TDK贴片电容（多层片式陶瓷电容器，MLCC）的种类丰富，主要根据材质、温度特性、用途等维度分类。以下是常见的TDK贴片电容种类：

1. 按材质分类

• NPO（COG）材质

• 特点：电性能极其稳定，几乎不受温度、电压和时间变化的影响，损耗极低。

• 应用：适用于高频电路、振荡器、谐振器等对稳定性要求极高的场景。

• X7R材质

• 特点：温度特性稳定（-55℃至+125℃范围内容量变化≤±15%），性价比高。

• 应用：广泛应用于耦合、旁路、滤波等通用电路。

• Z5U材质

• 特点：容量稳定性较差（10℃至+85℃范围内容量变化≤+22%至-56%），但成本较低。

• 应用：适用于对温度稳定性要求不高的低频电路。

• Y5V材质

• 特点：容量随温度变化显著（-30℃至+85℃范围内容量变化≥+22%至-82%），但单位体积容量大。

• 应用：主要用于对成本敏感且空间受限的场合，如电源滤波。

2. 按温度特性分类

• Class I类（温度补偿型）

• 包括NPO（COG）、U2J等材质，容量随温度变化极小，适用于高精度电路。

• Class II类（高介电常数型）

• 包括X7R、X5R、Z5U、Y5V等材质，容量随温度变化较大，但单位体积容量更高。

3. 按用途分类

• 通用型

• 适用于一般电子设备的滤波、耦合、旁路等场景。

• 高频型

• 采用NPO材质，适用于高频电路（如射频、微波电路）。

• 大容量型

• 采用Y5V或X7R材质，单位体积容量大，适用于电源滤波、储能等场景。

• 车规级

• 符合AEC-Q200标准，适用于汽车电子等高可靠性要求的场景。

4. 按封装尺寸分类

• 小尺寸

• 如0201、0402、0603等，适用于高密度贴装。

• 大尺寸

• 如0805、1206、1210等，适用于大容量或高功率应用。

5. 特殊类型

• 高精度型

• 容量容差小（如±1%、±0.5%），适用于精密测量、计时电路等。

• 高耐压型

• 额定电压高（如500V、1000V），适用于高压电路。

TDK贴片电容的命名规则示例

• 型号：C3225X7R1H106KT000N

• C：电容

• 3225：封装尺寸（1210）

• X7R：材质

• 1H：额定电压50V

• 106：容量10μF

• K：容量容差±10%

• T：卷带包装

应用领域

TDK贴片电容广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等领域，满足不同场景对容量、稳定性、成本的需求。