贴片碳膜电阻和贴片厚膜电阻不一样，二者在材料、工艺、性能等方面存在明显差异：

材料与工艺

• 贴片碳膜电阻：在真空条件下，将碳材料蒸发并沉积在陶瓷绝缘基板上形成碳膜，再切割成螺旋状形成电阻路径，并增加金属端盖和引线，涂上绝缘/阻燃的保护涂层。

• 贴片厚膜电阻：采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（如玻璃或氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成。

性能特点

• 贴片碳膜电阻

• 优点：具有较高的电阻稳定性和精度，温度系数、噪声系数得到很大提高；使用寿命长，可靠性高；阻值选取范围广；正常工作条件下寿命长达10万小时以上；稳定性好，响应时间快；热噪声小。

• 缺点：功率承受能力较小；精度受制于喷涂技术，无法达到微机器人应用要求的100ppm级别精度。

• 贴片厚膜电阻

• 优点：体积小、重量轻；适应再流焊和波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；符合ROHS指令要求；制造成本比碳膜电阻高，但通常具有更好的耐久性和更高的功率容量；在高温或潮湿环境下，比碳膜电阻更加稳定。

• 缺点：精度范围一般为±0.5% - 10%，温度系数为±50PPM/℃ - ±400PPM/℃，相对一些高精度电阻来说精度和温度系数表现一般。

应用领域

• 贴片碳膜电阻：广泛应用于消费电子、通用电路、基本信号处理等领域。

• 贴片厚膜电阻：由于其成本较低，性能均衡，适合表面贴装，可应用于消费电子、家用电器等行业。