Bergquist公司液态TLF 10000导热凝胶有效地管理散热，并适应高工作温度设备的大规模生产需求。界面材料是一种红色的预固化单组分凝胶，无需混合或冷藏，导热系数为10.0W/m-K。独特的配方保证了高导热系数，良好的分配效率和高的热可靠性的平衡混合。这种材料是专门为要求高度可靠的垂直间隙稳定性的5G基站和远程天线组件提供有效的电子组件冷却能力而设计的。

　　特性

　　红色，硅胶，一组分，预固化配方不需要混合，提供易于处理/加工和粘结线厚度控制

　　优异的热循环性能，10.0W/m-K的导热系数，用于高效、高性能的组件冷却

　　通过在-40°C至+125°C下2,350小时的测试，在0.5mm至1.5mm的缝隙中具有可靠的垂直缝隙稳定性

　　单一的材料可以用于各种设备和不同的体积，提供了供应链的简单性

　　点胶速度高达22g/分钟，具有良好的流量稳定性，适合大批量生产

　　极低的装配应力减少了部件损坏的机会

　　最小的树脂流血

　　低的热阻

　　-60°C至+200°C的工作温度范围

　　可用的大小

　　150 cc的墨盒

　　0.8加仑桶

　　规范

　　粘度

　　1492低剪切速率，1.0s(-1)， ASTM D2196

　　349高剪切速率，100s(-1)， ASTM D5099

　　22克/分钟分配率

　　总质量损失0.5%，脱气，ASTM E595

　　180天的保质期在0到+35°C和50% RH

　　UL 94V-0可燃性等级

　　9.0x10(+13)欧姆-meter 500V(DC)下的体积电阻率，ASTM D257

　　7080V/mm介电强度，ASTM D149

　　1000Hz时介电常数84

　　10W/(m-K)导热系数，ASTM D5470