原标题：应用材料公司在新加坡公布业务扩张计划

应用材料公司在新加坡公布的业务扩张计划主要包括以下几个关键点：

1. 投资规模与用途：

• 应用材料公司计划在新加坡投资6亿美元，用于建设新的生产基地。

• 该生产基地位于Tampines Industrial Crescent，占地面积将超过70万平方英尺。

2. 业务扩展计划：

• 作为“新加坡 2030”计划的一部分，该扩张旨在继续扩大应用材料在新加坡的业务。

• 目前，新加坡已经集中了应用材料在美国以外的大部分生产能力。

3. 预期效果与影响：

• 新投资将使公司能够满足不断增长的客户需求，加速新技术和服务的商业化。

• 预计新工厂于2024年投产后，将再雇用1000名员工，增加当地就业机会。

1. 研发能力增强：

• 除了生产能力的扩大，应用材料公司还计划在新加坡加强其研发能力。

• 其中一个例子是与新加坡科学技术研究局下属的微电子研究所（IME）之间的研究合作，专注于混合键合和其他新兴的3D芯片集成技术。

2. 战略意义：

• 新加坡一直是应用材料公司的战略中心，此次扩张计划进一步巩固了其在全球半导体行业中的地位。

• 应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，他们期待与新加坡政府和充满活力的技术生态系统合作，创造共同发展的机会。

3. 政府支持：

• 应用材料公司此次扩张计划也得到了新加坡政府的支持，这有助于其在新加坡的长期发展。

综上所述，应用材料公司在新加坡的业务扩张计划旨在通过投资6亿美元建设新生产基地，扩大生产能力和研发能力，以满足不断增长的客户需求，并加强与新加坡政府和本地技术生态系统的合作，共同推动全球半导体行业的发展。