HC573N的核心定位:八位透明锁存器

在74HC家族的谱系中,SN74HC573N被定义为“Octal Transparent D-Type Latches with 3-State Outputs”,即带有三态输出的八位透明D型锁存器。这个名称精准地概括了它的核心功能:

  • Octal(八位): 芯片内部集成了八个独立的数据通道,可以同时处理一个8位(即一个字节)的并行数据。这使其非常适合与8位、16位或32位的微处理器和微控制器进行数据交互。

  • D-Type Latch(D型锁存器): 这是芯片的核心逻辑单元。“D”代表“Data”。每个锁存器单元有一个数据输入端(D)和一个输出端(Q)。其功能是在特定的控制信号下,将D输入端的数据“锁存”或“捕获”,并在Q输出端保持该数据状态,实现数据的临时存储。

  • Transparent(透明): 这是D型锁存器的一个关键特性。当锁存使能(Latch Enable, LE)信号处于特定电平(对于SN74HC573N是高电平)时,锁存器处于“透明”状态。此时,Q输出端的状态会实时跟随D输入端的变化,就像一扇透明的窗户,数据可以毫无延迟地“穿过”。而当LE信号变为非使能状态(低电平)时,窗户“关闭”,Q输出端将保持在LE信号跳变前瞬间D输入端的数据状态,不再随D的变化而变化。

  • 3-State Outputs(三态输出): “三态”指的是输出端除了可以呈现逻辑高电平(High)和逻辑低电平(Low)之外,还可以处于第三种状态——高阻态(High-Impedance)。在高阻态下,输出引脚在电气上与内部电路断开,既不输出高电平也不输出低电平,对外呈现出极高的阻抗。这个特性对于总线应用至关重要,允许多个设备共享同一条数据总线而不会发生冲突。通过一个专门的输出使能(Output Enable, OE)引脚,可以控制所有八个输出端是正常工作还是进入高阻态。

因此,SN74HC573N的本质是一个受控制的8位数据暂存器。它能够在一个时钟信号的控制下,瞬间“快照”并保存来自数据总线或某个并行数据源的8位数据,并在需要的时候,将这些数据显示在另一条总线上,或者为后续电路提供稳定的数据输入。它的“透明”特性使其在某些应用中比边沿触发的D型触发器(Flip-Flop)更加灵活。

1.4 型号解读与封装形式

一个完整的芯片型号包含了丰富的信息。以SN74HC573N为例:

  • SN: 这是德州仪器(TI)作为原厂制造商的标识前缀。其他厂商也可能生产功能兼容的74HC573,并使用自家的前缀,如Nexperia的“74HC573”。

  • 74HC573: 这是芯片的核心功能编号。“74”代表其属于74xx系列,“HC”指明了其高速CMOS的逻辑家族,“573”则是该特定功能的代号,即八位透明D型锁存器。

  • N: 这个后缀字母通常用来表示芯片的封装形式。对于TI的产品,“N”通常代表PDIP(Plastic Dual In-line Package,塑料双列直插封装)。这是一种经典的通孔(Through-Hole)封装,拥有20个引脚,两排引脚间距通常为0.3英寸(7.62mm)。这种封装非常适合用于实验、原型制作和教学,因为它易于在面包板上搭建电路,也便于手工焊接。除了“N”后缀,SN74HC573也存在多种表面贴装(Surface Mount)封装形式,如SOIC(DW)、SSOP(DB)、TSSOP(PW)等,以适应现代高密度PCB设计的需求。

SN74HC573N因其PDIP封装,在广大电子爱好者和教育领域中有着极高的知名度和使用率。它那标志性的长方形黑色塑料外壳和两侧伸出的金属引脚,是无数电子工程师启蒙之路上不可磨灭的记忆。

第二章:深入剖析——SN74HC573N的技术规格与内部结构

要熟练地运用一款芯片,必须对其技术规格和内部工作原理有精准的把握。本章将依据官方数据手册(Datasheet),对SN74HC573N的各项参数、引脚功能和内部逻辑进行详尽的解析。

2.1 引脚配置与功能描述 (Pin Configuration and Functions)

SN74HC573N采用20引脚的PDIP封装。这些引脚被精心设计和布局,以方便在PCB上进行布线,特别是与微处理器的数据总线和地址总线连接。

  • VCC (引脚 20): 正电源供电引脚。对于74HC系列,其推荐工作电压范围为2V到6V。在典型的5V或3.3V系统中,此引脚连接到相应的系统电源。

  • GND (引脚 10): 地引脚。连接到电路的公共地。

  • D0 - D7 (引脚 2-9): 8位并行数据输入端。这八个引脚是数据的来源,它们连接到微处理器的数据总线、传感器或其他提供并行数据的设备。

  • Q0 - Q7 (引脚 19-12): 8位并行数据输出端。这八个引脚是锁存后数据的输出。它们通常连接到需要稳定数据的设备,如数码管、LED显示屏、存储器或其他外设的数据输入端。值得注意的是,数据输入(D)和输出(Q)被设计在封装的两侧,这种“总线结构化”的引脚排列(Bus-Structured Pinout)极大地简化了PCB布局,使得输入总线和输出总线可以平行布线,减少交叉和混乱。

  • LE (Latch Enable, 引脚 11): 锁存使能输入端。这是一个至关重要的控制引脚。

    • 当LE为高电平时,锁存器处于“透明”模式。此时,Q0-Q7的输出状态会实时地、不间断地跟随D0-D7的输入状态。输入端数据的任何变化都会立刻反映到输出端。

    • 当LE从高电平跳变到低电平的瞬间,锁存器会“捕获”并“冻结”当时D0-D7上的数据。

    • 当LE保持在低电平时,锁存器处于“锁存”模式。无论D0-D7如何变化,Q0-Q7的输出都将保持在LE下降沿瞬间所锁存的数据状态,直到LE再次变为高电平。

  • OE (Output Enable, 引脚 1): 输出使能输入端。这是一个低电平有效的控制引脚,其名称上方的横线(或在文本中表示为/OE或OE#)代表了这一点。

    • 当OE为低电平时,Q0-Q7的输出被使能。它们会根据锁存器内部存储的状态,正常输出逻辑高电平或逻辑低电平。

    • 当OE为高电平时,Q0-Q7的输出被禁止,进入高阻抗(High-Impedance, Hi-Z)状态。此时,输出引脚在电气上与内部电路断开,相当于从总线上“脱离”,不会对总线电平产生任何影响。

2.2 功能表 (Function Table)

功能表是理解芯片逻辑行为最直观的方式。它清晰地描述了在不同控制输入组合下,输出端的状态。

输入


输出

OE

LE

Q0 - Q7

L

H

L

L

L

Q0

H

X

Z

表格解读:

  • 行 1 (OE=L, LE=H): 当输出使能(OE)为低电平,锁存使能(LE)为高电平时,芯片处于“透明”工作模式。此时,输出Q的状态等于输入D的状态。表格中的“L”代表此时Q=D,原文应为“D”。这里为了简化表示,假设输入为低电平L。实际上,如果D为H,Q也为H。

  • 行 2 (OE=L, LE=L): 当输出使能(OE)为低电平,锁存使能(LE)为低电平时,芯片处于“锁存”工作模式。此时,输出Q保持在LE从高到低跳变前一瞬间D所具有的那个稳定状态。表格中的“Q0”表示输出保持上一个锁存的状态,与当前D输入无关。

  • 行 3 (OE=H, LE=X): 当输出使能(OE)为高电平时,无论锁存使能(LE)是什么状态(“X”代表Don't Care,即可以是高电平也可以是低电平),输出Q都将处于高阻抗(Z)状态。这说明OE对输出的控制权是最高优先级的。即使内部锁存器正在工作(LE=H)或者已经保存了数据(LE=L),只要OE为高,数据就无法输出到引脚上。

2.3 内部逻辑结构 (Internal Logic Diagram)

深入芯片内部,SN74HC573N由八个相同的D型锁存器单元和一个公共的控制逻辑部分组成。每个D型锁存器单元的基本结构通常由传输门(Transmission Gate)或与非门等逻辑门构成。

一个简化的D型锁存器单元可以这样理解:数据输入D首先经过一个由LE信号控制的“阀门”。当LE为高电平时,阀门打开,D信号可以畅通无阻地到达一个内部的存储节点(通常是一个由两个反相器首尾相连构成的环路)。同时,这个内部节点的数据也被送到输出缓冲器。因此,Q就跟随D变化。当LE变为低电平时,这个阀门关闭,D信号被阻断。而内部的存储环路由于其正反馈特性,会保持在阀门关闭前瞬间的状态,从而实现了数据的锁存。

所有八个锁存器单元的LE控制端和OE控制端都连接在一起,分别由芯片的LE引脚和OE引脚统一控制。输出缓冲器则是三态缓冲器,它的使能端由OE引脚控制。当OE为低电平时,缓冲器正常工作,将内部锁存的数据输出;当OE为高电平时,缓冲器上下两端的输出管(PMOS和NMOS)都截止,呈现高阻态。

2.4 电气特性与时序参数 (Electrical Characteristics and Timing Parameters)

数据手册中包含了大量的电气特性和时序参数,这些是进行可靠电路设计的关键依据。

直流电气特性 (DC Electrical Characteristics):

  • VCC (Supply Voltage): 推荐工作电压范围为2V至6V。这意味着它可以在5V、3.3V甚至更低的电压下稳定工作。

  • VIH (High-Level Input Voltage): 保证被识别为高电平的最低输入电压。在VCC=4.5V时,典型值为3.15V。

  • VIL (Low-Level Input Voltage): 保证被识别为低电平的最高输入电压。在VCC=4.5V时,典型值为1.35V。这两个参数定义了输入的逻辑阈值,对于确保与前级芯片的电平兼容性至关重要。

  • VOH (High-Level Output Voltage): 在输出高电平并提供规定电流(IOH)时,输出引脚的最低电压。在VCC=4.5V时,可以达到4.4V以上,非常接近电源电压,这是CMOS输出的典型优点。

  • VOL (Low-Level Output Voltage): 在输出低电平并吸收规定电流(IOL)时,输出引脚的最高电压。在VCC=4.5V时,通常低于0.1V,非常接近GND。

  • IOH / IOL (High/Low-Level Output Current): 输出高电平或低电平时能够提供或吸收的最大电流。对于SN74HC573N,在VCC=5V时,其典型的驱动能力为±6mA,足以驱动多个逻辑门输入或一些小功率的LED。

  • ICC (Quiescent Supply Current): 静态电源电流。这是衡量芯片功耗的关键指标。在输入信号不发生跳变时,整个芯片消耗的电流非常小,典型值仅为80µA(最大值)。这体现了CMOS技术的低功耗优势。

  • II (Input Leakage Current): 输入引脚的漏电流。由于CMOS输入端是MOS管的栅极,理论上是绝缘的,所以输入漏电流极小,通常在±1µA以内。

交流/时序特性 (AC/Timing Characteristics):

时序参数描述了芯片对输入信号变化的响应速度,是高速电路设计中必须考虑的因素。

  • tpd (Propagation Delay Time): 传输延迟时间。这是衡量芯片速度的核心指标。它定义了从输入信号发生变化到输出端做出相应反应所需的时间。对于SN74HC573N,有几个关键的传输延迟:

    • D to Q: 从数据输入D变化到输出Q变化的时间(当LE为高电平,OE为低电平时)。在VCC=5V,负载电容为50pF的典型条件下,这个时间大约是14-21ns。

    • LE to Q: 从LE变低电平(锁存数据)到Q输出稳定的时间。

    • OE to Q: 从OE变低电平(输出使能)到Q输出有效数据的时间,或者从OE变高电平(输出禁止)到Q进入高阻态的时间。这些时间通常在10-20ns范围内。

  • tsu (Setup Time): 建立时间。它定义了在LE信号从高电平跳变为低电平(进行锁存)之前,D输入端的数据必须保持稳定的最短时间。如果数据在这段时间内发生变化,锁存器可能无法正确锁存数据,导致亚稳态。对于SN74HC573N,建立时间通常需要15ns左右。

  • th (Hold Time): 保持时间。它定义了在LE信号从高电平跳变为低电平(进行锁存)之后,D输入端的数据还必须保持稳定的最短时间。如果数据过早地变化,同样可能导致锁存失败。SN74HC573N的保持时间通常为几纳秒。

  • tW (Pulse Width): 脉冲宽度。对LE和OE控制信号的有效电平脉冲的最小持续时间有要求,以确保内部逻辑能够正确响应。例如,LE的高电平脉冲宽度需要至少15-20ns。

理解并遵循这些时序参数,是保证SN74HC573N在系统中可靠工作的根本。在高速设计中,设计师需要仔细计算信号在PCB走线上的延迟,确保数据在锁存信号有效时满足建立和保持时间的要求。

第三章:应用实践——SN74HC573N在数字系统中的多重角色

凭借其简洁而强大的功能,SN74HC573N在各种数字电路中都找到了用武之地。它的应用范围极广,从简单的LED驱动到复杂的微处理器系统扩展,无不闪耀着它的身影。本章将通过具体的应用场景,深入探讨其使用方法和设计技巧。

3.1 微控制器I/O端口扩展 (Microcontroller I/O Port Expansion)

这是SN74HC573N最经典、最广泛的应用之一。许多低成本或紧凑型的微控制器(MCU)的通用输入/输出(GPIO)引脚数量有限。当需要控制的外设(如LED、继电器、数码管等)数量超过MCU的GPIO数量时,就需要进行I/O扩展。SN74HC573N正是实现输出端口扩展的理想选择。

应用场景:驱动16个LED

假设我们需要用一个只有8个数据引脚的MCU(如AT89S52或某个Arduino板)来独立控制16个LED。我们可以使用两片SN74HC573N来实现。

电路连接:

  1. 数据总线: MCU的一个8位端口(例如P0口)并行连接到两片SN74HC573N的D0-D7输入端。

  2. 输出连接: 第一片SN74HC573N(U1)的Q0-Q7输出端分别通过限流电阻连接到LED1至LED8。第二片SN74HC573N(U2)的Q0-Q7输出端同样通过限流电阻连接到LED9至LED16。

  3. 控制信号:

    • 两片芯片的OE引脚都接地,使其输出始终处于使能状态。

    • MCU的另外两个GPIO引脚,一个作为U1的LE控制信号(LE1),另一个作为U2的LE控制信号(LE2)。

工作流程:

  1. 更新第一组8个LED:

    • MCU在内部准备好要发给LED1-LED8的8位数据。

    • MCU将这8位数据通过P0口输出。

    • MCU将LE1引脚置为高电平。此时U1处于透明状态,P0口的数据立刻出现在U1的Q0-Q7输出端,对应的LED1-LED8会根据数据亮灭。

    • MCU将LE1引脚拉为低电平。U1将P0口的数据锁存。现在,即使P0口的数据发生变化,LED1-LED8的状态也会保持不变。

  2. 更新第二组8个LED:

    • MCU在内部准备好要发给LED9-LED16的8位数据。

    • MCU将这8位数据通过P0口输出。此时,由于U1的LE1已经是低电平,所以LED1-LED8的状态不会受到影响。

    • MCU将LE2引脚置为高电平。U2进入透明模式,P0口上的新数据立刻被送到LED9-LED16。

    • MCU将LE2引脚拉为低电平。U2锁存了这组新数据。

通过这种“分时复用”数据总线、独立控制锁存使能信号的方式,MCU仅用了8个数据引脚和2个控制引脚,就成功地控制了16个独立的输出通道。如果要控制更多的输出,可以级联更多的SN74HC573N,每个芯片只需要一个额外的控制引脚。这种方法的效率非常高,是MCU系统设计中解决I/O资源紧张问题的经典方案。

3.2 地址锁存与总线隔离 (Address Latching and Bus Isolation)

在一些经典的8位微处理器系统(如基于8085、Z80或早期的Intel 80x86系列)中,为了节省引脚,CPU的数据总线和地址总线的低8位通常是复用的。也就是说,在总线周期的不同阶段,同一组物理引脚上传输的可能是地址信息,也可能是数据信息。为了让外部设备(如RAM、ROM或I/O芯片)能够正确地读写,必须在地址信息出现时将其“捕获”并保持住,这就是地址锁存器的作用。SN74HC573N因其8位并行结构和快速的锁存能力,完美胜任此角色。

应用场景:构建一个简单的8085微处理器系统

8085处理器有一个AD0-AD7的复用总线和一个ALE(Address Latch Enable)信号。

电路连接:

  1. 复用总线连接: 8085的AD0-AD7引脚连接到SN74HC573N的D0-D7输入端。

  2. 地址锁存控制: 8085的ALE信号直接连接到SN74HC573N的LE引脚。

  3. 输出连接: SN74HC573N的Q0-Q7输出端构成了系统地址总线的低8位(A0-A7)。这些引脚将连接到存储器和I/O芯片的地址输入端。

  4. 输出使能: SN74HC573N的OE引脚通常接地,使其输出始终有效,因为地址信息一旦锁存就需要一直提供给外设。

工作流程:

  1. 当8085开始一个总线周期(无论是读还是写)时,它会首先将低8位地址信息放到AD0-AD7总线上。

  2. 紧接着,8085会发出一个ALE高电平脉冲。由于ALE连接到LE,SN74HC573N进入透明模式,8085输出的地址信息立刻通过锁存器。

  3. 在ALE脉冲结束,从高电平跳变为低电平时,SN74HC573N将AD0-AD7上的地址信息锁存。

  4. 在此之后,8085会将AD0-AD7总线用于数据传输(读入数据或写出数据)。但此时,由于SN74HC573N已经将地址锁存,其Q0-Q7输出端仍然稳定地提供着正确的低8位地址,外部设备可以根据这个稳定的地址和CPU的高8位地址(A8-A15)以及读写控制信号(RD#、WR#)来完成操作。

在这个应用中,SN74HC573N起到了“解复用”(Demultiplexing)的作用,将时分复用的地址/数据总线分离成一条独立的地址总线和一条独立的数据总线,这是构建基于总线复用技术的微处理器系统的基础操作。

3.3 总线驱动与缓冲 (Bus Driving and Buffering)

微处理器或MCU的GPIO引脚的驱动能力是有限的。当一个输出端口需要连接到多个设备输入端(高扇出,High Fan-out),或者需要驱动长距离的传输线,或者需要驱动一个本身阻抗较低的负载(如某些老式TTL设备或大量LED并联)时,直接用MCU引脚驱动可能会导致信号电压幅度下降、波形畸变、传输速率降低等问题。

SN74HC573N凭借其三态输出缓冲器和较强的驱动能力(±6mA),可以作为一个优秀的总线驱动器缓冲器

电路连接与工作原理:

将MCU的8位数据端口连接到SN74HC573N的D0-D7,将LE引脚置为高电平(使其始终透明),并将OE引脚置为低电平(使其输出始终使能)。此时,SN74HC573N就变成了一个纯粹的8位同相缓冲器。MCU输出的信号经过SN74HC573N内部的整形和放大,从Q0-Q7输出。

优势:

  1. 增强驱动能力: SN74HC573N的输出可以提供比普通MCU GPIO更大的电流,能够驱动更多负载或低阻抗负载,确保信号的完整性。

  2. 信号整形: 对于来自MCU的、可能因为各种原因而波形不佳的信号,经过SN74HC573N内部的CMOS反相器链(缓冲器结构)后,输出信号的上升沿和下降沿会变得非常陡峭,信号质量得到改善。

  3. 电气隔离: 在MCU和外部总线之间增加一级缓冲,可以起到一定的电气隔离作用。如果外部总线发生短路或其他电气故障,SN74HC573N可以作为“牺牲品”,保护昂贵的MCU免受损坏。

3.4 数据总线隔离与共享 (Data Bus Isolation and Sharing)

SN74HC573N的三态输出功能是其最重要的特性之一,这使其成为实现总线共享和隔离的核心器件。在一个复杂的系统中,可能存在多个“主设备”(如两个CPU,或者一个CPU和一个DMA控制器)需要访问同一个“从设备”(如一块共享内存)。此时,必须确保在任何时刻只有一个主设备能够控制数据总线。

应用场景:双CPU共享RAM

假设有两个MCU(MCU_A和MCU_B)需要读写同一块SRAM。

电路连接:

  1. MCU_A连接: MCU_A的数据总线连接到第一片SN74HC573N(U_A)的D输入端。U_A的Q输出端连接到SRAM的数据总线。

  2. MCU_B连接: MCU_B的数据总线连接到第二片SN74HC573N(U_B)的D输入端。U_B的Q输出端也连接到同一条SRAM的数据总线。

  3. 总线控制: 需要一个仲裁逻辑(Arbiter),它可以是简单的逻辑门电路,也可以由一个CPLD/FPGA实现。仲裁逻辑根据MCU_A和MCU_B的总线请求信号,在任何时候只允许一个MCU访问SRAM。仲裁逻辑的输出会控制U_A和U_B的OE引脚。当允许MCU_A访问时,U_A的OE为低电平,U_B的OE为高电平。反之亦然。

  4. 数据方向: 由于读写是双向的,实际应用中通常会使用双向总线收发器如SN74HC245,但用两片SN74HC573N(一个用于写,一个用于读)也可以实现单向的隔离。这里为了简化,我们仅讨论写操作的隔离。

工作原理:

当MCU_A要向SRAM写入数据时,它会向仲裁逻辑申请总线。仲裁逻辑批准后,会将U_A的OE置低,U_B的OE置高。此时,MCU_A的数据总线通过U_A连接到了SRAM上,而MCU_B的数据总线则通过处于高阻态的U_B与SRAM隔离。MCU_A可以安全地进行写操作。当MCU_B需要访问时,情况则相反。

通过这种方式,SN74HC573N的三态门就像一个高速的电子开关,精确地控制着数据流的通断,实现了多个设备对共享资源的安全、有序访问。

3.5 在数字显示系统中的应用

除了驱动零散的LED,SN74HC573N在驱动多位数码管、点阵LED屏等动态扫描显示系统中也大有用武之地。

应用场景:8位8段数码管动态扫描显示

动态扫描的原理是分时点亮每一位数码管。在极短的时间内,轮流给每一位数码管送上其对应的段码并点亮它。由于人眼的视觉暂留效应,只要扫描速度足够快(通常大于50Hz),看到的就是一个稳定、无闪烁的多位显示。

电路连接:

  1. 段选: MCU的一个8位端口(P0)连接到一片SN74HC573N(U_SEG)的D0-D7输入。U_SEG的Q0-Q7输出端连接到所有8个数码管的公共段选端(a, b, c, d, e, f, g, dp)。

  2. 位选: MCU的另一个8位端口(P2)连接到另一片SN74HC573N(U_DIG)的D0-D7输入。U_DIG的Q0-Q7输出端通过三极管或MOS管等驱动电路,连接到8个数码管的公共位选端(COM1-COM8)。

  3. 控制: MCU通过控制U_SEG和U_DIG的LE信号,来更新段码和位选码。

工作流程 (以显示“12345678”为例):

  1. 显示第一位“1”:

    • MCU将数字“1”的段码(例如0x06)送到P0口。

    • MCU将第一位的位选码(例如0xFE,假设低电平有效)送到P2口。

    • MCU发出一个脉冲给U_SEG和U_DIG的LE引脚,将段码和位选码锁存。此时,第一位数码管被点亮,显示“1”。

    • 延时一小段时间(如1-2毫秒)。

  2. 显示第二位“2”:

    • MCU将数字“2”的段码(例如0x5B)送到P0口。

    • MCU将第二位的位选码(例如0xFD)送到P2口。

    • MCU再次发出锁存脉冲。此时,第一位熄灭,第二位数码管被点亮,显示“2”。

    • 延时。

  3. 循环: 重复以上步骤,依次点亮第3到第8位数码管,显示对应的数字。然后迅速回到第一位,开始新一轮的扫描。

在这个应用中,两片SN74HC573N分别作为“段码锁存器”和“位选码锁存器”,它们的作用是“解放”MCU。MCU只需要在极短的时间内把数据送到锁存器,然后就可以去处理其他任务(如按键检测、数据计算等),而锁存器会负责在整个显示周期内,为数码管提供稳定不变的驱动信号。这大大提高了MCU的效率。

第四章:设计考量与高级话题

虽然SN74HC573N使用起来相对直接,但在高性能、高可靠性的商业产品设计中,仍有许多细节需要仔细考量。忽略这些细节可能会导致系统不稳定、功耗异常或偶发性故障。

4.1 电源与去耦 (Power Supply and Decoupling)

对于所有的数字集成电路,尤其是像74HC系列这样的高速器件,提供一个干净、稳定的电源是至关重要的。

电源纹波: 电源上的噪声和纹波可能会影响芯片内部逻辑的判断阈值,导致逻辑错误。应确保电源的质量,必要时在电源入口处增加滤波电路。

电源去耦电容 (Decoupling Capacitor): 这是数字电路设计中最基本也是最重要的规则之一。当CMOS逻辑门在极短的时间内(纳秒级)翻转时,会瞬间从电源抽取一个很大的峰值电流。如果电源路径上存在电感(即使是极短的PCB走线也会有寄生电感),这个瞬态电流会导致电源电压在芯片引脚处瞬间跌落。如果跌落过大,就可能导致芯片复位或工作异常。

为了解决这个问题,必须在每一片SN74HC573N的VCC和GND引脚之间,尽可能近地放置一个去耦电容。这个电容就像一个微型的“储能水库”,可以为芯片的瞬时翻转提供所需的高频电流,而无需远距离地从主电源获取。

推荐做法:

  • 使用一个0.1µF (100nF) 的多层陶瓷电容 (MLCC),紧靠着芯片的VCC(20脚)和GND(10脚)放置。电容的引线或贴片焊盘应尽可能短,以减小寄生电感。

  • 在一个PCB板上,除了每个IC旁的去耦电容,还应该在电源进入板卡的位置放置一个较大容量的电解电容或钽电容(如10µF - 100µF),用于滤除低频噪声。

4.2 未使用输入的处理 (Handling of Unused Inputs)

这是CMOS电路设计中一个非常重要的原则。CMOS的输入端是MOSFET的栅极,其直流输入阻抗极高。如果一个输入引脚悬空(floating),它会非常容易受到空间电磁场的干扰,其电位会变得不确定,可能在逻辑高低电平之间随机漂移。

悬空输入的危害:

  1. 逻辑错误: 不确定的输入电平可能导致芯片内部逻辑状态混乱,产生不可预期的输出。

  2. 功耗增加: 当输入电平恰好处于逻辑阈值附近时,CMOS反相器内部的PMOS和NMOS管可能会同时出现一定程度的导通,形成一条从VCC到GND的直流路径,导致静态功耗急剧增加,芯片发热。

  3. 振荡: 在某些情况下,悬空的输入可能导致内部逻辑单元发生振荡。

正确处理方法:

对于SN74HC573N,任何未被使用的输入引脚(D0-D7, LE, OE)都绝不能悬空。必须将其连接到一个确定的逻辑电平。

  • 数据输入(D0-D7): 如果某些数据通道未使用,最简单的办法是将这些D输入引脚直接接地(GND)或接到VCC。通常接地更为常见。

  • 控制输入(LE, OE): 如果某个控制功能是固定的,例如希望锁存器始终处于透明缓冲状态,则应将LE引脚固定连接到VCC,将OE引脚固定连接到GND。如果希望输出始终是高阻态,则将OE固定连接到VCC。

4.3 信号完整性 (Signal Integrity)

在高速数字系统中,信号不再是理想的方波。PCB走线本身会表现出电感、电容和电阻特性,构成一个传输线。当信号的上升/下降时间快到可以与信号在走线上的传播时间相比拟时,就必须考虑传输线效应。

主要问题:

  1. 反射 (Reflection): 当信号在传输线末端遇到阻抗不匹配时,会发生反射,导致信号上出现过冲(Overshoot)、下冲(Undershoot)和振铃(Ringing)。严重的振铃可能会多次穿越逻辑阈值,导致接收端芯片的误判。

  2. 串扰 (Crosstalk): 相邻的PCB走线之间存在寄生电容和互感。当一条线(攻击线)上的信号快速变化时,会通过电磁场耦合到另一条线(受害线)上,形成噪声。

设计建议:

  • 保持走线短而直: 尽量缩短高速信号(如时钟、LE、OE)的走线长度。

  • 阻抗匹配: 对于非常高速或非常长的总线,可能需要进行阻抗匹配设计。例如,在走线末端增加一个终端电阻,使其阻抗与走线的特性阻抗相匹配,以吸收反射。对于SN74HC573N这类中速器件,在大多数应用中可能不需要复杂的终端匹配,但保持良好的布线习惯仍然重要。

  • 地平面: 使用完整的地平面(Ground Plane)可以提供一个低阻抗的信号返回路径,有效抑制噪声和串扰。

  • 增加走线间距: 适当增加并行高速走线之间的距离,可以减小串扰。

  • 避免90度走线: 尽量使用45度角或圆弧走线,避免直角转弯,因为直角会引起阻抗突变。

4.4 与不同逻辑家族的接口 (Interfacing with Different Logic Families)

虽然SN74HC573N是CMOS器件,但它经常需要与TTL家族(如74LS系列)的芯片协同工作。此时,需要关注它们之间的电平兼容性问题。

  • HC驱动LS: 74HC系列的输出电平(VOH > 4.4V, VOL < 0.1V @5V VCC)完全能够满足74LS系列的输入电平要求(VIH > 2.0V, VIL < 0.8V)。同时,HC的输出电流也足以驱动多个LS输入(一个标准LS输入的输入电流称为一个LS负载)。因此,HC可以直接驱动LS

  • LS驱动HC: 这是需要特别注意的地方。74LS输出高电平(VOH)时,其最低保证值可能只有2.4V-2.7V。而74HC输入端要求的高电平最低值(VIH)在5V供电时约为3.15V。显然,2.7V < 3.15V,存在不兼容的风险,即LS输出的高电平可能无法被HC稳定地识别为高电平。

解决方案:

  1. 使用上拉电阻 (Pull-up Resistor): 在LS的输出端和VCC之间连接一个上拉电阻(例如2.2kΩ - 10kΩ)。当LS输出高电平时,它本身处于高阻态,上拉电阻会将该点的电压拉高到接近VCC,从而满足HC的输入要求。

  2. 使用HCT系列: 这是一个更专业、更可靠的解决方案。半导体厂商专门设计了74HCT系列(High-speed CMOS with TTL-compatible inputs)。74HCT系列在电气特性上与HC系列几乎完全相同(高速、低功耗),但其输入阈值被特意设计成与TTL电平兼容(VIH ≈ 2.0V, VIL ≈ 0.8V)。因此,74LS可以毫无问题地直接驱动74HCT。如果你设计的系统中存在大量的TTL与CMOS混合信号,优先选用74HCT系列的器件(如SN74HCT573N)会使设计更加简单和可靠。

第五章:同类器件比较与选型智慧

在实际的工程选型中,设计师往往面临多种选择。了解SN74HC573N与其“兄弟”或功能相似器件的异同,有助于做出最优决策。

5.1 SN74HC573N vs. SN74HCT573N

  • 核心区别: 输入电平阈值。

    • SN74HC573N: 采用标准的CMOS输入阈值,约为电源电压的一半(0.5 VCC)。适合于纯粹的CMOS系统,或者由能够输出满幅(rail-to-rail)电压的器件驱动。

    • SN74HCT573N: 采用TTL兼容的输入阈值。专门用于接收来自TTL或其他非满幅输出器件(如老的NMOS微处理器)的信号。

  • 选型指南:

    • 如果你的系统中所有器件都是CMOS逻辑,且相互间的信号电平满足要求,使用HC系列是标准选择,其抗噪声能力理论上更佳。

    • 如果你的系统是一个混合系统,需要将HC器件连接到TTL器件的输出端,那么使用HCT系列是更安全、更专业的选择,它避免了电平不匹配的风险和额外上拉电阻的麻烦。

5.2 SN74HC573N vs. SN74HC373N

  • 核心区别: 引脚排列。

    • SN74HC573N: 采用“总线结构化”或“流式”引脚排列。输入引脚(D)在一侧,输出引脚(Q)在另一侧。这种布局非常适合用作总线驱动器或I/O端口,因为输入和输出总线可以平行布线,非常整洁。

    • SN74HC373N: 采用传统的引脚排列。其输入和输出引脚是交错排列在芯片两侧的。例如,D0和Q0可能在同一侧,D1和Q1也可能在同一侧。这种布局在某些点对点的连接或非总线应用中可能更紧凑。

  • 选型指南:

    • 在绝大多数与总线相关的应用中,如地址锁存、I/O扩展、总线缓冲,SN74HC573N因其引脚布局的便利性而成为首选。

    • SN74HC373N在功能上与573完全相同,只是引脚定义不同。如果你正在维护一个使用373的老设计,或者在某些特定的PCB布局约束下,373的引脚排列恰好更方便,那么可以选择它。但在新设计中,573的通用性更强。

5.3 SN74HC573N (锁存器) vs. SN74HC574N (触发器)

这是一个非常重要的功能性对比,涉及到时序逻辑中的两个基本概念:锁存器(Latch)触发器(Flip-Flop)

  • SN74HC573N (Latch): 电平敏感 (Level-sensitive)。它的行为取决于LE控制信号的电平状态。当LE为高电平时,它是“透明”的,输入的变化会实时传递到输出。只有在LE的下降沿,它才锁存数据。

  • SN74HC574N (Flip-Flop): 边沿敏感 (Edge-sensitive)。SN74HC574是一款八位D型触发器,它有一个时钟输入(CLK)。它的行为只在时钟信号的特定跳变边沿(对于574是上升沿)发生。在时钟的上升沿瞬间,它会对D输入进行一次“采样”并更新到Q输出。在时钟的其他任何时刻(高电平、低电平、下降沿),D输入的变化都不会影响Q输出。

特性对比与选型指南:

特性

SN74HC573N (锁存器)

SN74HC574N (触发器)

触发方式

电平触发

边沿触发

透明性

是(当LE=H时)

时序行为

异步(在透明模式下)

同步(严格与时钟边沿同步)

主要应用

地址锁存、I/O端口扩展、异步数据暂存

寄存器、移位寄存器、计数器、同步状态机、数据流水线


  • 何时选择锁存器 (573):

    • 当你需要捕获来自异步总线的数据时,例如CPU的地址/数据复用总线,其ALE信号正是为电平触发的锁存器设计的。

    • 当你需要在数据传输过程中“拉伸”有效时间窗口时。由于其透明性,数据可以在LE为高的整个时间段内到达,这在某些时序紧张的设计中可以“借用”时间。

    • 在简单的I/O扩展中,电平控制有时比边沿控制更直观。

  • 何时选择触发器 (574):

    • 当构建严格的同步系统时。触发器能确保所有状态的变化都精确地发生在系统时钟的同一个节拍上,这对于避免竞争和冒险至关重要。几乎所有的同步状态机、寄存器文件和处理器内部的流水线寄存器都由边沿触发的触发器构成。

    • 在构建移位寄存器或计数器时,数据需要一拍一拍地、无差错地传递。

    • 在对输入信号进行同步化处理,以避免亚稳态问题时,通常使用两级触发器。

总而言之,锁存器更适合用于数据“通过”或“暂留”的场合,而触发器则更适合用于构建数据“处理”或“步进”的同步逻辑流水线。

结语

SN74HC573N,这款看似简单的八位透明锁存器,实则蕴含了数字逻辑设计的诸多精髓。它诞生于技术变革的浪潮之巅,以其高速、低功耗和灵活的功能,成为了连接微观世界与宏观应用的坚实桥梁。从其深厚的74系列家族背景,到CMOS工艺带来的技术飞跃;从其清晰的引脚定义和逻辑功能,到在各种实际电路中的巧妙应用;从电源去耦、信号完整性等精细的设计考量,到与各类器件的选型比较,我们对SN74HC573N进行了一次全方位的巡礼。

它不仅仅是一个数据暂存的工具,更是一种设计思想的体现。通过它,我们理解了时分复用、总线驱动、三态隔离等核心概念;我们学会了如何以最小的代价扩展系统的能力;我们领悟了在高速数字世界中,对时序、电平和噪声的敬畏与掌控。

在今天这个高度集成的时代,虽然许多简单的逻辑功能已被整合进复杂的SoC或FPGA之中,但像SN74HC573N这样的基础逻辑器件,依然在原型验证、教育实践、产品维修以及某些特定的成本敏感或性能优化场景中,保有其不可替代的价值。它如同一位经验丰富的老兵,默默无闻,却总能在关键时刻,以最可靠、最直接的方式,完成数字世界中最基础的数据传递与守护任务。深刻理解并熟练运用SN74HC573N,无疑是每一位数字电子工程师和爱好者成长道路上的一块重要基石。

责任编辑:David

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