XMOS xcore。ai具有16个逻辑内核，分为两个多线程处理器块，每个处理器块配备512 kB的SRAM和一个容纳整数和浮点alu的矢量单元，提供无与伦比的功率，精度和独创性。超低延迟和高度确定性的性能使其非常适合要求苛刻的物联网应用。

配备32位浮点标量管道和256位VPU, xcore。ai提供卓越的DSP性能。xcore在800 MHz时的处理能力高达1600 MFLOPS，并内置支持复杂的算术和FFT/iFFT操作。ai使开发人员能够轻松高效地处理复杂的DSP任务。

xcore的256位VPU。ai支持广泛的矢量操作，在8位精度下实现51.2 GMACC/s的峰值ai性能。凭借统一的计算环境，促进人工智能运营商的无缝集成。ai为物联网领域的高级ai /ML应用奠定了基础。

结合统一的开发环境，通信基础设施允许DSP系统的无缝集成和扩展，利用强大的处理器间基础设施，促进集成处理器和多个xcore之间的高速通信。ai soc，确保无与伦比的可扩展性。

xcore。ai的软件定义分区允许IO，控制，DSP和ai /ML功能的最佳配置，完美地符合每个应用程序的特定要求。扩展时钟频率的能力确保了精确的性能匹配，同时降低了功耗，并提供了经济高效的物联网解决方案。

特性

• DSP性能

• 32位浮点标量管道在800兆赫时提供高达1,600 MFLOPS的性能

• 256位VPU增加了800 MHz时高达12.8 GMACS性能的块浮点功能

• 集成的复杂算法和FFT/iFFT支持高达1百万256点FFT/s

• AI / ML性能

• 256位VPU支持32位、16位、8位和二进制矢量运算

• 8位时的峰值AI性能为51.2 GMACC/s, 800 MHz时的持续性能为40.96 GMACC/s

• 同构计算环境，实现人工智能算子的紧密集成

• 电机控制

• 车辆安全

• 环境

• 公共安全监察

• 预见性维护

• 能源管理

• 交通和停车