原标题：使能技术将改变PCB组件

　　奥卡姆工艺将重新排列电子元件的组装方式，大大提高可靠性和性能，同时显着减小产品尺寸和成本。

　　Occam Group (TOG) 改变游戏规则的无焊组装技术将重新排列电子元件的组装方式，大大提高可靠性和性能，同时显着减小产品尺寸和成本。

　　“Occam 不仅仅是一个新过程，而且是对当前方法的重新排序。它是一项使该行业能够朝着更高可靠性、更低成本和更少环境影响成为常态的未来发展的技术。Occam 将使这个行业变得更加简单和更好，”Occam 的发明者 Joe Fjelstad 评论道。

　　该公司现在正在寻求合作伙伴帮助将 Occam 工艺推向市场，并相信希望构建高度可靠的电子产品的 EMS 供应商最有能力充分利用这一革命性技术。EMS 公司作为 Occam 影响最大的服务类型的提供商发挥着核心作用：PCB 和组件。

　　Fjelstad 说：“EMS 公司处于为他们的业务利用 Occam 机会的完美位置。” “我们相信 Occam 是自 1980 年代大规模引入表面贴装技术以来电子制造领域最重大的进步。Occam 工艺将有助于规避该行业在尝试使用焊料使 SMT 无缺陷时面临的无数日常挑战，这已被证明是 EMS 行业的一项Sysiphen任务。”

　　最薄弱的环节

　　电子产品中一些最常见的制造缺陷和故障与旧工艺和形成的焊点有关，尤其是在高可靠性应用中。

　　大多数电子制造缺陷都与焊接工艺有关，大多数现场故障都是由于焊料薄弱造成的，例如冲击和振动引起的疲劳和/或操作或返工中的反复热偏移。由于 Occam 是无焊料的，因此消除了与焊料相关的故障。Occam 绕过了最薄弱的环节，从本质上提高了产品的可靠性，同时为产品设计师打开了许多新功能和优势的大门。

　　消除限制

　　考虑所有增加的成本、性能妥协、风险和与组装过程中焊料限制相关的非价值努力。这是一个很长的列表。使用 Occam，而不是专注于所有的变通办法和妥协，天空才是极限!

　　独家 EMS 合作伙伴的优势

　　Occam 机会将允许： 显着提高可靠性的装配(无焊接缺陷或故障);更低的运营成本——更少的工艺步骤;低资本支出——主要使用现有设备;低风险——随着行业转型逐渐采用;减少周期时间;战略市场优势——独一无二的独家合作伙伴;外包机会;更可靠，成本更低;和环境加。

　　有大量的奥卡姆可能性有待发现。随着行业向这种明显更好的设计和制造技术过渡，EMS 合作伙伴将有一个前排座位和机会来帮助指导和发展 Occam。