原标题：英飞凌与Stellantis就多年碳化硅芯片供应签署谅解备忘录

　　英飞凌和Stellantis签署了一份谅解备忘录，就碳化硅半导体的潜在多年供应合作。

　　英飞凌科技股份公司与Stellantis签署了一份不具约束力的谅解备忘录(MoU)，作为迈向碳化硅(SiC)半导体潜在多年供应合作的第一步。英飞凌将储备制造能力，并在本十年后五年向Stellantis的直接一级供应商供应CoolSiC“裸片”芯片。潜在的采购量和产能预留价值远远超过10亿欧元。

　　英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer表示：“我们坚信电动汽车的发展，并很高兴与Stellantis等领先的汽车公司建立合作伙伴关系，使其成为人们日常生活的一部分。“与传统的电源技术相比，碳化硅增加了电动汽车(EV)的续航里程、效率和性能。凭借我们领先的CoolSiC技术和对制造能力的持续投资，我们有能力满足电动汽车对电力电子日益增长的需求。

　　英飞凌和Stellantis正在洽谈为Stellantis品牌的电动汽车提供CoolSiC Gen2p 1200V和CoolSiC Gen2p 750V芯片。CoolSiC技术无与伦比的性能，可靠性和质量将使Stellantis能够制造续航里程更长，功耗更低的车辆，以获得最佳用户体验，并支持该公司标准化，简化和现代化平台的努力。

　　英飞凌作为汽车行业的高质量和大批量供应商，具有市场领先地位。英飞凌正在通过大量投资为行业加速的需求做准备。例如，2024年，英飞凌新的SiC技术晶圆厂将在马来西亚居林开始生产。它将按照英飞凌的多基地战略，补充奥地利菲拉赫的现有制造能力。