全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出四款新型RH850/P1L-C系列微控制器(MCU)。RH850/P1L-C系列芯片设计用于底盘和安全系统，如ABS防抱死制动器，安全气囊系统以及紧凑型电机控制系统。RH850/P1L-C属于 RH850/P1x-C安全系列MCU的低端产品，可一站式满足先进驾驶辅助系统(ADAS)的要求。

瑞萨电子一体化安全MCU：RH850/P1L-C

随着人们不断努力实现车辆自动驾驶的梦想，驾驶辅助系统的复杂性和性能日益增加，因此，协调与其它车辆控制单元的控制变得至关重要。对底盘系统来说，与ADAS协调的需求促使来自传感器的信息量增大，连同高速通信功能，这些都需要具有更强大的信息处理能力。

此外，为了应对诸如车辆黑客等新的网络安全威胁，MCU必须符合车载安全规范，如EVITA和ISO 26262汽车功能安全标准ASIL-D(注1)，才能避免发生因故障等导致系统失灵所引发的致命情况。

为满足感应、连接、安保和安全方面的需求，瑞萨电子于2014年推出了RH850/P1x-C系列的RH850/P1H-C和RH850/P1M-C系列产品，作为一站式安全MCU。RH850/P1H-C系列适合ADAS等高端应用，而RH850/P1M-C适合稳定控制等中端应用。

伴随这些高端/中端应用的需求，还需要系统冗余，使得即使发生故障也能继续操作，另外还需要更紧凑的ECU。特别是，对于通用软件和开发工具的需求日益增长，减少了开发具有高级功能的更复杂系统所需的时间和成本。

瑞萨电子开发新型RH850/P1L-C旨在满足低端应用的需求，例如底盘和安全系统，包括防抱死制动系统、气囊系统和小型电机控制系统在内，以及满足解决ECU小型化的需求和系统冗余需求。

随着新型RH850/PL1-C的推出，瑞萨电子现在提供了一个完全可伸缩的RH850/P1x-C产品系列，便于客户通过重用软件资源和利用共同的开发工具来开发从高端到低端应用的不同平台。

RH850/P1L-C系列的关键特性：

(1) 沿袭RH850/P1x-C产品平台的特色，可伸缩性加强，简化新品的开发和扩展，并拓展产品线

新型RH850/P1L-C系列沿袭了RH850/P1x-C平台的特点，并囊括许多经验证的嵌入式安全机制，如以锁步模式操作的冗余校验器核心及主内核。这些特性使得RH850/P1L-C设备能够支持ASIL-D系统，作为一种独立安全元件，这是ISO 26262汽车功能安全标准中规定的最严格的安全标准。它还结合使用了ICU-S瑞萨电子硬件安全模块，该模块支持SHE和EVITA-Light(注2)汽车安全标准。RH850/P1L-C系列还承袭了其高端前身的定时器和通信功能，如CAN-FD(注3)，用于从高端到低端扩展可伸缩性，简化了开发新品和扩展现有产品线的任务。

(2) 用于更紧凑ECU的小型、低管脚数封装阵列

用于MCU生产的40纳米(nm)工艺具有实现低功耗和高可靠性的良好记录。此工艺允许使用小外形四方扁平封装，在使用单个电源且工作频率为120 MHz(典型值为50 mA、5V、25°C)时，无需散热器。这些四方扁平封装的管脚间距为0.4 mm，因此ECU变得更紧凑。例如，144管脚版的封装与之前使用0.5 mm管脚间距的产品相比缩小了36%。目前提供三种管脚数的封装：80(10 x 10mm)、100(12 x 12m)和144(16 x 16mm)管脚。

(3) 提供各种解决方案来提高系统制造商的开发效率

　　由于系统开发的复杂性越来越高，瑞萨电子正帮助系统制造商提供安全和安保支持计划、采用与瑞萨电子合作伙伴合作提供的基于模型的开发工具的虚拟环境、支持AUTOSAR的MCAL(注4)以及用于紧凑型电机控制系统的参考板。这些特性还有助于系统制造商缩短开发时间。

作为全球领先的MCU供应商，瑞萨电子致力于通过提供具有高可靠性和高质量技术的汽车产品和解决方案，制造出更安全便利的汽车。

定价和供货

RH850/P1L-C系列的样件现已上市，单价为30.00美元。计划于2018年5月开始量产，预计到2020年，所有四种产品的月产量将达到70万台。(价格和供货情况如有变更，恕不另行通知。)

有关RH850/P1L-C系列的主要规格，请参阅规格表 (PDF: 109 KB)。

瑞萨电子

瑞萨电子是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。

概述

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

公司规模

总公司：日本东京都

从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

公司介绍

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。

创立日期2003年4月1日

公司法人董事长&CEO伊藤达

业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器

开发、设计、制造、销售、服务的提供。

集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）

年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）

苏州瑞萨

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品:动态存储器,静态存储器,视频模块,内存条.

相关信息

Renesas瑞萨半导体公司今天宣布，其新一代高性能手机处理器SH-Mobile Application Engine 4于2009年12月1日起开始出货样品，价格为每颗3000日元（折合人民币240元左右），以万颗为单位发售。

SH-Mobile APE4的CPU核心基于ARM Cortex-A8架构，45nm工艺制造，最高频率1GHz，支持Symbian OS、Android、Linux、Windows Mobile等操作系统。

除CPU核心外，该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中，内置的PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个多边形，瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H.264/MPEG-4 AVC等格式的1080p 30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎，最高400MHz的SH4AL-DSP核心，最高支持1600万像素摄像头的图像信号处理器，以及HDMI 1.3接口、存储卡接口等。而这一切，全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内，堪称惊人。