原标题：英飞凌与Stellantis就多年碳化硅芯片供应签署谅解备忘录

英飞凌（Infineon）与Stellantis就多年碳化硅（SiC）芯片供应签署的谅解备忘录，涵盖了以下几个关键要点：

1. 合作背景：

• 根据《2023年碳化硅(SiC)产业调研白皮书》的统计，英飞凌已与多家车企/Tier 1企业建立了供应关系，其中包括Stellantis。

• 此次合作旨在解决电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求，特别是在碳化硅半导体供应方面。

2. 合作内容：

• 英飞凌与Stellantis签署的谅解备忘录规定，英飞凌将在2025年至2030年期间，向Stellantis的一级供应商直接供应CoolSiC™裸芯片。

• 这些碳化硅芯片将用于Stellantis集团旗下的电动车，并有望为电动车提供更高的续航里程、效率和性能。

3. 协议价值：

• 此次合作的潜在采购量和产能储备价值远超10亿欧元（约10.3亿美元）。这一数字体现了双方对未来合作规模的乐观预期。

1. 合作意义：

• 对于Stellantis而言，通过获得长达数年的稳定碳化硅半导体供应，有助于解决供应链上芯片短缺的问题，进一步推动电动汽车的生产和发展。

• 对于英飞凌而言，与Stellantis的合作不仅巩固了其在碳化硅芯片领域的市场地位，还展示了其在电动汽车领域的技术实力和市场前景。

2. 技术特点：

• 英飞凌的CoolSiC™技术被认为是电动汽车领域的领先技术之一。通过使用该技术，英飞凌能够满足电动汽车对电力电子产品日益增长的需求，提高电动汽车的性能和效率。

综上所述，英飞凌与Stellantis就多年碳化硅芯片供应签署的谅解备忘录，是双方在电动汽车领域深化合作的重要举措。这一合作不仅有助于解决供应链上芯片短缺的问题，还将推动电动汽车技术的进一步发展和应用。