原标题：英飞凌扩大与Resonac在碳化硅材料供应方面的合作伙伴关系

　　英飞凌与Resonac就碳化硅材料供应签署了新的多年供应和合作协议。

　　英飞凌科技股份公司扩大了与Resonac Corp.(前身为昭和电工株式会社)的合作，签署了一项新的碳化硅(SiC)材料供应多年供应和合作协议。

　　根据协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，覆盖未来十年预测需求的两位数份额。

　　虽然初始阶段的重点是6英寸SiC材料供应，但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌向8英寸晶圆直径的过渡。作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。英飞凌与Resonac的合作伙伴关系有助于供应链的稳定性，并将支持新兴半导体材料SiC的快速增长。

　　英飞凌首席采购官Angelique van der Burg表示：“对SiC的需求正在迅速增长，我们正在为这一发展做准备，大幅扩大我们的生产能力。“我们很高兴深化与Resonac的合作，并加强我们两家公司之间的合作伙伴关系。

　　“未来几年，可再生能源发电和储存、电动汽车和基础设施领域的商机将是巨大的。英飞凌正在加倍投资碳化硅技术和产品组合，为客户提供最全面的产品。我们很高兴与Resonac的合作将有力地支持我们的市场领先地位，“英飞凌工业电源控制事业部总裁Peter Wawer表示。

　　“我们很高兴与英飞凌合作，成为功率半导体领域的全球领导者，以满足未来几年对SiC日益增长的需求。我们将不断改进我们一流的SiC材料，并开发下一代8英寸晶圆技术。我们认为英飞凌是这方面的优秀合作伙伴，“Resonac器件解决方案业务部执行顾问Jiro Ishikawa表示。

　　英飞凌目前正在扩大其碳化硅制造能力，以期在本十年末达到30%的市场份额。到2027年，英飞凌的碳化硅制造能力将增长十倍。居林的新工厂计划于2024年投产。如今，英飞凌已为全球3，600多家客户提供碳化硅半导体。