一、概述

近年来，中国芯片半导体行业投融资市场呈现出活跃态势，不仅吸引了大量国内外资本的关注，也推动了行业技术的快速发展和产业升级。本报告基于多方数据，对中国芯片半导体投融资市场进行了深入分析，旨在为相关企业和投资者提供参考。

二、投融资规模

1. 历年投融资情况

• 从2014年至2021年，中国芯片半导体行业的融资数量基本保持逐年增加态势。特别是2021年，该行业融资事件数量最多，达到800起，较2014年翻了10倍。

• 融资总金额方面，近十年来呈现出两次“波峰波谷”的特征。首次“波峰”出现在2017年，融资总额达到1580.17亿元，成为近十年融资额最高的年份。随后两年，融资总金额有所下降。但自2020年起，融资数量和总额均大幅增加，到2021年再次呈现“波峰”状态。

2. 2024年一季度投融资情况

• 据来觅PEVC数据，2024年一季度半导体产业合计发生融资案例123起，环比减少了0.81%，同比增长了26.80%。

• 总融资金额达到198.7亿元，环比增长了85.46%，同比增长了56.64%。这主要得益于长鑫科技108亿人民币战略融资的影响。

三、投融资热点

1. 人工智能相关的半导体细分赛道

• 人工智能相关的半导体细分赛道依旧火热，是资本最关注的领域之一。这主要得益于人工智能技术的快速发展和应用领域的不断扩大。

2. 先进制程的设备、材料

• 预计大额融资将显著带动行业上下游，尤其是先进制程的设备、材料有望快速增长。这反映了中国芯片半导体行业在追求更高技术水平和更先进制程方面的积极努力。

四、政策环境

中国政府对芯片半导体行业的发展给予了高度重视和支持。政策方面，政府鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购给予积极支持。同时，政府还充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金。

五、未来展望

1. 市场规模持续增长

• 随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展和应用，中国芯片半导体行业将迎来更加广阔的市场空间。预计未来几年，市场规模将持续增长。

2. 技术创新加速

• 在政策和市场的双重驱动下，中国芯片半导体行业将加速技术创新和产业升级。尤其是在高端芯片、先进制程设备、材料等领域，有望实现更大突破。

3. 国内外合作加强

• 面对全球芯片半导体行业的激烈竞争，中国将加强与国际先进企业和研发机构的合作与交流，共同推动全球芯片半导体行业的发展和进步。

总之，中国芯片半导体投融资市场呈现出活跃态势，市场规模持续增长，技术创新加速。未来，随着国内外合作的加强和政策环境的不断优化，中国芯片半导体行业将迎来更加广阔的发展前景。