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Onsemi NTGS5120PT1G MOS管中文资料

来源:
2024-08-13
类别:基础知识
eye 7
文章创建人 拍明芯城

Onsemi NTGS5120PT1G MOS管中文资料

一、引言

在半导体器件领域,MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)是一种非常重要的元件,广泛应用于电子设备的开关、放大、信号处理等场合。Onsemi(安森美)作为全球领先的半导体解决方案供应商,其生产的NTGS5120PT1G MOS管以其优异的性能在市场中占据了一席之地。本文将对NTGS5120PT1G MOS管进行详细介绍,包括其型号类型、工作原理、特点、应用以及主要参数。

NTGS5120PT1G图片

  厂商名称:Onsemi

  元件分类:MOS管

  中文描述: 功率场效应管,MOSFET,P通道,60 V,2.5 A,0.072 ohm,TSOP,表面安装

  英文描述: P-channel MOSFET Transistor,2.9 A,-60 V,6-pin TSOP

  数据手册:https://www.iczoom.com/data/k02-36880060-NTGS5120PT1G.html

  在线购买:立即购买

  NTGS5120PT1G概述

  NTGS5120PT1G是安森美生成的一款单P沟道功率MOSFET,主要特性:60 V V(BR)DSS,低RDS(on),采用TSOP-6封装,4.5V栅极等级。功能应用:负载开关、打印机和通信设备的电源开关、低电流逆变器和DC-DC、低电流逆变器和DC-DC等。

  终端应用:

  打印机、PC、调制解调器、机顶盒以及其他计算和数字消费产品

  NTGS5120PT1G中文参数

制造商:

onsemi

Vgs th-栅源极阈值电压:

3 V

产品种类:

MOSFET

Qg-栅极电荷:

18.1 nC

技术:

Si

最小工作温度:

- 55 C

安装风格:

SMD/SMT

最大工作温度:

+ 150 C

封装 / 箱体:

TSOP-6

Pd-功率耗散:

1.4 W

晶体管极性:

P-Channel

通道模式:

Enhancement

通道数量:

1 Channel

配置:

Single

Vds-漏源极击穿电压:

60 V

下降时间:

4.9 ns

Id-连续漏极电流:

2.5 A

上升时间:

4.9 ns

Rds On-漏源导通电阻:

110 mOhms

典型关闭延迟时间:

38 ns

Vgs - 栅极-源极电压:

- 20 V, + 20 V

典型接通延迟时间:

8.7 ns

  NTGS5120PT1G引脚图

image.png

二、型号类型

NTGS5120PT1G是Onsemi公司生产的一款单P沟道功率MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)。这款MOSFET采用TSOP-6封装,具有紧凑的结构和优异的电气性能,非常适合于需要高可靠性和高效率的开关应用。

三、工作原理

MOSFET是一种具有绝缘栅的FET(Field-Effect Transistor,场效应晶体管),其工作原理基于栅极电压对沟道电导率的控制。NTGS5120PT1G作为P沟道MOSFET,其工作原理与N沟道MOSFET有所不同,但基本原理相似。

当栅极电压为零或负值时,P沟道MOSFET的沟道处于关闭状态,漏极和源极之间几乎没有电流流过。随着栅极电压逐渐变为正值,并超过阈值电压(Vth),沟道开始形成并逐渐加宽,漏极和源极之间的电流随之增加。这一过程实现了对电流的精确控制,使得MOSFET可以作为开关或放大器使用。

在NTGS5120PT1G中,栅极电压的变化通过改变沟道宽度来控制漏极电流,从而实现开关功能。当栅极电压高于阈值电压时,MOSFET处于导通状态;当栅极电压低于阈值电压时,MOSFET处于截止状态。

四、特点

  1. 低RDS(on):NTGS5120PT1G具有较低的漏源导通电阻(RDS(on)),这有助于减少功耗并提高能效。

  2. 高耐压能力:该MOSFET的漏源击穿电压(Vdss)达到60V,能够承受较高的电压应力,适用于多种高压应用场景。

  3. 快速开关速度:NTGS5120PT1G具有较短的上升时间和下降时间,能够实现快速开关,减少开关损耗。

  4. 温度范围宽:支持从-55°C到+150°C的宽温度范围工作,适应各种恶劣环境。

  5. 封装紧凑:采用TSOP-6封装,体积小、重量轻,便于在电路板上布局和安装。

五、应用

NTGS5120PT1G MOSFET凭借其优异的性能,在多个领域得到了广泛应用:

  1. 负载开关:在电源管理系统中,NTGS5120PT1G可用于控制负载的通断,实现节能和保护功能。

  2. 打印机和通信设备:在打印机和通信设备中,该MOSFET可用作电源开关,控制设备的电源供应。

  3. 低电流逆变器和DC-DC转换器:在需要高效能转换的场合,NTGS5120PT1G能够提供稳定的电流控制和高效的电能转换。

  4. 汽车电子系统:在汽车电子系统中,该MOSFET可用于电源管理、驱动器和控制系统中,确保汽车电子系统的稳定和可靠运行。

  5. 计算和数字消费产品:在PC、调制解调器、机顶盒等计算和数字消费产品中,NTGS5120PT1G可用于实现电路的精确控制和保护。

六、主要参数

以下是NTGS5120PT1G MOSFET的主要参数:

  • 制造商:Onsemi(安森美)

  • 封装/箱体:TSOP-6

  • 晶体管极性:P-Channel

  • 通道模式:Enhancement(增强型)

  • 通道数量:1 Channel

  • Vds-漏源极击穿电压:60 V

  • Id-连续漏极电流:2.5 A(@ 25°C)

  • Rds On-漏源导通电阻:110 mOhms(@ 2.9A, 10V)

  • Vgs-栅极-源极电压:-20 V, +20 V

  • Vgs th-栅源极阈值电压(Vth):约-1V 至 -2.5V(具体值取决于工艺和温度)

  • 最大功耗(Pd):根据具体应用环境和散热条件而定,但通常需保持在安全范围内以避免过热损坏。

  • 上升时间(tr)下降时间(tf):这些时间参数定义了MOSFET从完全关闭到完全导通(或反之)的过渡速度。NTGS5120PT1G具有较短的tr和tf,有助于减少开关过程中的能量损失和电磁干扰。

  • 工作温度范围:-55°C至+150°C,这一宽温度范围使得该MOSFET能够在各种恶劣的环境条件下稳定运行。

  • 存储温度:通常高于工作温度范围,以确保在运输和存储过程中MOSFET的可靠性。

  • 静电放电(ESD)保护:虽然具体的ESD保护等级可能未在数据手册中明确列出,但大多数现代MOSFET都具有一定的ESD保护能力,以防止因静电放电而导致的损坏。

  • 热阻(θJA, θJC):这些参数描述了从MOSFET的结点到环境(或封装底部)的热阻,对于设计有效的散热系统至关重要。

  • 封装尺寸和引脚排列:TSOP-6封装的具体尺寸和引脚排列信息对于PCB布局和组装至关重要。这些详细信息通常可以在Onsemi的数据手册或封装规格书中找到。

  • 动态特性:包括电容(如输入电容Ciss、输出电容Coss和反向传输电容Crss)以及电荷量(如总栅极电荷Qg、栅源电荷Qgs和栅漏电荷Qgd)等,这些参数影响MOSFET的开关速度和效率。

七、设计与应用注意事项

  1. 散热设计:在设计电路时,必须考虑MOSFET的散热需求,以防止过热。这可能包括使用散热片、风扇或其他热管理技术。

  2. 栅极驱动:由于MOSFET的栅极电容较大,因此需要足够的驱动电流来快速充放电栅极电容,以实现快速的开关动作。选择合适的栅极驱动电路对于提高系统性能和效率至关重要。

  3. 电压和电流限制:在应用中,必须确保MOSFET的漏源电压和漏极电流不超过其额定值,以避免损坏。

  4. 保护电路:为了防止过压、过流和过热等异常情况对MOSFET造成损害,可以在电路中加入适当的保护电路,如过压保护、过流保护和热关断电路等。

  5. 布局与布线:在PCB布局和布线时,应尽量减少MOSFET引脚的长度和电感,以降低寄生效应对性能的影响。同时,还应注意避免信号线之间的串扰和干扰。

八、总结

Onsemi的NTGS5120PT1G是一款高性能的P沟道功率MOSFET,具有低RDS(on)、高耐压能力、快速开关速度和宽温度范围等优点。它广泛应用于负载开关、打印机和通信设备、汽车电子系统以及计算和数字消费产品等领域。在设计和应用过程中,需要注意散热设计、栅极驱动、电压和电流限制、保护电路以及布局与布线等关键因素,以确保MOSFET的稳定性和可靠性。通过充分利用NTGS5120PT1G的优异性能,可以设计出更高效、更可靠的电子系统。

责任编辑:David

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