正确的订单处理本质上可以管理热量，同时消除与妥协设计和昂贵的附加组件相关的浪费。

　　热量，以及如何处理它，是当今越来越强大和更有能力的电子系统的问题。除了设计功能强大且高效的系统之外，热管理可能令人困惑且具有相当大的局限性。有各种各样的策略用于解决多余的热量，包括风扇、翅片、散热器、导热硅脂、间隙垫和胶带等附加组件。

　　散热方案的清单不胜枚举。尽管这些策略通常是解决与热组件相关的问题的有效解决方法，但它们都会增加成本，影响可靠性，并且在大多数情况下根本不需要。

　　按照正确的顺序，组件首先连接到铝制“组件板”上，并在封装和电路化之前进行测试，确保所有组件 已知良好 一开始。按照正确的顺序，散热本质上是通过金属基板和封装剂进行管理的，这些金属基板和封装剂将组件终身锁定到位。没有焊料，因此没有焊料的缺陷，也没有焊料回流的破坏性影响，消除了加工过程中或事后现场的所有相关故障。

　　很简单。正确的订单处理本质上可以管理热量，同时消除与妥协设计和昂贵的附加组件相关的浪费。正确的订单处理或奥卡姆过程可实现以下功能：

　　• 奥卡姆S.A.F.E. – 无焊：电子产品组装

　　• 奥卡姆值：无需返工，无需维修，产品尺寸更小

　　• 无奥卡姆：无需印刷电路板

　　• 奥卡姆简单设计：通用网格，更少的电路层，卓越的小芯片解决方案

　　• Occam 3D：实现三维设计(增材和堆积兼容)

　　• 奥卡姆热：整体热管理，金属基板

　　• 奥卡姆可靠：无焊料缺陷，热偏移少，EMI/ESD免疫，封装

　　• 奥卡姆安全：抗拆解

　　• 奥卡姆高效：工厂占地面积减少 80%(无 PCB、无回流焊、清洁、返工)

　　• 奥卡姆绿：大大减少能源使用、工艺化学品等。

　　这份广泛的机会清单只是一个开始。随着越来越多才华横溢的工程师和设计师开始使用奥卡姆，这个名单将呈指数级增长。

　　奥卡姆集团正在将其改变游戏规则的方法引入电子制造。请咨询您的EMS提供商或联系奥卡姆集团以了解更多信息。