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TE Connectivity (TE) BMC系列铁氧体珠的介绍、特性、及应用
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TE Connectivity (TE)的BMC系列多层铁氧体珠覆盖了广泛的阻抗特性。该芯片微珠具有整体无机材料结构，降低了电子电路中电磁干扰(EMI)和高频噪声的影响。铁氧体珠可以添加到电感以提高能力，阻止不必要的高频噪声。首先，铁氧体集中磁场，增加电感，从而增加电抗，从而阻挡或过滤掉噪声。第二，铁氧体可以设计成在铁氧体本身产生电阻形式的额外损失。该系列提供0402,0603,0805,1204和1210包装尺寸。BMC系列是作为停产的遗留产品BMB系列的直接替代品而推广的。
应用程序
手机
电脑及周边设备
自动化控制
传感器
录像机、电视和传呼机
没有稳定接地的电路
好处
有效的电磁干扰保护
低直流电阻
高的焊接耐热性
多个大小可用性
责任编辑：David
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