陶瓷电路板和传统电路板（如FR-4或CEM-3等）在多个方面存在显著的区别，主要体现在以下几个方面：

1. 材料与性能：

• 陶瓷电路板：采用陶瓷基板作为材料，具有高热导率、优良的化学稳定性和热稳定性、高绝缘性、低介质损耗、高频损耗小等优点。此外，陶瓷基板还具有高硬度、低热膨胀系数、不含有机成分、耐宇宙射线等特点，使得陶瓷电路板在高频、大功率、高温等应用领域中具有显著优势。

• 传统电路板：通常采用FR-4等玻纤材料，虽然可以实现多层加工和压合，但在导热率、绝缘性、介质损耗等方面与陶瓷电路板相比存在明显不足。传统电路板的导热率较低，难以满足高度集成化封装模块对散热性能的要求。

2. 制造工艺：

• 陶瓷电路板：制造工艺相对复杂，包括薄膜工艺、厚膜工艺、AMB工艺等。这些工艺需要高精度的设备和严格的质量控制，以确保陶瓷电路板的性能和可靠性。

• 传统电路板：制造工艺相对简单，包括印制线路板、贴片和后期处理等多个环节。虽然贴片工艺是现代电路板生产过程中最重要的一个环节，但其精度、速度、功率和干净度等指标仍然无法与陶瓷电路板相比。

3. 应用领域：

• 陶瓷电路板：由于其优异的性能和可靠性，陶瓷电路板被广泛应用于航空航天、国防军工、高频通讯、医疗设备、汽车电子等高端领域。这些领域对电路板的性能要求极高，需要能够承受高温、高压、高频等极端环境。

• 传统电路板：虽然传统电路板在消费电子、计算机、汽车电子等领域也有广泛应用，但在高端领域的应用相对较少。这主要是因为传统电路板在性能上无法满足高端领域对电路板的要求。

综上所述，陶瓷电路板和传统电路板在材料、性能、制造工艺和应用领域等方面存在显著差异。在选择电路板时，需要根据具体的应用需求和性能要求进行权衡和选择。