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温度传感器ppt,如何检测空气流量计.ppt

来源:
2023-09-22
类别:技术信息
eye 14
文章创建人 拍明芯城

1、如何检测空气流量计.ppt

一、空气流量计介绍

空气流量计的作用

空气流量计测量进入发动机进气歧管的新鲜空气量和进气温度,ECU根据此信息进行喷油量修正、冒烟限制以及EGR开度控制。

2.安装位置

该传感器安装在发动机进气管上,空气滤清器后端

3.工作原理

3.1.空气流量计的原理

空气流量传感器是将一些电子元器件集成在一块陶瓷基片上,当发动机正常工作时首先给膜片加热,而新鲜空气流经传感器的时候会带走部分热量,此时ECU会控制膜片上的惠斯顿电桥对膜片进行热量补充,这就会引起电信号的变化,该信号传送给ECU的时候,ECU会根据此变化计算进气量。

3.2.空气温度传感器的原理

进气温度传感器是一个负温度系数的电阻,当进气温度变化的时候会使该电阻的阻值发生变化从引起ECU端信号电压的变化,ECU根据这个变化计算进气温度。

3.3.气流方向的判断

在空气流量计的热膜两端各有一个同样的温度电阻,当气流流过热膜时会带走部分热量,因此在热膜前端的温度相对于后端的温度要低一些,ECU根据此信号来判断气流的方向!

4.空气流量计的线路图

5.控制策略

ECU会时刻监控空气流量计的工作状况当ECU判断空气流量计出现故障的时候会采取相应的控制,如下

4.1.发动机MIL灯点亮,EGR系统退出工作,废气将不再参与系统工作;

4.2.发动机转速将会被限制在某一转速,动力受限;

4.3.空气流量计发生故障时,发动机启动不受影响,可以正常启动;

二、空气流量计的检测:

和空气流量计相关的故障码

image.png

2、wzp pt100怎么接线

目前热电阻的引线主要有三种方式:

二线制:在热电阻的两端各连接一根导线来引出电阻信号的方式叫二线制:这种引线方法很简单,但由于连接导线必然存在引线电阻r,r大小与导线的材质和长度的因素有关,因此这种引线方式只适用于测量精度较低的场合

三线制:在热电阻的根部的一端连接一根引线,另一端连接两根引线的方式称为三线制,这种方式通常与电桥配套使用,可以较好的消除引线电阻的影响,是工业过程控制中的最常用的。

四线制:在热电阻的根部两端各连接两根导线的方式称为四线制,其中两根引线为热电阻提供恒定电流I,把R转换成电压信号U,再通过另两根引线把U引至二次仪表。可见这种引线方式可完全消除引线的电阻影响,主要用于高精度的温度检测。

1、为了使热电阻的测量端与被测介质之间有充分的热交换,应合理选择测点位置,尽量避免在阀门,弯头及管道和设备的死角附近装设热电阻。

2、带有保护套管的热电阻有传热和散热损失,为了减少测量误差,热电偶和热电阻应该有足够的插入深度:

1)对于测量管道中心流体温度的热电阻,一般都应将其测量端插入到管道中心处(垂直安装或倾斜安装)。如被测流体的管道直径是200毫米,那热电阻插入深度应选择100毫米;

2)对于高温高压和高速流体的温度测量(如主蒸汽温度),为了减小保护套对流体的阻力和防止保护套在流体作用下发生断裂,可采取保护管浅插方式或采用热套式热电阻。浅插式的热电阻保护套管,其插入主蒸汽管道的深度应不小于75mm;热套式热电阻的标准插入深度为100mm。

来源:百度百科-  热电阻

image.png

3、单片机18b20的资料

DS18B20、 DS1822 “一线总线”数字化温度传感器是DALLAS最新单线数字温度传感器, 同DS1820一样,DS18B20也 支持“一线总线”接口,测量温度范围为 -55°C~+125°C,在-10~+85°C范围内,精度为±0.5°C。DS1822的精度较差为± 2°C 。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输,大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量,与前一代产品不同,新的产品支持3V~5.5V的电压范围,使系统设计更灵活、方便。而且新一代产品更便宜,体积更小。

DS18B20可以程序设定9~12位的分辨率,精度为±0.5°C。可选更小的封装方式,更宽的电压适用范围。分辨率设定,及用户设定的报警温度存储在EEPROM中,掉电后依然保存。DS18B20的性能是新一代产品中最好的!性能价格比也非常出色! DS1822与 DS18B20软件兼容,是DS18B20的简化版本。省略了存储用户定义报警温度、分辨率参数的EEPROM,精度降低为±2°C,适用于对性能要求不高,成本控制严格的应用,是经济型产品。 继“一线总线”的早期产品后,DS1820开辟了温度传感器技术的新概念。DS18B20和DS1822使电压、特性及封装有更多的选择,让我们可以构建适合自己的经济的测温系统。

DS18B20的内部结构

DS18B20内部结构主要由四部分组成:64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下:

15元/只

DQ为数字信号输入/输出端;GND为电源地;VDD为外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。

光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的,它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是:开始8位(28H)是产品类型标号,接着的48位是该DS18B20自身的序列号,最后8位是前面56位的循环冗余校验码(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同,这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。

DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量,以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供,以0.0625℃/LSB形式表达,其中S为符号位。

这是12位转化后得到的12位数据,存储在18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0,这5位为0,只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。

例如+125℃的数字输出为07D0H,+25.0625℃的数字输出为0191H,-25.0625℃的数字输出为FF6FH,-55℃的数字输出为FC90H。

DS18B20温度传感器的存储器

DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2RAM,后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。

暂存存储器包含了8个连续字节,前两个字节是测得的温度信息,第一个字节的内容是温度的低八位,第二个字节是温度的高八位。第三个和第四个字节是TH、TL的易失性拷贝,第五个字节是结构寄存器的易失性拷贝,这三个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第六、七、八个字节用于内部计算。第九个字节是冗余检验字节。

该字节各位的意义如下:

TM R1 R0 1 1 1 1 1

低五位一直都是1 ,TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位被设置为0,用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率,如下表所示:(DS18B20出厂时被设置为12位)

分辨率设置表:

R1 R0 分辨率 温度最大转换时间

0 0 9位 93.75ms

0 1 10位 187.5ms

1 0 11位 375ms

1 1 12位 750ms

根据DS18B20的通讯协议,主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行复位,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500微秒,然后释放,DS18B20收到信号后等待16~60微秒左右,后发出60~240微秒的存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。

DS1820使用中注意事项

DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点,但在实际应用中也应注意以下几方面的问题:

(1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿,由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送,因此,在对DS1820进行读写编程时,必须严格的保证读写时序,否则将无法读取测温结果。在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时,对DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。

(2)在DS1820的有关资料中均未提及单总线上所挂DS1820数量问题,容易使人误认为可以挂任意多个DS1820,在实际应用中并非如此。当单总线上所挂DS1820超过8个时,就需要解决微处理器的总线驱动问题,这一点在进行多点测温系统设计时要加以注意。

(3)连接DS1820的总线电缆是有长度限制的。试验中,当采用普通信号电缆传输长度超过50m时,读取的测温数据将发生错误。当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时,正常通讯距离可达150m,当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时,正常通讯距离进一步加长。这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。因此,在用DS1820进行长距离测温系统设计时要充分考虑总线分布电容和阻抗匹配问题。

(4)在DS1820测温程序设计中,向DS1820发出温度转换命令后,程序总要等待DS1820的返回信号,一旦某个DS1820接触不好或断线,当程序读该DS1820时,将没有返回信号,程序进入死循环。这一点在进行DS1820硬件连接和软件设计时也要给予一定的重视。

测温电缆线建议采用屏蔽4芯双绞线,其中一对线接地线与信号线,另一组接VCC和地线,屏蔽层在源端单点接地。

本站实验板实验程序:

;这是关于DS18B20的读写程序,数据脚P2.2,晶振12MHZ

;温度传感器18B20汇编程序,采用器件默认的12位转化,最大转化时间750微秒

;可以将检测到的温度直接显示到AT89C51开发实验板的两个数码管上

;显示温度00到99度,很准确哦~~无需校正!

ORG 0000H

;单片机内存分配申明!

TEMPER_L EQU 29H;用于保存读出温度的低8位

TEMPER_H EQU 28H;用于保存读出温度的高8位

FLAG1 EQU 38H;是否检测到DS18B20标志位

a_bit equ 20h ;数码管个位数存放内存位置

b_bit equ 21h ;数码管十位数存放内存位置

MAIN:

LCALL GET_TEMPER;调用读温度子程序

;进行温度显示,这里我们考虑用网站提供的两位数码管来显示温度

;显示范围00到99度,显示精度为1度

;因为12位转化时每一位的精度为0.0625度,我们不要求显示小数所以可以抛弃29H的低4位

;将28H中的低4位移入29H中的高4位,这样获得一个新字节,这个字节就是实际测量获得的温度

MOV A,29H

MOV C,40H;将28H中的最低位移入C

RRC A

MOV C,41H

RRC A

MOV C,42H

RRC A

MOV C,43H

RRC A

MOV 29H,A

LCALL DISPLAY;调用数码管显示子程序

CPL P1.0

AJMP MAIN

; 这是DS18B20复位初始化子程序

INIT_1820:

SETB P3.5

NOP

CLR P3.5

;主机发出延时537微秒的复位低脉冲

MOV R1,#3

TSR1:MOV R0,#107

DJNZ R0,$

DJNZ R1,TSR1

SETB P3.5;然后拉高数据线

NOP

NOP

NOP

MOV R0,#25H

TSR2:

JNB P3.5,TSR3;等待DS18B20回应

DJNZ R0,TSR2

LJMP TSR4 ; 延时

TSR3:

SETB FLAG1 ; 置标志位,表示DS1820存在

CLR P1.7;检查到DS18B20就点亮P1.7LED

LJMP TSR5

TSR4:

CLR FLAG1 ; 清标志位,表示DS1820不存在

CLR P1.1;点亮P1。1脚LED表示温度传感器通信失败

LJMP TSR7

TSR5:

MOV R0,#117

TSR6:

DJNZ R0,TSR6 ; 时序要求延时一段时间

TSR7:

SETB P3.5

RET

; 读出转换后的温度值

GET_TEMPER:

SETB P3.5

LCALL INIT_1820;先复位DS18B20

JB FLAG1,TSS2

CLR P1.2

RET ; 判断DS1820是否存在?若DS18B20不存在则返回

TSS2:

CLR P1.3;DS18B20已经被检测到!!!!!!!!!!!!!!!!!!

MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配

LCALL WRITE_1820

MOV A,#44H ; 发出温度转换命令

LCALL WRITE_1820

;这里通过调用显示子程序实现延时一段时间,等待AD转换结束,12位的话750微秒

LCALL DISPLAY

LCALL INIT_1820;准备读温度前先复位

MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配

LCALL WRITE_1820

MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令

LCALL WRITE_1820

LCALL READ_18200; 将读出的温度数据保存到35H/36H

CLR P1.4

RET

;写DS18B20的子程序(有具体的时序要求)

WRITE_1820:

MOV R2,#8;一共8位数据

CLR C

WR1:

CLR P3.5

MOV R3,#6

DJNZ R3,$

RRC A

MOV P3.5,C

MOV R3,#23

DJNZ R3,$

SETB P3.5

NOP

DJNZ R2,WR1

SETB P3.5

RET

; 读DS18B20的程序,从DS18B20中读出两个字节的温度数据

READ_18200:

MOV R4,#2 ; 将温度高位和低位从DS18B20中读出

MOV R1,#29H ; 低位存入29H(TEMPER_L),高位存入28H(TEMPER_H)

RE00:

MOV R2,#8;数据一共有8位

RE01:

CLR C

SETB P3.5

NOP

NOP

CLR P3.5

NOP

NOP

NOP

SETB P3.5

MOV R3,#9

RE10:

DJNZ R3,RE10

MOV C,P3.5

MOV R3,#23

RE20:

DJNZ R3,RE20

RRC A

DJNZ R2,RE01

MOV @R1,A

DEC R1

DJNZ R4,RE00

RET

;显示子程序

display: mov a,29H;将29H中的十六进制数转换成10进制

mov b,#10 ;10进制/10=10进制

div ab

mov b_bit,a ;十位在a

mov a_bit,b ;个位在b

mov dptr,#numtab ;指定查表启始地址

mov r0,#4

dpl1: mov r1,#250 ;显示1000次

dplop: mov a,a_bit ;取个位数

MOVC A,@A+DPTR ;查个位数的7段代码

mov p0,a ;送出个位的7段代码

clr p2.0 ;开个位显示

acall d1ms ;显示1ms

setb p2.0

mov a,b_bit ;取十位数

MOVC A,@A+DPTR ;查十位数的7段代码

mov p0,a ;送出十位的7段代码

clr p2.1 ;开十位显示

acall d1ms ;显示1ms

setb p2.1

djnz r1,dplop ;100次没完循环

djnz r0,dpl1 ;4个100次没完循环

ret

;1MS延时(按12MHZ算)

D1MS: MOV R7,#80

DJNZ R7,$

RET

;实验板上的7段数码管0~9数字的共阴显示代码

numtab: DB 0F3H,0A4H,0B0H,99H,92H,82H,0F8H,80H,90H

end

以下是第二种采集和处理程序供网友参考

;温度传感器18B20汇编程序,采用器件默认的12位转化,最大转化时间750微秒

;将温度数据通过串口发送出去,波特率2400

;本程序专为AT89C51实验开发板编写.适合12晶振

;本程序经过验证,可以显示温度+/-和两位整数温度和两位小数温度数据

DOT EQU 30H

ZHENGSHU EQU 31H

FLAG1 EQU 38H ;是否检测到DS18B20的标志位

;定义温度数据

DIS_1 EQU 32H ;符号

DIS_2 EQU 33H ;十位

DIS_3 EQU 34H ;个位

DIS_4 EQU 35H ;小数点后第一位

DIS_5 EQU 36H ;小数点后第二位

WDDATA BIT P2.2 ;定义DS18B20的数据脚为P2.2端口

ORG 0000H

;以下为主程序进行CPU中断方式设置

CLR EA ;关闭总中断

MOV SCON,#50H ;设置成串口1方式

MOV TMOD,#20H ;波特率发生器T1工作在模式2上

MOV TH1,#0F3H ;预置初值(按照波特率2400BPS预置初值)

MOV TL1,#0F3H ;预置初值(按照波特率2400BPS预置初值)

SETB TR1 ;启动定时器T1

;以上完成串口2400通讯初始化设置

;-------------------------

; 主程序

;-------------------------

MAIN:

LCALL INIT_1820 ;调用复位DS18B20子程序

MAIN1:

LCALL GET_TEMPER;调用读温度子程序

LCALL FORMULA ;通过公式计算,小数点后显示两位

LCALL BCD

LCALL DISPLAY ;调用串口显示子程序

LCALL DELAY500 ;延时0.5秒

LCALL DELAY500 ;延时0.5秒

LCALL DELAY500 ;延时0.5秒

AJMP MAIN1

;-------------------------

; DS18B20复位初始化程序

;-------------------------

INIT_1820:

SETB WDDATA

NOP

CLR WDDATA

;主机发出延时540微秒的复位低脉冲

MOV R0,#36

LCALL DELAY

SETB WDDATA;然后拉高数据线

NOP

NOP

MOV R0,#36

TSR2:

JNB WDDATA,TSR3;等待DS18B20回应

DJNZ R0,TSR2

LJMP TSR4 ; 延时

TSR3:

SETB FLAG1 ; 置标志位,表示DS1820存在

LJMP TSR5

TSR4:

CLR FLAG1 ; 清标志位,表示DS1820不存在

LJMP TSR7

TSR5:

MOV R0,#06BH

TSR6:

DJNZ R0,TSR6 ;复位成功!时序要求延时一段时间

TSR7:

SETB WDDATA

RET

;-------------------

; 读出转换后的温度值

;-------------------

GET_TEMPER:

SETB WDDATA ; 定时入口

LCALL INIT_1820 ;先复位DS18B20

JB FLAG1,TSS2

RET ; 判断DS1820是否存在?若DS18B20不存在则返回

TSS2:

MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配

LCALL WRITE_1820

MOV A,#44H ; 发出温度转换命令

LCALL WRITE_1820

MOV R0,#50 ;等待AD转换结束,12位的话750微秒.

LCALL DELAY

LCALL INIT_1820 ;准备读温度前先复位

MOV A,#0CCH ; 跳过ROM匹配

LCALL WRITE_1820

MOV A,#0BEH ; 发出读温度命令

LCALL WRITE_1820

LCALL READ_18200; 将读出的九个字节数据保存到60H-68H

RET

;----------------------------------

;写DS18B20的子程序(有具体的时序要求)

;----------------------------------

WRITE_1820:

MOV R2,#8 ;一共8位数据

CLR C

WR1:

CLR WDDATA

MOV R3,#6

DJNZ R3,$

RRC A

MOV WDDATA,C

MOV R3,#24

DJNZ R3,$

SETB WDDATA

NOP

DJNZ R2,WR1

SETB WDDATA

RET

;--------------------------------------------------

; 读DS18B20的程序,从DS18B20中读出九个字节的数据

;--------------------------------------------------

READ_18200:

MOV R4,#9

MOV R1,#60H ; 存入60H开始的九个单元

RE00:

MOV R2,#8

RE01:

CLR C

SETB WDDATA

NOP

NOP

CLR WDDATA

NOP

NOP

NOP

SETB WDDATA

MOV R3,#09

RE10:

DJNZ R3,RE10

MOV C,WDDATA

MOV R3,#23

RE20:

DJNZ R3,RE20

RRC A

DJNZ R2,RE01

MOV @R1,A

INC R1

DJNZ R4,RE00

RET

;------------------------

;温度计算子程序

;------------------------

FORMULA: ; 按公式:T实际=(T整数-0.25)+( M每度-M剩余)/ M每度

;计算出实际温度,整数部分和小数部分分别存于ZHENGSHU单元和DOT单元

;将61H中的低4位移入60H中的高4位,得到温度的整数部分,并存于ZHENGSHU单元

MOV 29H,61H

MOV A,60H

MOV C,48H

RRC A

MOV C,49H

RRC A

MOV C,4AH

RRC A

MOV C,4BH

RRC A

MOV ZHENGSHU,A

; ( M每度-M剩余)/ M每度,小数值存于A中

MOV A,67h

SUBB A,66h

MOV B,#64H

MUL AB

MOV R4,B

MOV R5,A

MOV R7,67H

LCALL DIV457

MOV A,R3

;再减去0.25,实际应用中减去25

SUBB A,#19H

MOV DOT,A ;小数部分存于DOT中

MOV A,ZHENGSHU

SUBB A,#00H ;整数部分减去来自小数部分的借位

MOV ZHENGSHU,A

MOV C,4BH

JNC ZHENG ;是否为负数

CPL A

INC A

MOV DIS_1,#2DH ; 零度以下时,第一位显示"-"号

MOV ZHENGSHU,A

ZHENG:

MOV DIS_1,#2BH ; 零度以上时,第一位显示"+"号

RET

;------------------------

;双字节除以单字节子程序

;------------------------

DIV457: CLR C

MOV A,R4

SUBB A,R7

JC DV50

SETB OV ;商溢出

RET

DV50: MOV R6,#8 ;求平均值(R4R5/R7-→R3)

DV51: MOV A,R5

RLC A

MOV R5,A

MOV A,R4

RLC A

MOV R4,A

MOV F0,C

CLR C

SUBB A,R7

ANL C,/F0

JC DV52

MOV R4,A

DV52: CPL C

MOV A,R3

RLC A

MOV R3,A

DJNZ R6,DV51

MOV A,R4 ;四舍五入

ADD A,R4

JC DV53

SUBB A,R7

JC DV54

DV53: INC R3

DV54: CLR OV

RET

;---------------------

;转换成非压缩的BCD码

;---------------------

BCD: MOV A,ZHENGSHU

MOV B,#0AH

DIV AB

ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码

MOV DIS_2,A

MOV DIS_3,B

MOV A,DIS_3

ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码

mov DIS_3,A

MOV A,DOT

MOV B,#0AH

DIV AB

ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码

MOV DIS_4,A

MOV DIS_5,B

MOV A,DIS_5

ORL A,#00110000B ;转换成ASCII码

mov DIS_5,A

RET

;----------------------

;串口显示数据子程序

;----------------------

DISPLAY:

CLR TI

MOV A,DIS_1

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示+/-

CLR TI

MOV A,DIS_2

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示整数第一位

CLR TI

MOV A,DIS_3

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示整数第二位

CLR TI

MOV A,#2EH

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示小数点

CLR TI

MOV A,DIS_4

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示小数第一位

CLR TI

MOV A,DIS_5

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示小数第一位

CLR TI

MOV A,#0DH;换行

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示

CLR TI

MOV A,#0AH;换行

MOV SBUF,A

JNB TI,$ ;发送给PC,通过串口调试助手显示

RET

;----------------------

;延时子程序

;----------------------

;为保证DS18B20的严格I/O时序,需要做较精确的延时

;在DS18B20操作中,用到的延时有15 μs,90 μs,270 μs,540 μs

;因这些延时均为15 μs的整数倍,因此可编写一个DELAY15(n)函数

DELAY: ;11.05962M晶振

LOOP: MOV R1,#06H

LOOP1: DJNZ R1,LOOP1

DJNZ R0,LOOP

RET

;500毫秒延时子程序,占用R4、R5

DELAY500:MOV R4,#248

DA222:MOV R5,#248

DJNZ R5,$

DJNZ R4,DA222

RET

END

image.png

4、华为matebookd14和14区别

1、价格方面:华为matebook D14这款2019款笔记本的报价行情在¥5100-¥5400左右,华为matebook14 2020款目前这款价格行情在¥5800-¥7300左右。

从价格对比来,这款华为matebook14 2020款确实要高不少,如果大家预算在5000左右的话,可以去掉华为matebook14 2020款了,就可以选剩下的华为matebook D14这款了,不过我们还要具体看我们自己用途,这就需要看看其他配置情况了:

华为matebook14 2020款

2、配置方面:华为matebook D14搭载的是英特尔酷睿10代i5-10210U的处理器,8GB的内存,512GB的固态硬盘,mx250的独立显卡.华为matebook14 2020款采用的是英特尔酷睿10代的comet lake处理器,分为i5和i7版本的,最高睿频达到4.9GHz,最高16GB的双通道大内存,512GB的pcie nvme的固态硬盘,mx250的独立显卡。

从配置对比来看,这款华为matebook14 2020款要相对好一些,内存更大一些,其他显卡,处理器等方面区别不大,性能方面这款华为matebook14 2020款比华为matebook D14相对好一些,我们再来看看其他屏幕,散热等细节对比情况

华为matebook D14,屏幕方面,华为matebook D14采用1920*1080的分辨率,ips屏幕,4.8mm微边框,16:9屏幕显示比例,机身厚度约15.9mm,重量约1.38kg;华为matebook14 2020款这款采用2160*1440的分辨率,ips屏幕,3:2的屏幕比例,90%屏幕占比,机身厚度约15.9mm,重量约1.53kg,有触屏功能;

从屏幕的对比情况来看,华为matebook14 2020款比华为matebook D14分辨率要好,说明画质看起来更细腻,屏幕比例也好,华为matebook14 2020款的3:2的显示屏比例,90%屏幕占比,平时看word文件,ppt等视野更宽阔一些,还是一个是有触屏功能,可以提升办公效率,所以,如果追求屏幕的朋友,这款华为matebook14 2020款是不错的选择。

华为matebook14,散热方面:华为matebook D14采用单风扇双热管散热,内置华为鲨鱼鳍2.0静音风扇,采用高密度的纤薄的s型扇叶,根据进出风的流向设计,以达到整机系统化散热效果,整机散热能力大幅提升。


华为matebook14 2020款这款散热装置,里面采用的是立体进风和双热管,配合鲨鱼鳍的大风扇2.0,有智能滤波技术,通过七颗星温度传感器,实时监控整机温度,有效降低噪音。所以,从散热方面来看,这两款区别不是特别大,华为matebook14 2020款相对来说提升一些,整体区别是不大的。

责任编辑:David

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标签: 温度传感器

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