DFP封装，全称Dual Flat Package（双侧引脚扁平封装），实际上是SOP（Small Out-Line Package，小外形封装）的别称，现已基本不再使用此称法。SOP封装是一种表面贴装型封装，其引脚从封装两侧引出，呈海鸥翼状（L字形），引脚中心距通常为1.27mm，引脚数从8到44不等。SOP封装材料有塑料和陶瓷两种，除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40的领域，SOP是普及最广泛的表面贴装封装。

需要注意的是，DFP这一术语在其他领域也有不同的含义。例如，在数据流量领域，DFP可能代表Data Flow Platform（数据流量平台），是一个第三方的手机数据流量的分发平台。此外，在半导体技术领域，DFP还可能指Data Flow Processor（数据流量处理器），这是一种用于支持自动驾驶、工厂和边缘计算等工业领域的新型半导体。

然而，在电子元器件封装领域，DFP主要指的是SOP封装的旧称，现已较少使用。因此，在提及DFP封装时，应明确其具体的应用领域和上下文环境，以避免混淆。