在比较PTC（Positive Temperature Coefficient，正温度系数）材料和NTC（Negative Temperature Coefficient，负温度系数）材料的电阻率时，需要考虑温度这一关键因素，因为这两种材料的电阻率都会随着温度的变化而变化。

PTC材料具有正温度系数特性，即随着温度的升高，其电阻率会增大。这种材料在高温下会表现出更高的电阻率。PTC材料通常由钛酸钡（或锶、铅）为主成分，并添加少量稀土元素和其他添加剂，经过烧结而成，是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻。在居里温度以下，PTC材料具有较小的电阻，但当温度超过居里温度时，其电阻值会阶跃性地急剧增加。

NTC材料则具有负温度系数特性，即随着温度的升高，其电阻率会降低。NTC材料通常是以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成。这些金属氧化物材料在温度低时载流子数目少，电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，电阻值降低。

因此，在比较PTC材料和NTC材料的电阻率时，不能简单地给出一个绝对的结论。如果处于低温环境，PTC材料的电阻率可能低于NTC材料；但在高温环境下，PTC材料的电阻率会显著升高，可能超过NTC材料。所以，电阻率的高低取决于具体的温度条件以及材料的种类和特性。

总的来说，PTC材料和NTC材料的电阻率随温度变化的趋势是相反的。在选择使用哪种材料时，需要根据具体的应用场景和温度范围来决定。