总部位于新加坡的先进封装解决方案提供商Capcon已获得约5000万美元的B2轮融资。

　　先进封装解决方案提供商Capcon Singapore Pte Ltd已获得约5000万美元的B2轮融资。该基金将主要投资于制造、营销和研发。

　　先进封装对于维持摩尔定律至关重要。市场分析师Yole的数据显示，2021年全球先进封装市场规模达到330亿美元，占全球封装市场的45%，预计到2025年将达到420亿美元。

　　Capcon提供全方位的先进封装工艺，为晶圆级封装、面板级封装、倒装芯片、SIP和堆叠芯片等提供芯片键合机。去年年初，Capcon与ASE达成了一项为期三年的供应协议。

　　Capcon计划了六大系列产品，以支持各种场景下的先进工艺，即A系列(仙女座)，L系列(狮子座)，R系列(网状)，M系列(麒麟)，V系列(金星)和E系列(Eridani)。

　　Capcon全面涉足智能制造、半导体和泛半导体领域。凭借高精度的拾取和放置技术，公司推出了传质设备;凭借测试和识别能力，该公司已扩展到AOI测试仪和分拣机。

　　目前，公司已服务近30家客户，包括全球前10大半导体公司中的7家，并多次获得ASE、SPIL、NEPES和TFME等多家领先设备公司的回购。

　　在收入方面，Capcon预计到2023年将保持三倍的增长。Capcon的所有创始成员在半导体行业拥有约30年的经验。他们还在芯片键合机、引线键合机、分拣机和成型机等包装设备方面拥有深厚的软件和硬件开发经验。目前，公司B3系列基金正在进行中，可以期待更广泛的服务。