阻焊层的工艺流程主要可以分为以下几个步骤：

1. 预处理：在涂覆阻焊层之前，需要对PCB板进行预处理，包括清洁、磨砂、酸洗等步骤，以去除表面的油污、氧化层等杂质，同时让铜皮表面更加粗糙，以增加阻焊层与铜面的附着力。

2. 涂覆阻焊剂：预处理完成后，将阻焊剂涂覆在PCB板上，形成一层薄薄的阻焊膜。这个过程可以通过喷涂、丝网印刷等方式进行。

3. 预烘烤：将涂覆了阻焊剂的PCB板放入烘箱中，进行预烘烤，使阻焊剂中的溶剂蒸发，阻焊膜成为不粘的状态。预烘的温度和时间需要根据所使用的阻焊剂类型进行调整。

1. 曝光：将预先设计好的阻焊图案通过光刻机投影到PCB板上，使阻焊剂暴露在光线下的部分硬化。曝光是整个工艺过程的关键步骤，曝光时间和光源的选择都会影响阻焊层的质量。

2. 显影：将曝光后的PCB板放入显影液中，使未硬化的阻焊剂溶解掉，露出铜线和焊盘。显影液的种类和浓度，以及显影的时间和温度都会影响显影效果。

3. 后烘烤：将显影后的PCB板再次放入烘箱中，进行后烘烤，使阻焊剂完全固化。后烘烤的温度和时间也需要根据所使用的阻焊剂类型进行调整。

4. 检验：最后对阻焊层进行检查，确保其质量符合要求。检验的内容包括阻焊层的完整性、附着力、颜色等。

以上就是阻焊层的基本工艺流程。在实际生产中，还需要根据具体的产品要求和生产条件进行调整和优化。