4.7μH贴片电感常见封装类型及特点如下：

一、常见封装类型

1. 0603封装

• 尺寸：0.06英寸×0.03英寸（约1.52mm×0.76mm），高度约0.35mm

• 特点：体积小，适合高密度PCB布局，电感值一般不超过10μH，适合4.7μH等小感值需求。

2. 0805封装

• 尺寸：0.08英寸×0.05英寸（约2.03mm×1.27mm），高度约0.35mm

• 特点：比0603封装电感值范围更大（通常在100μH以下），适合中等电流应用，4.7μH型号常见。

3. 1206封装

• 尺寸：0.12英寸×0.06英寸（约3.05mm×1.52mm），高度约0.5mm

• 特点：体积较大，电感值范围更大（通常在1mH以下），适合大电流或高功率应用。

4. 1008（2520）封装

• 尺寸：2.5mm×2.0mm，高度约0.8mm

• 特点：尺寸适中，额定电流较高（如900mA），适合中等功率应用。

5. CD43封装

• 尺寸：4.5mm×4mm×3.2mm

• 特点：非标准封装，适用于特定应用场景，如绕线电感。

二、不同封装的应用场景

• 小尺寸封装（0603、0805）：适用于手机、平板电脑等小型化电子设备，对空间要求高。

• 中等尺寸封装（1206、1008）：适用于电源模块、LED驱动等中等功率应用。

• 大尺寸封装：适用于工业控制、汽车电子等高功率场景。

三、选择建议

1. 根据电路需求：

• 若空间受限，优先选择0603或0805封装。

• 若需大电流，选择1206或1008封装。

2. 考虑成本与性能：

• 小尺寸封装成本较低，但散热性能较差。

• 大尺寸封装成本较高，但散热和电流处理能力更强。

3. 参考厂商规格书：

• 不同厂商的封装尺寸可能略有差异，需参考具体型号的规格书。

四、示例型号

• 0603封装：TDK MLF1608A4R7KTA00（4.7μH，±10%，额定电流30mA）。

• 0805封装：村田（MURATA）4.7UH 4.7*4.7（4.7μH，铜芯罐形磁芯，高频应用）。

• 1206封装：顺络（Sunlord）MPL2520S4R7MWT（4.7μH，±20%，额定电流900mA）。

• CD43封装：国产CD43 4.5X4X3.2（4.7μH，绕线电感）。