电子元件型号大全表


电子元件型号大全表(2025版)
电子元件是构成电子设备的基础单元,其型号与规格的多样性直接决定了电路设计的灵活性与功能性。本文将系统梳理常见电子元件的型号分类、技术参数及应用场景,内容涵盖被动元件、主动元件、半导体器件及集成模块四大类,力求为工程师、爱好者及从业者提供全面参考。
一、被动元件
被动元件是电路中不依赖外部电源即可工作的元件,主要包括电阻、电容、电感及变压器等。
1. 电阻器
电阻器用于限制电流或分压,按材料可分为碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等。
碳膜电阻(RT型)
型号如RT-0.125W-1KΩ,其中“RT”表示碳膜,“0.125W”为额定功率,“1KΩ”为阻值。常见功率范围0.125W至5W,阻值误差±5%至±20%。适用于通用电路,成本低但精度一般。金属膜电阻(RJ型)
型号如RJ-1W-10KΩ,精度可达±1%,温度系数低至50ppm/℃,适用于精密仪器及高频电路。绕线电阻(RX型)
型号如RX20-10W-100Ω,功率可达数十瓦,阻值范围宽,但高频特性差,常用于大功率负载。
2. 电容器
电容器存储电荷,按介质可分为电解电容、陶瓷电容、钽电容等。
铝电解电容(CD型)
型号如CD11-25V-1000μF,耐压值25V,容量1000μF。体积大但容量高,适用于电源滤波,寿命受温度影响显著。钽电容(CA型)
型号如CA45-16V-47μF,体积小、ESR低,但耐压低且价格高,常用于高端音频设备。多层陶瓷电容(MLCC)
型号如0805-104K,尺寸代码“0805”表示长宽(0.08×0.05英寸),“104”表示容量100nF,“K”为误差±10%。高频特性优异,广泛用于手机、电脑主板。
3. 电感器与变压器
电感器存储磁能,变压器实现电压变换。
色环电感(RL型)
型号如RL-100μH-5%,色环标注阻值与误差,常见于滤波电路。高频变压器(EE型)
型号如EE16-1:1-100μH,骨架尺寸EE16,变比1:1,电感量100μH,用于开关电源隔离。
二、主动元件
主动元件需外部电源驱动,包括二极管、三极管及场效应管等。
1. 二极管
二极管单向导电,按功能分为整流、稳压、发光等。
整流二极管(1N4007)
型号1N4007,耐压1000V,电流1A,反向恢复时间慢,适用于低频整流。肖特基二极管(1N5819)
型号1N5819,正向压降0.3V,开关速度快,用于高频整流及续流。发光二极管(LED)
型号如5mm-RED-20mA,直径5mm,红色光,工作电流20mA,广泛用于指示灯及显示。
2. 三极管
三极管放大电流,按材料分为硅管与锗管。
小功率三极管(9013)
型号9013,NPN型,集电极电流500mA,特征频率100MHz,用于低频放大。达林顿管(TIP122)
型号TIP122,由两个三极管复合,电流增益高,适用于大功率驱动。
3. 场效应管(MOSFET)
MOSFET以电压控制电流,分为N沟道与P沟道。
N沟道MOSFET(IRF540N)
型号IRF540N,耐压100V,电流33A,导通电阻0.077Ω,用于开关电源及电机驱动。P沟道MOSFET(IRF9540N)
型号IRF9540N,耐压-100V,电流-19A,与N沟道配对使用,实现高低侧开关。
三、半导体器件
半导体器件集成多个PN结,包括晶闸管、IGBT等。
1. 晶闸管(SCR)
晶闸管用于高压大电流控制。
单向晶闸管(BT151)
型号BT151,耐压800V,电流12A,触发电流20mA,常用于调光电路。双向晶闸管(BTA16)
型号BTA16,耐压600V,电流16A,可双向导通,适用于交流调压。
2. 绝缘栅双极晶体管(IGBT)
IGBT结合MOSFET与三极管优点,适用于高压高频场景。
型号IGW50N60H3
耐压600V,电流50A,导通压降1.7V,用于逆变器及电动汽车。
四、集成模块与传感器
集成模块将多个元件封装,传感器将物理量转换为电信号。
1. 电源管理芯片(LDO)
低压差线性稳压器,如AMS1117-3.3。
型号AMS1117-3.3
输出电压3.3V,最大电流1A,压差1.3V,用于单片机供电。
2. 运算放大器(OP-AMP)
放大微弱信号,如LM358。
型号LM358
双通道,带宽1MHz,供电电压3-32V,广泛应用于音频放大及滤波。
3. 温度传感器(DS18B20)
数字温度传感器,型号DS18B20。
特性:测温范围-55℃至+125℃,精度±0.5℃,单总线接口,适用于智能家居。
五、特殊元件与新型器件
随着技术发展,新型元件不断涌现。
石墨烯电容
超高速充放电,容量密度是传统电容的10倍,仍处于研发阶段。氮化镓(GaN)功率器件
型号如GAN063-650W,耐压650V,开关频率高,用于5G基站及快充电源。
六、元件选型与替代原则
参数匹配:耐压、电流、频率需满足电路需求。
封装兼容:如0805贴片电容替代1206需考虑空间限制。
降额设计:元件实际工作值应低于额定值的70%-80%。
七、行业趋势与标准
环保要求:RoHS指令限制铅、汞等有害物质。
小型化:0201封装(0.02×0.01英寸)成为主流。
高可靠性:航天级元件需通过MIL-STD-883认证。
结语
电子元件型号的多样性反映了电子技术的深度与广度。从基础的电阻电容到复杂的集成模块,每一类元件的选型均需结合具体应用场景。未来,随着材料科学与制造工艺的突破,元件性能将进一步提升,推动电子行业向更高效率、更小体积、更低能耗方向发展。
责任编辑:David
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