CBB电容的价格通常高于校正电容，尤其在同规格、高精度或特殊应用场景下差异显著。以下为具体分析：

一、CBB电容价格更高的原因

1. 材料与工艺成本
   CBB电容多采用金属化聚丙烯薄膜（如MKP系列），其介质损耗低、绝缘强度高，材料成本及生产工艺复杂度均高于校正电容常用的金属化聚酯薄膜。例如，高频应用中CBB电容需采用更薄的介质层（1-3μm），进一步推高制造成本。

2. 性能参数优势

• 低损耗：CBB电容的损耗角正切（tanδ）通常≤0.001%（MKP系列），远低于校正电容的≤0.1%，适用于对能量效率要求严苛的电路。

• 宽温特性：CBB电容耐温范围可达-55℃~+125℃，而校正电容一般为-25℃~+85℃，极端环境下的稳定性差异导致CBB电容价格更高。

• 长寿命：CBB电容在高频场景下寿命衰减更小，设计寿命超10万小时，部分型号可达20万小时，可靠性溢价体现在价格中。

3. 应用场景附加值
   CBB电容广泛应用于高频滤波、高压储能、精密电路等场景，如激光电源、射频电路、音频分频器等。其性能直接关联终端产品（如高端音响、医疗设备）的音质、稳定性或安全性，用户对价格敏感度较低，厂商可维持较高利润率。

二、校正电容价格相对较低的原因

1. 功能单一性
   校正电容核心功能为功率因数补偿，设计目标明确且应用场景集中（如工业电机驱动、光伏逆变器）。其技术参数（如容量范围、耐压等级）无需覆盖高频、高压等极端需求，材料与工艺成本得以压缩。

2. 市场竞争与标准化
   校正电容市场参与者众多，产品标准化程度高（如常见容量为1μF-100μF，耐压230V-1000V），规模效应显著。以国产校正电容为例，1μF/450V产品批量采购单价可低至0.5−1.5，而同规格CBB电容价格可能翻倍。

3. 成本优化空间
   校正电容对介质材料的要求低于CBB电容。例如，部分校正电容采用卷绕式金属化聚酯薄膜（CL23B系列），虽自愈能力与绝缘性能略逊于聚丙烯薄膜，但足以满足功率补偿需求，进一步降低制造成本。