德州仪器的AM68可扩展处理器基于改进的Jacinto 7架构，专为智能视觉相机和一般计算应用而设计。AM68x系列专为工厂自动化、楼宇自动化等领域的各种成本敏感型高性能计算应用而设计。

AM68以业界领先的功率/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，具有高水平的系统集成，可扩展性和低成本，适用于先进的视觉相机应用。关键核心包括用于通用计算的Arm和GPU处理器、带标量和矢量核的下一代DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器和孤立的MCU岛。核心受到工业级安全和安全硬件加速器的保护。

Arm Cortex-A72的独立双核集群配置简化了多操作系统应用程序，对软件管理程序的需求最小。多达两个Arm Cortex-R5F子系统支持低级、定时关键处理任务，使Arm Cortex-A72内核不受应用程序的阻碍。在现有的世界级ISP的基础上，TI的第7代ISP包括处理更广泛的传感器套件的灵活性，更高的位深度支持以及分析应用程序的功能。集成的诊断和安全功能支持最高SIL-2级别的操作，集成的安全功能保护数据免受攻击。CSI2.0端口支持多传感器输入。

C7000 DSP下一代核心(“C7x”)将TI行业领先的DSP和EVE核心结合到一个高性能核心中，并增加了浮点矢量计算功能，在简化软件编程的同时实现了对遗留代码的向后兼容性。专用的视觉硬件加速器在不影响系统性能的情况下提供视觉预处理。C7x/MMA内核可用于AM68类处理器的深度学习功能。

特性

• 处理器:

• 双64位Arm Cortex-A72微处理器子系统，最高可达2 GHz

• 视觉处理加速器(VPAC)与图像信号处理器(ISP)和多个视觉辅助加速器

• 双核Arm Cortex-R5F mcu，最高1.0 GHz，支持FFI和设备管理

• 多媒体:

• 显示子系统支持

• 三维图形处理单元

• 2个CSI2.0 4L摄像头串口

• 视频编码器/解码器

• 技术:16nm FinFET

• 封装:23mm x 23mm, 0.8 mm间距，770针FCBGA (ALZ)

• 内存子系统:

• 片上L3 RAM:最大4 MB ECC和一致性

• 最多两个带ECC的外部内存接口(EMIF)模块

• 通用存储器控制器

• 主域最多2个片上SRAM: 512 KB, ECC保护

• 设备安全

• 高速串行接口:

• PCIe Gen3控制器1个

• 一个USB 3.0双角色设备(DRD)子系统

• 两个CSI2.04L RX加两个CSI2.04L TX

• 两个以太网RMII/RGMII接口

• 闪存接口

应用程序

• 机器视觉相机和计算机

• 智能购物车

• 零售自动化

• 智能农业

• 视频监控

• 交通监控

• 自主移动机器人(AMR)

• 无人驾驶飞机

• 工业运输

• 工业人机接口(HMI)

• 工业电脑

• 单板计算机

• 患者监测和医疗设备