射频检测器芯片通常不会“飞出来”。这里的“飞出来”可能是一个形象化的说法，用于描述芯片意外脱离其安装位置或工作环境的情况。然而，在正常情况下，射频检测器芯片是被牢固地安装在设备内部，并且通过各种连接方式与设备的其他部分进行信号传输和电源供应。

以下是一些解释为什么射频检测器芯片不会“飞出来”的原因：

1. 物理安装：射频检测器芯片通常通过焊接、封装或其他固定方式牢固地安装在电路板上。这些安装方式确保了芯片在设备内部的位置稳定，不易受到外部力量的影响而脱落。

2. 封装保护：射频检测器芯片在制造过程中会进行封装处理，以保护其内部的电路和元件不受外界环境的干扰和损害。封装层不仅提供了物理保护，还确保了芯片与电路板之间的电气连接稳定可靠。

3. 连接稳定性：射频检测器芯片与电路板之间的连接通常采用焊接、贴片等方式，这些连接方式具有较高的稳定性和可靠性。在正常使用过程中，这些连接不易断开，从而确保了芯片能够持续稳定地工作。

4. 使用环境：射频检测器芯片通常被安装在设备内部，处于相对封闭和稳定的环境中。这种环境减少了外部因素对芯片的影响，降低了芯片脱落的风险。

综上所述，射频检测器芯片在正常安装和使用情况下是不会“飞出来”的。它们被牢固地安装在设备内部，并受到各种保护措施的保障，以确保其能够稳定、可靠地工作。因此，用户在使用包含射频检测器芯片的设备时，通常无需担心芯片会意外脱落或损坏的问题。