NTC热敏电阻的阻值会受到多种因素的影响，以下是对这些因素的具体分析：

一、温度

温度是影响NTC热敏电阻阻值的最主要因素。随着温度的升高，NTC热敏电阻的阻值会逐渐减小。这是因为温度升高时，半导体材料中的载流子（电子和空穴）浓度增加，迁移率提高，导致电阻率下降，从而阻值减小。反之，当温度降低时，NTC热敏电阻的阻值会增大。

二、材料

NTC热敏电阻的材料对其阻值也有显著影响。不同的半导体材料具有不同的温度敏感性和电阻率，因此会影响NTC热敏电阻的阻值变化范围和灵敏度。常见的NTC热敏电阻材料包括氧化物陶瓷等，如氧化锡、氧化镍等。这些材料的电阻率随温度变化而变化，是NTC热敏电阻实现温度敏感性的基础。

三、掺杂与晶格结构

材料的掺杂程度和晶格结构也会影响NTC热敏电阻的阻值变化范围和灵敏度。通过调整材料的掺杂比例和晶格结构，可以优化NTC热敏电阻的性能，使其更适用于特定的应用场景。

四、静水压力

在深海等高压环境下，静水压力也会对NTC热敏电阻的阻值产生影响。随着静水压力的增大，NTC热敏电阻的电阻值可能会减小。这种影响在深海温度测量等应用中需要特别注意。

五、湿度

湿度对NTC热敏电阻的精度也有一定影响。在高湿度环境下，NTC热敏电阻的表面可能会吸附水分，导致其电阻值发生变化。因此，在应用NTC热敏电阻时，应考虑湿度对其精度的影响，并采取相应的措施减小其影响。

六、耗散常数（自热效应）

耗散常数是指NTC热敏电阻在工作时由于自身发热而引起的温度变化对阻值的影响。当NTC热敏电阻通过电流时，会产生一定的热量，导致自身温度升高，从而影响其阻值。这种影响在高精度测量中需要特别注意。

七、热时间常数

热时间常数反映了NTC热敏电阻对温度变化的响应速度。当环境温度发生变化时，NTC热敏电阻的阻值需要一定的时间才能稳定下来。这个时间就是热时间常数。热时间常数的大小取决于NTC热敏电阻的材料、尺寸和结构等因素。

综上所述，NTC热敏电阻的阻值会受到温度、材料、掺杂与晶格结构、静水压力、湿度、耗散常数以及热时间常数等多种因素的影响。在设计和使用NTC热敏电阻时，需要充分考虑这些因素以确保其准确性和可靠性。