原标题：台印总裁圆桌会议暨产业合作高峰会回顾

Cadence Integrity 3D-IC平台通过TSMC 3DFabric产品认证是一个标志性的合作，以下是基于参考文章内容的详细解释和归纳：

Cadence Integrity 3D-IC平台概述

Cadence Integrity 3D-IC平台是业界首个全面的整体3D-IC设计规划、实现和分析平台。该平台以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积（PPA）进行系统驱动的优化，并对3D-IC应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。Cadence Integrity 3D-IC平台集成了3D设计规划与物理实现，能够支持系统级的早期和签核分析，全面完整地助力设计者实现由系统来驱动的PPA目标。

TSMC 3DFabric技术概述

TSMC（台积电）的3DFabric技术是一种先进的封装技术，涵盖了2.5D和垂直芯片堆叠产品。这种技术通过集成扇出（InFO）、基板上晶圆上芯片（CoWoS）和系统整合芯片（TSMC-SoIC）等技术，为3D-IC设计提供了丰富的解决方案。

Cadence Integrity 3D-IC平台通过TSMC 3DFabric产品认证的意义

1. 无缝对接与互操作性：Cadence Integrity 3D-IC平台经过TSMC 3DFabric技术的认证，意味着这两个平台之间的无缝对接和互操作性得到了保证。设计师可以更加便捷地在Cadence平台上使用TSMC的3DFabric技术进行3D-IC设计。

1. 优化的设计流程：由于Cadence平台已经过TSMC 3DFabric技术的认证，使用这两个平台进行设计时，可以获得经过优化的设计流程，这将有助于提高设计效率，减少设计时间。

2. 增强的性能和质量：Cadence Integrity 3D-IC平台与TSMC 3DFabric技术的结合，可以确保设计的芯片在性能、功耗和面积（PPA）方面达到最优。同时，这种结合也有助于提高设计的质量，减少设计中的错误和缺陷。

3. 广泛的市场应用：3D-IC技术常被应用于5G、AI、超大规模计算、物联网和手机等领域。Cadence和TSMC的此次合作，将有助于推动这些领域的技术发展，促进产业的进步。

4. 缩短设计周期：Cadence Integrity 3D-IC平台本身就支持3Dblox，而3Dblox为Cadence系统分析工具提供了一个无缝接口，这有助于缩短设计周期，提高设计效率。

结论

Cadence Integrity 3D-IC平台通过TSMC 3DFabric产品认证，是Cadence和TSMC在3D-IC设计领域深度合作的重要里程碑。这一认证将促进双方技术的融合，为设计师提供更加高效、优质的设计工具和流程，推动3D-IC技术的发展和应用。