选用低分布电容和电感（Rcb低）的金属膜电阻，需从电阻类型、封装形式、精度与温度系数、功率与耐压、环境适应性及高频特性验证六个方面综合考量，以下是具体分析：

1. 明确电路需求与电阻类型：

• 高频电路：在高频应用中，需选用专门针对高频优化的金属膜电阻，如具有低分布电容和电感的型号，以减少信号失真和损耗。

• 精密与稳定电路：对于需要高精度和稳定性的电路，应选择温度系数小、精度高的金属膜电阻，确保电路性能不受温度影响。

2. 选择合适的封装形式：

• 小型化封装：在空间受限的电路中，如0402、0603等小型封装，可减少寄生参数，但需注意其功率承受能力。

• 功率与散热考量：大功率应用中，应选择更大尺寸的封装，如1206、2512等，以确保良好的散热性能，避免过热导致的性能下降。

1. 确定电阻的精度与温度系数：

• 精度选择：根据电路对电阻值的精确度要求，选择合适的精度等级，如1%、0.5%或更高。

• 温度系数：选用温度系数小的金属膜电阻，以减小温度变化对电阻值的影响，确保电路稳定性。

2. 考虑电阻的功率与耐压：

• 功率计算：根据电路中的电流和电压，计算电阻的实际功率损耗，并选择额定功率大于实际损耗的电阻，留出安全余量。

• 耐压测试：确保所选电阻的耐压值高于电路中的最大电压，防止击穿损坏。

3. 评估环境适应性：

• 温度范围：选择工作温度范围宽的金属膜电阻，如-55℃至+155℃，以适应不同环境下的工作需求。

• 湿度与振动：在潮湿或振动环境下，选用具有良好防护等级的电阻，确保长期稳定性。

4. 高频特性验证：

• 分布参数测试：对于高频应用，通过专业仪器测试电阻的分布电容和电感，确保其符合设计要求。

• 替代方案：若金属膜电阻高频性能不足，可考虑使用金属氧化膜电阻等替代方案，以满足高频需求。