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聚丙烯电容器的薄膜镀膜技术有哪些？
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聚丙烯电容器的薄膜镀膜技术主要包括真空蒸镀和溅射等方法，以下为具体介绍：
真空蒸镀
原理：在真空环境下，将金属材料加热至蒸发温度，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸汽流，入射到聚丙烯薄膜表面，凝结形成固态金属薄膜。
特点：
镀膜厚度控制：能够精确控制镀膜厚度，通常在10nm~50nm之间，可满足不同电容器对电极厚度的要求。
自愈性：由于蒸镀金属层厚度极薄，当金属电极的微小部分发生短路时，电极一旦熔融，周围的金属层会挥发还原，从而实现自我恢复性（自愈性），提高电容器的可靠性。
应用广泛：是金属化薄膜电容器常用的镀膜方式，在工业生产中应用较为成熟。
溅射
原理：在真空室中，利用荷能粒子轰击靶材表面，使靶材原子或分子被溅射出来并沉积在聚丙烯薄膜表面形成薄膜。
特点：
镀膜质量高：溅射镀膜与基片的附着力较强，镀膜的纯度高、致密性好、成膜均匀性好。
可镀材料广：几乎可以溅射任何固体材料，包括高熔点金属和化合物，为选择不同的金属电极材料提供了更多可能性。
工艺灵活：可以通过调整溅射参数，如溅射功率、气体压力、靶基距等，来控制镀膜的厚度、成分和结构。
责任编辑：Pan
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